第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，具体内容详见2025年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为460,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利23,000,000元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为16.18%。本次利润分配不进行资本公积转增股本、不送红股。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司拟维持分配总金额不变，相应调整每股分配金额。本次利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　母公司存在未弥补亏损
　　□适用 √不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
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　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
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　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
　　未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
　　2、主要产品情况
　　公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：
　　（1）数据存储主控芯片产品
　　公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
　　数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
　　公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一，目前在出货的SSD主控芯片产品系列如下所示：
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　　此外，公司企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段，有望成为公司新的业务增长点；与此同时，公司也在稳步推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯片的产品矩阵，把握UFS市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。
　　（2）AIoT信号处理与传输芯片产品
　　AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
　　公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。
　　公司AIoT信号处理及传输芯片在智能物联网领域的可应用场景示例如下：
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　　1）感知信号处理芯片
　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。
　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。目前已成熟量产的感知信号处理芯片如下表：
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　　2025年，公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能与功耗之间取得了良好平衡；新一代车载感知信号处理芯片也已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，达到可量产状态，该产品集成自研数字信号处理单元，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求，已获国内主流车企定点，并积极导入更多终端车企。
　　公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。
　　2）有线通信芯片
　　在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
　　公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
　　2.2主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
　　2、研发模式
　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。
　　（1）产品研发流程
　　公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：
　　①新产品立项
　　在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。
　　②产品设计和开发
　　项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
　　③初样验证
　　MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
　　④定型验证与发布
　　MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
　　（2）系统方案开发流程
　　系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
　　在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
　　项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
　　系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
　　3、采购和生产模式
　　公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
　　在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
　　4、销售模式
　　公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
　　（1）直销模式
　　在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。
　　（2）经销模式
　　在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。
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　　数据来源：WSTS
　　AI时代的需求升级，不仅带来存储需求量的激增，更深刻重塑了全球存储产业的整体结构。过往存储产业布局以消费电子、通用办公等场景为主，需求呈现分散化、同质化特征，而当前AI场景已成为驱动存储产业发展的核心引擎，产业资源与布局重心逐步向AI适配型存储产品倾斜。随着应用场景的不断细分，行业需求呈现出鲜明的差异化、专业化特征，云端大模型部署需依托大容量、高稳定性、高并发的企业级闪存存储产品，端侧设备则对存储的小型化、低功耗、高适配性提出明确要求，这种需求分化倒逼存储厂商优化产品矩阵，聚焦AI场景的定制化研发，推动产品向场景化、专业化升级。
