本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）为深化战略布局，开拓国际市场，壮大公司资本规模，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，夯实国际市场地位，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市（以下简称“本次H股上市”）。截至目前，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》以及香港特别行政区法律对在中国境内注册成立的发行人在香港发行股票并上市的有关规定等法律、法规和规范性文件的要求，待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。
　　本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。公司将依据相关法律、法规和规范性文件的规定，根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。
　　特此公告。
　　
　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月18日