本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示：
　　● 经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元，同比增长36.28%至58.99%。
　　● 扣除非经常性损益事项后，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为13,500万元至15,500万元，同比增长49.54%至71.69%。
　　一、本期业绩预告情况
　　（一）业绩预告期间
　　2025年1月1日至2025年6月30日。
　　（二）业绩预告情况
　　1、经公司财务部门初步测算，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元，与2024年上半年同比增长36.28%至58.99%。
　　2、扣除非经常性损益事项后，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为13,500万元至15,500万元，与2024年上半年同比增长49.54%至71.69%。
　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
　　二、上年同期业绩情况
　　（一）公司2024年半年度归属于上市公司股东的净利润：11,006.91万元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润：9,027.95万元。
　　（二）每股收益：0.17元。
　　三、本期业绩预增的主要原因
　　随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市场需求显著增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升；同时公司持续加大先进封装技术的创新开发，不断满足客户新业务与新产品的技术需求；不断优化生产工艺与管理模式，提升生产运营与管理效率。
　　四、风险提示
　　公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
　　五、其他说明事项
　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2025年7月12日