　　公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，目前公司的产品主要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率在2028年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超级本等PC OEM前装市场和零售渠道市场。根据Yole的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到4.72亿，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD在未来持续增长的需求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。
　　公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号处理芯片主要为图像感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNO Research统计，随着高清视频产业的持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片为以太网PHY芯片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升、数据量爆发式增长、数据传输和交换需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市场规模预期增长迅速。
　　（2）行业的基本特点
　　集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe 5.0主控芯片，其集成度和复杂性已提升数倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高的要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe 3.0 SSD主控芯片向PCIe 4.0 SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe 4.0 SSD主控芯片向PCIe 5.0 SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
　　（3）主要技术门槛
　　公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款PCIe 5.0 SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高性能接口IP设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心技术。要成功实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的极致要求，具备极高的技术门槛。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司所处行业
　　公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）分析数据显示，2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其他占比5%。
　　公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费类电子（如PC、智能手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（2）行业地位分析及其变化情况
　　1）数据存储主控芯片
　　a. SSD主控芯片
　　在终端消费电子侧，AI浪潮正从云端向端侧全面渗透，根据IDC和Gartner数据，2026年AI手机与AI PC的市场渗透率预计将分别突破53%与55%，大模型本地推理（如7B/13B参数模型）对存储容量（1TB-8TB区间）及带宽提出了前所未有的严苛要求，推动智能手机和PC迎来结构性升级。
　　SSD主控芯片设计厂商需要紧跟主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出有竞争力的产品。近年来，伴随AI技术的突破及应用落地，AI PC在整体PC市场的占比有望持续扩大。AI PC对高性能、可靠性、稳定性和大容量SSD的需求急剧扩大，相较消费级PCIe 4.0主控芯片，消费级PCIe 5.0主控芯片性能提升接近一倍，顺序读写性能超过14000MB/s；集成更多的CPU内核，实施更精细化的低功耗设计技术；支持更高性能的NAND IO速度和更极致的NAND功耗管理技术；引入更先进的LDPC纠错技术、RAID技术和E2E数据保护技术，确保数据高可靠性。尽管CFM的数据显示PCIe 4.0在2025年消费级SSD的占比预计仍将达到71%，继续保持着主流地位，但是随着更多PCIe5.0主控方案的出现，以及更多硬件平台生态的完善，未来出现兼具高性能、低功耗与合理定价的SSD产品后，PCIe5.0的普及性将迎来显著提高。
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　　数据来源：CFM闪存市场
　　在服务器市场，AI服务器在未来将成为各大科技公司重点投入的基础设施。随着生成式AI朝多模态形式发展，更复杂和深入的模型需要消耗更多的计算资源，在长期内AI服务器将持续带动对更高的存储带宽和更大的存储容量的需求。在云端数据中心侧，CFM预测2026年北美云服务提供商（CSP）的NAND Flash需求将同比激增265%，Gartner数据指出2025年全球AI服务器出货量将达234.9万台（同比增长39.1%），单台AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8-10倍，对高带宽、低延迟的企业级SSD提出海量需求。根据CFM的数据，PCIe 5.0 eSSD的渗透率正在快速增加，而随着NAND原厂相继量产企业级PCIe 5.0 SSD，2025年服务器PCIe 5.0 eSSD的渗透率将升至30%。
　　Gen5 SSD在性能、效率和扩展性的全方位升级，大幅缩短Al训练耗时。高性能SSD测试结果显示：Gen5 SSD接口速率较Gen4 SSD翻倍至128GT/s,平均读取延迟降低50%以上，推动加速器利用率、训练样本处理吞吐率提升超10%;单盘配置下，Gen5 SSD模型训练耗时较Gen4 SSD缩短40%以上；18个加速器配置下，Gen5 SSD较Gen4 SSD训练总耗时降低超10%,年省训练约40天以上；Gen5 SSD随磁盘数量增加，性能持续提升，8块磁盘配置下DLRMv2加速比超1倍，而Gen4受限于接口带宽，性能提升边际效应更明显。Gen5 SSD解决了Gen4 SSD在AI大模型训练中的存储瓶颈，实现了存储性能与GPU计算性能的匹配，充分释放计算资源的利用率，最终在模型训练的速度、效率、规模化部署上实现全方位提升。
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　　数据来源：CFM闪存市场
