本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、本期业绩预告情况
　　（一）业绩预告期间
　　2025年1月1日至2025年12月31日。
　　（二）业绩预告情况
　　1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元，与上年同期相比增长8.63%；2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元。
　　2、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8,300万元到-12,000万元。
　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
　　二、上年同期业绩情况和财务状况
　　公司上年同期（2024年1月1日至2024年12月31日）实现主营业务收入30,698.69万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88万元。
　　三、本期业绩变化的主要原因
　　（一）报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长8.63%，主要是公司研发工作取得阶段性成果，相关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）报告期内首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长；FCCL实现收入3,893.6万元，同比增长71.23%。
　　（二）报告期内，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8,300万元到-12,000万元，主要原因为：（1）新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增加71.23%，销售规模提升带动固定成本摊薄，FCCL业务亏损较去年同期有所收窄；（2）铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少。其中可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，其销售额在本年度持续增长，国产替代趋势愈加突显；此外毛利较高的RTF铜箔实现爆发式增长，销售额同比增加339.45%。（3）可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认了相应的利润。（4）受铜箔业务持续亏损影响，预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元；同时公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具有良好的发展前景，但由于标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，出于财务审慎原则，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元。（5）本期预计计提股权激励费用823.62万，预计费用同比增加510.17万。
　　四、风险提示
　　本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
　　五、其他说明事项
　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　
　　广州方邦电子股份有限公司
　　董事会
　　2026年1月30日