● 本报记者 程雪儿
　　
　　9月10日，2026中国上市公司高质量发展论坛在南通举行。南京大学物理学院教授、南京原子制造研究所副所长张春峰发表了关于“原子级制造赋能未来产业发展”的主旨演讲。张春峰指出，人类制造技术正由宏观向极微观深入，逼近操控物质基本单元——原子。原子级制造正成为未来产业发展的“根技术”。
　　原子级制造，是指通过规模化精准操控原子，将制造精度或结构尺度推进至原子水平，使产品性能逼近理论极限的制造技术。关于原子级制造的美好前景如何落地，张春峰给出了南京大学的解决方案：团簇技术。“团簇是介于微观原子与宏观固体之间的一种独立物质层次，包含数个乃至上万个原子的微观聚集体。”张春峰介绍，团队提出的解决思路是“聚焦原子团簇，气相凝聚，粗控+精选实现规模操控”。通过极稀原子气与极快速降温实现原子级成核，再经过质量与结构过滤，最终达成精准的物质、材料与加工三重属性。
　　在应用场景方面，张春峰重点分享了原子级制造如何赋能人工智能。他指出，当前人工智能在生命科学、材料发现等领域的应用正成为科技竞争的主战场。然而，高质量、标准化的物质数据缺乏，成为制约AI模型向产业应用落地的关键问题。“单纯依靠理论计算数据，可能无法训练出高精度的模型。”张春峰指出，传统化学合成是从分子到分子，存在局部能域和路径搜索的局限，部分分子合成耗时漫长。而原子级制造实现了“从原子到分子”的跨越，具备超大能域、超精空投、超量并行的特点。
　　张春峰展示了相关实验数据：以镓、砷、氧、氢元素为例，装置在5分钟内就能产生1800余种人工分子，合成大量原本不存在的新分子。这些海量的实验数据，将直接赋能机器学习物质大模型（如势函数模型等），成为AI材料研发行业从宏观到量子的支点，让物质世界的数据与人工智能深度结合，为AI材料研发产业的发展提供丰富的数据资源支撑。
　　在半导体领域，原子级制造同样展现出潜力。张春峰指出了当代微电子工艺的核心痛点：哪怕是超精密工艺，也存在物理上不可消除的损伤。传统离子刻蚀会导致表面非晶损伤层，电子迁移率大幅下降。“二维材料是国际半导体界认可的芯片新基材，可以消除短沟道，以平面工艺突破0.1纳米节点。”张春峰表示，团队研发了“精选团簇加工工艺”。该工艺利用特定团簇，实现了达0.01电子伏特的能量原子级限域，具备键能选择和团簇选择作用势的能力。这一突破带来了显著成效：在团簇无损清洗方面，使石墨烯迁移率提升4.2倍，逼近衬底石墨烯极大值；在团簇精密修形方面，将39纳米宽度的光刻胶可控修形，刻线宽度降至7纳米；在团簇精密刻蚀工艺方面，实现对氧化物介电层的刻蚀开窗，刻蚀深度精准可控。