　　为满足AI训练的数据存储需求，兼顾大容量、低功耗、高性能的QLC SSD在企业级存储市场的占比正在逐渐提升。QLC SSD具备了HDD大容量特征，同时以更高的存储密度和低功耗，为超大规模算力中心优化服务器物理空间，并节省大量电力成本，未来有望持续提高其市场份额。
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　　数据来源：CFM闪存市场
　　b. 嵌入式主控芯片
　　UFS通过全双工串行接口替代eMMC的半双工并行设计，实现读写同时操作，理论带宽提升至23.2Gbps（UFS 3.1标准），能够更好地满足手机、智能汽车等场景的高性能需求。手机依赖端侧AI处理复杂任务（如实时图像识别、自然语言处理），需快速读写大型模型（如通义千问7B模型达4GB级别），手机对存储容量及存储性能要求越来越高，可以预见手机存储也将加速UFS替代eMMC进程，手机UFS存储将向高速、大容量、低功耗方向迭代，中低端手机eMMC将逐步被UFS 2.2替代，中高端手机将全面采用UFS 3.1、UFS 4.0/4.1等技术，并通过硬件升级与软件优化，成为端侧手机性能提升的核心支撑。
　　2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　随着智能家居、AI眼镜、机器人、智能汽车等应用场景的快速普及，叠加低功耗技术的突破性进展，AIoT市场正迎来爆发式增长。这一趋势直接刺激了终端侧数据处理与信号传输需求的激增，进而推动AIoT感知信号处理及传输芯片市场规模的持续扩大。
　　具体来看，智能家居形态日益多元，设备互联与环境感知不断深化，交互需求持续增加，这要求芯片提升多终端协同处理效率，而低功耗特性则保障设备长效运行；AI眼镜受限于微型化设计与续航要求，驱动芯片向高集成、轻量化、低能耗升级以适配信息交互；机器人环境感知与任务执行日趋复杂，不仅推动芯片提升多模态数据处理效率，更催生对芯片架构与功能集成的全新方案需求；智能汽车ADAS及车内外融合感知功能推进，摄像头、雷达等设备数量激增，直接拉动芯片在图像处理、可靠性上的性能升级。
　　以车载毫米波雷达为例，随着智能汽车应用的不断推广，在技术路径逐渐成熟、成本性能逐渐平衡的背景下，法规强制要求产品感知信号处理能力全面升级，推动4D成像毫米波雷达实现对传统3D毫米波雷达的替代。4D成像毫米波雷达除距离、方位、速度维度外，增加高度信息的感知，区分天桥路牌与地面车辆；实现成像级感知，接近激光雷达的效果；并可通过高通道MIMO技术和更高的角分辨率，更精准分辨加塞车辆和紧贴护栏的行人。
　　2025年《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901-2025）正式发布，要求自2028年1月1日起，M1类、N1类汽车必须标配AEB系统。随着相关AEB法规对车辆制动前的最高时速要求越来越高，毫米波雷达面临更为严苛的性能标准挑战：前向感知系统必须具备更远的探测距离、更高的识别精度和多目标分辨能力，以及更精准的障碍物高度测量能力。2025年《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》公开征求意见，对辅助驾驶系统的全天候感知能力提出了更高要求，推动了4D成像雷达在智驾方案中渗透率进一步提升。根据佐思汽研数据，2024年4D毫米波雷达安装量达到273.7万颗，2025年4D毫米波雷达安装量将达到1106万颗，预计2030年将超过5000万颗，4D成像毫米波雷达安装量占毫米波雷达总安装量比例将从2025年26.0%上升到54.5%。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）数据存储主控芯片
　　1）SSD主控芯片
　　全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、瑞昱、得一微等。
　　公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。
　　根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2024年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约35%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约16%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年进一步提升了3个百分点，出货份额全球排名第二。2025年，公司SSD主控芯片出货量较2024年显著提升，估算市场份额及竞争力进一步提升。
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　　数据来源：CFM闪存市场
　　公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
　　2）嵌入式主控芯片
　　公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS 3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC 5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定了坚实基础。公司已在多家头部嵌入式模组厂商完成导入，目前嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。
　　AIoT SoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局，积极导入汽车电子相关客户。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
　　未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　□适用 √不适用
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期内，公司实现营业收入132,712.94万元，较上年同期增长13.06%；实现归属于母公司所有者的净利润14,215.85万元，较上年同期增长20.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,154.78万元，较上年同期增长130.43%。报告期内的公司主要经营情况详见2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”的相关内容。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688449 证券简称：联芸科技 公告编号：2026-025
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　前次募集资金使用情况报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、前次募集资金的募集及存放情况
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]906号）核准，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”、“公司”或“本公司”）2024年11月29日于上海证券交易所以每股人民币11.25元的发行价格公开发行100,000,000股人民币普通股（A股），股款计人民币1,125,000,000.00元，扣除保荐及承销费共计人民币58,875,000.00元后，本公司实际收到上述A股的募集资金人民币1,066,125,000.00元，扣除由本公司支付的其他发行费用后，实际募集资金净额为人民币1,033,365,759.76元。
