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2023年01月31日 星期二 上一期  下一期
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证券代码:688130 证券简称:晶华微 公告编号:2023-002
杭州晶华微电子股份有限公司2022年年度业绩预告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  一、本期业绩预告情况

  (一)业绩预告期间

  2022年1月1日至2022年12月31日。

  (二)业绩预告情况

  1. 经财务部门初步测算,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,200万元至2,600万元,较上年同期(法定披露数据)相比,将减少5,135.15万元至5,535.15万元,同比减少66.39%到71.56%。

  2. 预计2022年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为人民币900万元至1,300万元,较上年同期(法定披露数据)相比,将减少5,571.35万元至5,971.35万元,同比减少81.08%到86.90%。

  (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

  二、上年同期业绩情况

  2021年度,公司实现归属于母公司所有者的净利润为7,735.15万元,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,871.35万元。

  三、本期业绩变化的主要原因

  1. 报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。

  2. 2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。

  3. 由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。

  4. 2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。

  四、风险提示

  本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

  五、其他说明事项

  以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2022年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  杭州晶华微电子股份有限公司

  董事会

  2023年1月31日

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