证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2026-005
　　深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
　　
　　一、重要提示
　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
　　中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
　　非标准审计意见提示
　　□适用 √不适用
　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利
　　□适用 √不适用
　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　□适用 √不适用
　　公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
　　□适用 √不适用
　　二、公司基本情况
　　1、公司简介
　　■
　　2、报告期主要业务或产品简介
　　公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域，报告期内主营业务结构保持稳定。
　　公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA 生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合 “电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备” 以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。
　　■
　　图：零缺陷焊接检测制造系统示意图
　　自2023年公司调整战略方向，公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。在此指导下，当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。
　　产品矩阵一：快速响应市场需求，性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵
　　依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察，劲拓紧跟行业广泛需求，构建了成熟的“标准化产品平台 + 功能定制开发” 的产品开发体系。这一模式的核心在于，我们将产品开发过程中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计，同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导，实现对客户定制需求的快速响应。通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元，公司实现了两大关键优势：首先，能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求，通过模块的灵活选配与组合，显著缩短定制化产品的开发与交付周期；其次，模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用率与采购规模，从而在保证产品高性能与高可靠性的同时，实现了领先于市场的成本管控能力。这种以模块化为基础的设计与生产模式，有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的矛盾，是公司核心竞争力的重要体现。另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代，以满足广泛的客户场景需求。
　　■
　　■
　　■
　　■
　　■
　　■
　　产品矩阵二：应对行业前沿技术变革，满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵
　　近几年，因为电子电路板集成度大幅提升、PCB结构及功能复杂度提升、以及PCB和芯片尺寸的显著增加，使得PCBA生产环节在面临全新技术挑战时，原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘：原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构PCBA时，工艺调整窗口大幅收窄，甚至因为在相同热工环境下严格且复杂的工艺要求而顾此失彼，最终影响PCBA生产过程的稳定性和成品的可靠性，这些问题成为产业愈发关注的焦点。需要说明的是，新的复杂结构PCBA产品，由于单块产品的价值量高，使得终端客户和SMT生产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源，并锚定全新的设备性能要求。
　　为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求，劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。随着研究课题的深入，劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域，需要全新的研究方法和工具。劲拓通过自建基础研究团队，发挥高校产学研的协同，以及与客户的深度技术联合，正在形成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。该过程，除了为公司带来全新的客户关系，也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系，重构了全新的研发框架。该变化正在让公司以一个工艺标准定义者的身份，在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品，并逐步形成全新的产品矩阵。
　　■
　　图：劲拓围绕前沿工艺要求正在建设的热工装备全新技术开发体系
　　以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例，自立项开始至今，公司已经完成五代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。同步的，公司在该设备开发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力，并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。
　　■
　　图：超大尺寸集成电路专用回流焊设备样机开发关键里程碑
　　产品矩阵三：提升用户使用体验，基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵
　　劲拓于2024年在Nepcon Asia亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊，正式向市场展示公司提出的热工装备三大智能功能，并提供具备生产现场测试的样机，落地技术实现路径。该热工装备的智能性能开发和实现，旨在为客户生产现场带来更加便捷高效的使用体验，并为客户创造显著的经济价值。
　　■
　　■
　　公司2025年继续推进热工装备智能化研发工作和工程验证工作的开展，在设备开发过程中积累大量物理数据，并基于深度数据挖掘优化技术路径，让设备智能化功能实现方式更加贴近用户现场需求场景。需要补充说明的是，2025年公司在推广智能设备同时，推出配套于智能设备的VR系统，建设“零损耗、零事故、可无限复训，提供远程技术支持”的数字孪生场景，辅助客户对智能设备结构认知和人员培训。另外，公司初步实现与客户共同认可的设备智能化目标，而且已于行业率先开展客户现场的智能设备实测，并与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。同步推进的，公司也在就验证机型的智能化功能探索泛化路径，实现更多机型的智能化功能配置，逐步构建全新“智能设备”的产品矩阵。
　　■
　　图：辅助智能设备推广和使用的VR系统
　　3、主要会计数据和财务指标
　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标
　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
　　□是 √否
　　单位：元
　　■
　　（2） 分季度主要会计数据
　　单位：元
　　■
　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
　　□是 √否
　　4、股本及股东情况
　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
　　单位：股
　　■
　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
　　□适用 √不适用
　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
　　□适用 √不适用
　　公司是否具有表决权差异安排
　　□适用 √不适用
　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
　　公司报告期无优先股股东持股情况。
　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
　　■
　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
　　□适用 √不适用
　　三、重要事项
　　不适用。