　　上述募集资金于2024年11月22日全部到账，并经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具德师报（验）字（24）第00198号验资报告。
　　募集资金初始存放金额为人民币1,066,125,000.00元，2026年3月31日余额为人民币233,650,699.79元。前述募集资金存放在以下专用账户中：
　　募集资金基本情况表
　　单位：人民币元
　　■
　　二、前次募集资金使用情况
　　截至2026年3月31日止，本公司前次募集资金使用情况参见附表1“前次募集资金使用情况对照表”。
　　三、前次募集资金变更情况
　　2026年3月9日，本公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于部分募投项目拟变更实施方式、调整投资金额及内部投资结构的议案》，同意将“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”的实施方式由“建设总部基地大楼”变更为“购置总部基地大楼”，实施地点仍为杭州市滨江区物联网小镇园区，实施主体仍为本公司，且公司将对该募投项目的投资金额及内部投资结构进行调整，即在募集资金承诺投资总额不变的前提下，对项目投资金额及内部的场地建设及装修费用、研发费用等投入金额进行调整。调整前，“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”投资金额为78,625.28万元，拟使用募集资金金额41,452.14万元；调整后，该募投项目投资金额为54,169.94万元，拟使用募集资金金额不变。2026年3月25日，该议案经2026年第一次临时股东会审议通过。
　　前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因参见附表1“前次募集资金使用情况对照表”。
　　四、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况
　　（一）前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
　　2024年12月13日，本公司分别召开第一届董事会第十八次会议与第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币140,501,918.56元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金；使用募集资金人民币20,538,622.53元置换预先支付发行费用的自筹资金；审议通过了《关于使用基本存款账户及自有外汇支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募投项目的实施期间，根据实际需要并经相关审批后，预先使用基本存款账户及自有外汇支付募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换。本公司独立董事、监事会均发表了明确同意的意见，保荐机构发表了无异议的核查意见。
　　于2024年12月26日，本公司完成了使用募集资金置换总额为人民币161,040,541.09元的预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。
　　募投项目实施过程中，本公司使用基本存款账户统一支付及划转募投项目涉及的项目人员工资、社保、公积金、奖金、餐费补贴等薪酬费用，使用自有外汇支付募投项目所需资金。截至2026年3月31日止，本公司已累计完成上述募集资金等额置换的总额为人民币229,268,602.52元。
　　（二）前次募集资金投资项目对外转让及置换情况
　　不适用。
　　五、前次募集资金投资项目最近3年实现效益的情况
　　前次募集资金投资项目实现效益情况详见附表2“前次募集资金投资项目实现效益情况对照表”。
　　前次募集资金投资项目“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”不直接产生经济效益，项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。
　　六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况
　　不适用。
　　七、闲置募集资金的使用
　　2024年12月13日，本公司分别召开第一届董事会第十八次会议与第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，2025年1月2日，本公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了上述议案，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行、保障公司及下属子公司正常经营运作资金需求以及资金安全的前提下，使用不超过人民币85,000万元（含本数）的闲置募集资金及不超过人民币20,000万元（含本数）的闲置自有资金 进行现金管理，购买安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的理财产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。上述额度自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效，在决议有效期内，资金可以滚动使用，并于到期后归还至相应资金账户。公司独立董事、监事会均发表了明确同意的意见，保荐机构发表了无异议的核查意见。
　　2025年12月30日，本公司召开第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行、保障公司及下属子公司正常经营运作资金需求以及资金安全的前提下，使用不超过人民币60,000万元（含本数）的闲置募集资金及不超过人民币30,000万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的理财产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。上述额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，在决议有效期内，资金可以滚动使用，并于到期后归还至相应资金账户。保荐机构发表了无异议的核查意见。
　　截至2026年3月31日，本公司使用暂时闲置的募集资金进行现金管理的余额为人民币5,550.00万元。具体情况如下：
　　单位：人民币万元
　　■
　　八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
　　截至2026年3月31日止，本公司前次募集资金尚未使用的金额为人民币289,150,699.79元（含累计收到的募集资金现金管理的收益及利息收入扣除手续费净额），占前次募集资金净额的比例为27.98%。上述募集资金尚未全部使用的原因是尚有部分项目款项未发生或尚未支付，后续本公司将按承诺投资金额将尚未使用募集资金投入相关投资项目。
　　九、前次募集资金使用的其他情况
　　（一）调整前次募集资金投资项目拟投入募集资金金额
　　2024年12月13日，本公司分别召开第一届董事会第十八次会议与第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额并延期的议案》，同意公司根据实际募集资金净额结合公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度对募集资金投资项目拟投入募集资金金额进行调整。公司独立董事、监事会均发表了明确同意的意见，保荐机构发表了无异议的核查意见。具体调整情况如下：
