公司代码：688432                                          公司简称：有研硅

　　有研半导体硅材料股份公司

　　第一节 重要提示

　　1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。

　　1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5本半年度报告未经审计。

　　1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2.2主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　2.3前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用 √不适用

　　2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.7控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用 √不适用

　　2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用 √不适用

　　证券代码：688432  证券简称：有研硅   公告编号：2024-034

　　有研半导体硅材料股份公司

　　第二届监事会第二次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次会议（以下简称“本次会议”）于2024年8月8日以通讯方式召开。本次会议通知于2024年7月29日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《公司章程》的有关规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　经与会监事认真审议，本次会议审议通过了如下议案：

　　（一）审议通过《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》

　　监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定，公司编制了2024年半年度报告及其摘要。报告的内容与格式符合相关规定，客观、真实、公允地反映了公司2024年半年度的财务状况和经营成果等事项。公司2024年半年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司2024年半年度报告及其摘要》的内容。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司2024年半年度报告》及《有研半导体硅材料股份公司2024年半年度报告摘要》。

　　表决情况：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（二）审议通过《关于公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

　　监事会认为：公司2024年半年度募集资金的存放及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在募集资金存放、使用与管理的违规情形。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-035）。

　　表决情况：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（三）审议通过《关于公司新增2024年度日常关联交易预计的议案》

　　监事会认为：公司本次新增与关联方之间的关联交易符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定。公司与关联方的关联交易均由日常生产经营活动需要所产生，系遵循公平及自愿原则进行，价格公允，交易公平，不存在损害公司和其他股东利益的情形。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　本次新增日常关联交易预计事项未达到《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的披露标准，无需单独披露。

　　表决结果：同意票2票，反对票0票，弃权票0票。

　　关联监事田中利朗回避表决。

　　特此公告。

　　有研半导体硅材料股份公司监事会

　　2024年8月10日

　　证券代码：688432   证券简称：有研硅  公告编号：2024-035

　　有研半导体硅材料股份公司

　　2024年半年度募集资金存放与实际

　　使用情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）董事会将2024年半年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账情况

　　根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　公司以前年度已累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用募集资金15,911.38万元。截至2024年6月30日，募集资金余额为106,512.60万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为84,512.60万元，与募集资金余额相差22,000.00万元均为未到期的现金管理余额。募集资金具体使用情况如下：

　　单位：人民币元

　　■

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

　　公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》对公司及子公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2024年6月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2024年6月30日，本公司有5个募集资金专户，募集资金存放情况如下：

　　单位：人民币万元

　　■

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募投项目的资金使用情况

　　公司严格按照《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1：“募集资金使用情况对照表”。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

　　为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，2023年11月10日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币124,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年11月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-037）。

　　截至2024年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

　　单位：人民币万元

　　■

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　2024年3月27日，公司召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟用于永久补充流动资金的金额为19,000.00万元，占超募资金总额的比例为28.62%。具体内容详见公司于2024年3月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-016）。公司已于2024年7月4日将19,000万元超募资金永久补充流动资金。

　　报告期内，公司不存在超募资金归还银行贷款情况。

　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　报告期内，公司不存在使用节余募集资金的情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　1、超募资金用于股份回购

　　公司于2024年2月20日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。本次回购资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元（含）。

　　截至2024年6月30日，公司本次股份回购计划已实施完毕。公司累计回购股份3,555,336股，占公司总股本的比例为0.28%，支付总金额为35,931,966.48元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体详见2024年2月21日和2024年5月6日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-007）和《有研半导体硅材料股份公司关于回购完成暨回购实施结果的公告》（公告编号：2024-026）。

　　2、部分募投项目延期

　　公司于2024年4月25日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至2025年12月，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、募集资金投资用途及投资规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。具体详见2024年4月26日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2024-023）。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　（一）变更募集资金投资项目情况

　　本公司2024年半年度募集资金投资项目未发生变更。

　　（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

　　本公司2024年半年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

　　六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况

　　本公司不存在两次以上融资的情况。

　　特此公告。

　　有研半导体硅材料股份公司董事会

　　2024年8月10日

　　附表1：募集资金使用情况对照表

　　单位：人民币元

　　■

　　注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 1,663,967,265.37 元。

　　注2：截至2024年6月30日，超募资金总额663,967,265.37元，其中195,000,000.00元用于永久补流，35,935,687.59元（（含印花税、交易佣金等交易费用））用于股份回购。

　　注3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。

　　注4：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段5万片/月的产能已经建设完毕，公司8寸硅片产能已达到18万片/月，且保持了较高的产能利用率；同时，第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。