本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”、“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2026〕396号文同意注册。中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商”）为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“斯达转债”，债券代码为“113702”。
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　　本次发行的可转债规模为150,000.00万元，向发行人在股权登记日（2026年4月15日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）网上通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统向社会公众投资者发售的方式进行。若认购不足150,000.00万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。
　　一、本次可转债原股东优先配售结果
　　本次发行原股东优先配售的缴款工作已于2026年4月16日（T日）结束，配售结果如下：
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　　二、本次可转债网上认购结果
　　本次发行原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）的网上认购缴款工作已于2026年4月20日（T+2日）结束。保荐人（主承销商）根据上交所和中国结算上海分公司提供的数据，对本次可转债网上发行的最终认购情况进行了统计，结果如下：
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　　三、保荐人（主承销商）包销情况
　　根据承销协议约定，本次网上投资者放弃认购数量全部由保荐人（主承销商）包销，包销数量为3,841手，包销金额为3,841,000.00元，包销比例为0.26%。
　　2026年4月22日（T+4日），保荐人（主承销商）将包销资金与投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费用后一起划给发行人，发行人向中国结算上海分公司提交债券登记申请，将包销的可转债登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。
　　四、发行人及保荐人（主承销商）联系方式
　　（一）发行人：斯达半导体股份有限公司
　　法定代表人：沈华
　　联系地址：嘉兴市南湖区科兴路988号
　　联系人：李君月
　　电话：0573-82586699
　　（二）保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
　　法定代表人：张佑君
　　联系地址：广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座
　　联系人：股票资本市场部
　　联系电话：0755-23835515、0755-23835516
　　特此公告。
　　发行人：斯达半导体股份有限公司
　　保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
　　2026年4月22日