　　单位：人民币万元
　　■
　　（二）增加前次募集资金投资项目实施主体
　　2025年4月15日，本公司分别召开第一届董事会第十九次会议与第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体的议案》，同意新增全资子公司成都联屹科技有限公司作为募投项目“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”实施主体。
　　特此公告。
　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
　　2026年4月10日
　　附表1：前次募集资金使用情况对照表
　　前次募集资金使用情况对照表
　　单位：人民币元
　　■
　　注：截至2026年3月31日实际投资总额与承诺投资金额存在一定差异，系由于上述前次募集资金投资项目截至2026年3月31日按照项目实施计划正常进行中，均尚未达到预定可使用状态。
　　附表2：前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
　　前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
　　单位：人民币元
　　■
　　证券代码：688449 证券简称：联芸科技 公告编号：2026-015
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　关于2025年度利润分配预案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 分配比例：A股每10股派发现金红利0.5元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
　　● 本次利润分配预案以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总金额不变，相应调整每股分配金额，并另行公告具体调整情况。
　　● 联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“公司”）本次利润分配预案的实施不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　● 本次利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　一、利润分配方案内容
　　（一）利润分配方案的具体内容
　　经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币4.61亿元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为460,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利23,000,000元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为16.18%。本次利润分配不进行资本公积转增股本、不送红股。
　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司拟维持分配总金额不变，相应调整每股分配金额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
　　本次预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　（二）是否可能触及其他风险警示情形
　　公司未触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。具体情况如下：
　　■
　　注：公司于2024年11月在上海证券交易所科创板上市，未满三个完整会计年度，根据《科创板股票上市规则》第12.9.1条“公司上市不满三个完整会计年度的，前款第八项所称最近三个会计年度以公司上市后的首个完整会计年度作为首个起算年度”，故上表中“最近三个会计年度”系指2025年度。
　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润142,158,465.39元，2025年度拟分配的现金红利总额为23,000,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为16.18%，本年度现金分红比例低于30%，具体原因说明如下：
　　（一）上市公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、偿债能力及资金需求
　　公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。作为典型的技术与资本密集型行业，业内技术升级与产品迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。报告期内，公司研发投入约5.03亿元，占当年营业收入的比例为37.88%。公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要较大的研发投入，为保持公司在技术方面的竞争力，公司仍需维持较大规模的研发投入，以支撑产品持续迭代、丰富产品类型、保障供应能力，以应对下游客户多样化的需求和应对市场风险，维持市场竞争力。
　　由于公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。因此，委外加工、库存水平等需要较强的资金储备。
　　2025年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为142,158,465.39元，同比增长20.41%。2026年，公司将继续加大研发投入和技术创新，在实现对原有产品的迭代优化和性能提升的同时，加速对新产品的研发及市场布局。因此，公司须预留足额资金来满足研发投入、业务发展及流动资金需求，充分保障公司的平稳运营、健康发展，维护好公司价值，为股东和投资者创造更多回报。
　　（二）上市公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况
　　公司2025年度留存未分配利润将累计滚存至下一年度，用于稳步推进各项业务计划实施落地，优先满足公司生产经营、研发创新等需求，从而实现公司价值的不断增长，最大限度维护股东利益。
　　（三）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
　　1、公司建立健全了多渠道的投资者沟通机制，中小股东可通过投资者热线及邮箱等多种方式来表达对利润分配的意见和诉求。
　　2、公司将在年度股东会就现金分红方案，通过现场会议及网络投票的方式实施中小股东表决情况单独计票并披露。
　　（四）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
　　公司将按照《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》的要求，兼顾好业绩增长与股东回报的关系，努力提升自身经营业绩，在确保公司持续、稳定发展的前提下，切实提升投资者回报水平，维护全体股东特别是中小股东的合法权益。
　　三、公司履行的决策程序
　　公司于2026年4月9日召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，并同意将该议案提交公司2025年年度股东会审议。本预案符合《联芸科技（杭州）股份有限公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
