● 本报记者 吴科任
　　
　　把一张12英寸晶圆，分割为成千上万粒无缺陷、整齐划一的小芯片，要用到研磨减薄机、划片机、膜处理设备等专用精密设备。过往，这些设备高度依赖进口，如今以沈阳和研科技股份有限公司为代表的国内企业正在加速突围。
　　从50万元启动资金，到获得国家级产业基金等高能级投资机构支持；从海外垄断的市场打开缺口，到设备批量运转在头部封装企业产线；从站稳传统封装赛道，到全面进军先进封装……近日，中国证券报调研小分队走进和研科技新厂区，在交流与参观中，真切感受到企业蒸蒸日上的生命力。订单饱和、产能满载，新厂区二期建设提前启动。
　　在成为全球第二大划片机厂商的路上，和研科技究竟做对了什么，才能走通跨越式成长的道路？
　　看准趋势：首台设备从零开始
　　2010年，还在研究所工作的袁慧珠（和研科技创始人之一、董事长）意识到，具有广阔前景的晶圆划片机市场长期被海外龙头垄断，“技术门槛高、玩家少，是很好的创业赛道。”
　　次年，袁慧珠联合余胡平、张明明、李艳丽三位合伙人创办了和研科技。创业之初，初创团队在摩擦学原理、超精密机械、封测工艺、设备耦合等领域积累了深厚的理论储备，并结合市场经验、行业需求等实际情况，对首台划片机进行了设计。
　　袁慧珠说：“回顾过往，我们首台划片机最困难的是精密零部件的加工实测——技术指标难度非常大。”
　　“纵观整个芯片生产环节，流转到磨划工序的晶圆价值最高。把晶圆研磨并沿着微米级切割道切成一颗颗芯片，稍有不慎，一片价值几万美元乃至几十万美元的晶圆就要报废。”和研科技总经理余胡平表示，“半导体封测厂是公司的客户，海外龙头已深耕行业几十年，客户只有确认国内供应商的技术可与海外龙头掰手腕时，才会考虑在产线进行验证测试。那时公司初出茅庐，处境可想而知。”
　　千方百计提升设备性能，以及尽可能在技术和售后等方面提供优质服务，以争取设备进入产线验证的机会，这是和研科技的突围路径。“从成立到2020年，公司没融资、没贷款，全靠50万元自筹创始资金滚动发展。”袁慧珠说。
　　抢抓机遇：坐稳全球第二位置
　　记者走访和研科技新厂区时看到，现场生产繁忙，工程师们正紧锣密鼓地安装、调试一台台设备。2025年6月完成一期厂房建设后，订单大幅增长，产能迅速拉满，为配合客户的交期需求，公司对生产车间进行改动，最大限度释放产能。
　　“近年来，公司发展速度明显加快。”余胡平说，“这一时期，客户对核心自主设备产生需求，合作关系变得更加紧密。当时，公司已完成12英寸双轴全自动划片机的研发，急需进行批量试切验证。恰逢国内客户给机会，公司组建项目组，联合头部封测厂的工程师团队，以天为单位进行对接，夜以继日推进问题解决与验证，从设备进厂到完成验证，前后仅耗时一个多月。”
　　综合性能是关键竞争点。“相比海外，初期公司的12英寸划片机在部分参数上确实存在一定差距，迫切需要大量进行晶圆切割测试，同期还要测试与振动、品质相关的数据。”余胡平坦言，“目前公司产品各项技术参数已追上海外龙头。”
　　如今，和研科技已成长为国内少数可以提供封装关键工序一体化设备的厂商。尤其在晶圆划片设备领域，第三方报告显示，公司的市占率为全球第二。另外，公司高端研磨减薄设备和高端膜处理设备也已突破海外垄断。
　　和研科技的产品线从1条扩展到5条，包括精密划切、无膜划切、研磨减薄、膜处理、切割治具，形成覆盖几十款设备的平台化实力，“使得公司在工艺协同方面更具优势”。
　　“最近三年，公司海外业务量也上升较快，并以半导体客户为主。”袁慧珠透露，公司在技术与工艺、产品矩阵、客户黏性等方面积累了比较深和比较宽的“护城河”。
　　卡准节点：发力先进封装赛道
　　资本是提升企业竞争力的重要维度。和研科技也希望获得更多资本加持，但于公司而言，实现竞争力新跃升的胜负手，更多要看其在前沿应用赛道上的攻坚表现。
　　随着人工智能和HBM（高带宽内存）需求爆发，芯片走向3D堆叠和超薄化，晶圆需要减薄到50微米甚至更薄，不足一根头发丝的直径，且切割道窄至几十微米。因此，划片和研磨减薄技术直接影响了先进封装能否量产，没有高精度研磨减薄机、划片机做支撑，高性能芯片就堆不起来。然而，目前先进封装用的研磨减薄机和划片机几乎被海外厂商垄断。
　　越是难啃，越要迎难而上。“我们已在国内头部客户做测试和验证，包括先进封装和高端存储，争取尽快配合客户量产。”余胡平表示，“公司力争踩准新技术和新应用切换节点。”
　　访谈尾声，袁慧珠表示：“公司在研项目中先进封装方向很多，还是想把‘切磨抛’整个工艺制程做得更完善。我们力争客户提出的所有要求都能实现，不管是晶圆减薄，还是分割成颗粒。”
　　回头看，专注、务实、死磕、熬……这些字词，都是和研科技达成阶段成就这个方程式的解。从沈阳半导体“六小虎”之一到行业领军企业的征途中，和研科技将有更大作为。