　　四、相关风险提示
　　（一）公司2025年度利润分配预案符合公司的实际经营、未来的资金需求等情况，有利于公司的可持续发展，不会对公司的正常经营活动产生影响。
　　（二）本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议批准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
　　2026年4月10日
　　证券代码：688449 证券简称：联芸科技 公告编号：2026-021
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月9日召开第二届董事会第六次会议，审议通过公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《联芸科技（杭州）股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》等文件。
　　公司本次发行预案及相关文件的披露不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准，预案所述的本次发行相关事项的生效和完成尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过，并取得中国证券监督管理委员会予以注册的决定方可实施。
　　敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
　　2026年4月10日
　　证券代码：688449 证券简称：联芸科技 公告编号：2026-013
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　第二届董事会第六次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　根据《中华人民共和国公司法》及《联芸科技（杭州）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）有关规定，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第六次会议于2026年3月30日以电子邮件发出会议通知，因增加董事会临时提案，补充通知于2026年4月3日以电子邮件形式送达各位董事，会议于2026年4月9日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次会议由董事长方小玲女士主持，会议应到董事7人，实到董事7人。本次会议的召集、召开符合法律法规和《公司章程》的规定。
　　二、董事会会议审议情况
　　经全体与会董事认真审议和表决，形成以下决议：
　　（一）审议通过《关于公司〈2025年年度报告〉及其摘要的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议和第二届董事会战略委员会第一次会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2025年年度报告》及《2025年年度报告摘要》。
　　（二）审议通过《关于〈2025年度总经理工作报告〉的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（三）审议通过《关于〈2025年度董事会工作报告〉的议案》
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（四）审议通过《关于2025年度独立董事述职报告的议案》
　　独立董事将在2025年年度股东会上进行述职。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2025年度独立董事述职报告》。
　　（五）审议通过《关于公司〈2025年度内部控制评价报告〉的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2025年度内部控制评价报告》。
　　（六）审议通过《关于公司〈2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告〉的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　保荐机构已对本议案事项发表了无异议核查意见；审计机构亦对本议案事项出具了鉴证报告。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2026-014）。
　　（七）审议通过《关于〈2025年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2025年度董事会审计委员会履职情况报告》。
　　（八）审议通过《关于独立董事独立性自查情况的专项报告的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会提名委员会第二次会议审议通过。
　　独立董事娄贺统、孙玲玲、朱欣回避表决本项议案。
　　表决结果：同意4票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告》。
　　（九）审议通过《关于〈公司对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度履职情况评估报告〉的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《公司对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度履职情况评估报告》。
　　（十）审议通过《关于〈董事会审计委员会对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度履行监督职责情况的报告〉的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《董事会审计委员会对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度履行监督职责情况的报告》。
　　（十一）审议通过《关于公司2025年度利润分配预案的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议和第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2025年度利润分配预案的公告》（公告编号：2026-015）。
　　（十二）审议通过《关于2026年续聘会计师事务所的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　本议案需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2026年续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2026-016）。
　　（十三）审议通过《关于公司董事2026年度薪酬方案的议案》
　　由于董事会薪酬与考核委员会委员集体回避，该议案直接提交董事会审议。
　　表决结果：全体董事回避表决，本项议案直接提交公司股东会进行审议。
　　（十四）审议通过《关于公司高级管理人员2026年度薪酬方案的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（十五）审议通过《关于2026年度日常关联交易预计的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　保荐机构已对本议案事项发表了无异议核查意见。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2026年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2026-017）。
　　（十六）审议通过《关于公司2026年度“提质增效重回报”行动方案的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会战略委员会第一次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的公司《2026年度“提质增效重回报”行动方案》。
　　（十七）审议通过《关于公司2026年度开展外汇套期保值业务的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
　　保荐机构已对本议案事项发表了无异议核查意见。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于开展外汇套期保值业务的公告》（公告编号：2026-018）。
　　（十八）审议通过《关于调整2026年限制性股票激励计划相关事项的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于调整2026年限制性股票激励计划相关事项的公告》（公告编号：2026-019）。
　　（十九）审议通过《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议通过。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2026-020）。
　　（二十）审议通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（二十一）逐项审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规及规范性文件的要求，公司编制了向特定对象发行A股股票方案，公司董事会逐项审议通过本次向特定对象发行股票方案的议案。
　　逐项表决结果如下：
　　1、发行股票的种类和面值
　　本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　2、发行方式和发行时间
　　本次发行将全部采用向特定对象发行股票的方式进行，公司将在通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在规定的有效期内择机发行。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　3、发行对象及认购方式
　　本次发行对象为不超过35名（含）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
　　最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，根据竞价情况与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　4、定价基准日、发行价格和定价原则
　　本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日（不含定价基准日，下同）公司股票交易均价的80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。若公司股票在该二十个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。
　　在本次发行的定价基准日至发行日期间，若公司发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。调整方式如下：
　　派发现金股利：P1=P0-D
　　送股或转增股本：P1=P0/（1+N）
　　两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
　　其中，P0为调整前的发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送股或转增股本数，P1为调整后的发行底价。
　　最终发行价格将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会或董事会授权人士根据股东会授权与保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　5、发行数量
　　本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过46,000,000股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权、中国证监会及上交所相关规定、中国证监会注册的发行数量上限与保荐人（主承销商）协商确定。
　　若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。
　　若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　6、限售期安排
　　本次发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。
　　本次发行完成后至限售期届满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上交所等有关规定执行。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　7、募集资金规模及用途
　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
　　单位：万元
　　■
　　在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
　　若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　8、本次发行前滚存未分配利润安排
　　本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　9、股票上市地点
　　本次向特定对象发行的股票将申请在上交所科创板上市交易。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　10、本次发行决议的有效期
　　本次向特定对象发行股票相关决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　本次发行方案经股东会逐项审议通过后，需报上海证券交易所审核并报中国证监会注册，最终方案以经上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册的内容为准。
　　（二十二）审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告》（公告编号：2026-021）及《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。
　　（二十三）审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告》。
　　（二十四）审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。
　　（二十五）审议通过《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》。
　　（二十六）审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的风险提示、采取填补措施及相关主体承诺的公告》（公告编号：2026-024）。
　　（二十七）审议通过《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《前次募集资金使用情况报告》（公告编号：2026-025）。
　　（二十八）审议通过《关于设立向特定对象发行股票募集资金专项存储账户并签署监管协议的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（二十九）审议通过《关于公司未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第一次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》。
　　（三十）审议通过《关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜的议案》
　　本议案在呈交董事会审议前已经第二届董事会审计委员会第六次会议及第二届董事会独立董事第二次专门会议审议通过。
　　本议案尚需提交股东会审议。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（三十一）审议通过《关于提请召开2025年年度股东会的议案》
　　公司拟于2026年5月11日14：30召开2025年年度股东会，将相关议案提交股东会审议。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-026）。
　　特此公告。
　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
　　2026年4月10日
　　证券代码：688449 证券简称：联芸科技 公告编号：2026-016
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　关于2026年续聘会计师事务所的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 拟续聘的会计师事务所名称：德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
　　联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”或“公司”）于2026年4月9日召开了第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于2026年续聘会计师事务所的议案》，同意公司续聘德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2026年度审计机构。该议案尚需提交公司股东会审议，现将有关事项公告如下：
　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况
　　（一）机构信息
　　1、基本信息
　　德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“德勤华永”）的前身是1993年2月成立的沪江德勤会计师事务所有限公司，于2002年更名为德勤华永会计师事务所有限公司，于2012年9月经财政部等部门批准转制成为特殊普通合伙企业。德勤华永注册地址为上海市黄浦区延安东路222号30楼。
　　德勤华永具有财政部批准的会计师事务所执业证书，并经财政部、中国证监会批准，获准从事H股企业审计业务。德勤华永已根据财政部和中国证监会《会计师事务所从事证券服务业务备案管理办法》等相关文件的规定进行了从事证券服务业务备案。德勤华永过去二十多年来一直从事证券期货相关服务业务，具有丰富的证券服务业务经验。
　　德勤华永首席合伙人为唐恋炯先生，2025年末合伙人人数为214人，从业人员共6,133人，注册会计师共1,161人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超过270人。
　　德勤华永2024年度经审计的业务收入总额为人民币38.93亿元，其中审计业务收入为人民币33.52亿元，证券业务收入为人民币6.60亿元。德勤华永为61家上市公司提供2024年年报审计服务，审计收费总额为人民币1.97亿元。德勤华永所提供服务的上市公司中主要行业为制造业，交通运输、仓储和邮政业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业。德勤华永提供审计服务的上市公司中与联芸科技同行业客户共6家。
　　2、投资者保护能力
　　德勤华永购买的职业保险累计赔偿限额超过人民币2亿元，符合相关规定。德勤华永近三年未因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任。
　　3、诚信记录
　　近三年，德勤华永及从业人员未因执业行为受到任何刑事处罚以及证券交易所、行业协会等自律组织的纪律处分；德勤华永曾受到行政处罚一次，受到行政监管措施一次，受到证券交易所自律监管措施两次；十七名从业人员受到行政处罚各一次，两名从业人员受到行政监管措施各一次，四名从业人员受到自律监管措施各一次。根据相关法律法规的规定，上述事项并不影响德勤华永继续承接或执行证券服务业务。
　　（二）项目信息
　　1、基本信息
　　项目合伙人陈彦先生自2006年加入德勤华永并开始从事上市公司审计及与资本市场相关的专业服务工作，2009年注册为注册会计师。陈彦先生从事证券服务业务逾20年，曾为多家上市企业提供审计专业服务并担任项目合伙人和签字注册会计师，具备相应专业胜任能力。陈彦先生近三年签署的上市公司审计报告共7份。陈彦先生自2026年开始为联芸科技提供审计专业服务。
　　项目质量复核人赵海舟先生自2001年加入德勤华永并开始从事上市公司审计及与资本市场相关的专业服务工作，2007年注册为注册会计师。赵海舟先生从事证券服务业务逾20年，曾为多家上市企业提供审计专业服务并担任项目合伙人和签字注册会计师，具备相应专业胜任能力。赵海舟先生近三年签署的上市公司审计报告共7份。赵海舟先生自2024年开始为联芸科技提供审计专业服务。
　　拟签字注册会计师陈彦先生执业信息同上。
　　拟签字注册会计师周立宇先生自2020年加入德勤华永，长期从事上市公司审计及与资本市场相关的专业服务工作，2020年注册为注册会计师。周立宇先生从事证券服务业务逾9年，具备相应专业胜任能力。周立宇先生近三年签署的上市公司审计报告共1份。周立宇先生自2022年开始为联芸科技提供审计专业服务。
　　2、诚信记录
　　以上人员近三年未因执业行为受到刑事处罚、行政处罚，未受到证券监督管理机构的监督管理措施或证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。
　　3、独立性
　　德勤华永及以上项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人不存在可能影响独立性的情形。
　　4、审计收费
　　公司就2025年财务报告审计项目向德勤华永支付的审计费用为人民币130万元；内部控制审计费用30万元。
　　2026年公司审计费用根据公司所处行业、业务和资产规模、审计机构所需配备的审计人员、投入工作量及收费标准等因素综合考虑，经双方协商确定。
　　二、聘任会计师事务所履行的程序

　　公司代码：688449 公司简称：联芸科技
　　联芸科技（杭州）股份有限公司
　　（下转B120版）