本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要事项提示：

　　●被担保人名称：太极半导体（苏州）有限公司（以下简称 “太极半导体”）。

　　●本次拟担保金额及已实际为其提供的担保总额：为太极半导体在银行申请的600万美元（约3,827.64万元人民币）授信提供担保。公司已实际为太极半导体提供的担保总额3.73亿元（包含本次）。

　　●本次担保是否有反担保：无。

　　●对外担保逾期的累计数量：无。

　　一、担保情况概述

　　（一）担保基本情况

　　为满足业务发展需要，无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”或“太极实业”）子公司太极半导体向上海银行股份有限公司苏州分行（以下简称“上海银行苏州分行”）申请600万美元银行授信，公司为上述授信提供连带责任保证担保。近日，公司与上海银行苏州分行就上述担保事项完成了《借款保证合同》的签署。

　　（二）担保履行的内部决策程序

　　公司第七届董事会第二十六次会议和2015年第二次临时股东大会审议通过了《关于批准公司为控股子公司太极半导体提供最高1.7亿元担保额度并实行总额控制的议案》，同意给予太极半导体1.7亿元的担保额度并进行总额控制。2020年4月27日，公司召开第九届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司2020年对外担保额度预计的议案》，为太极半导体新增提供3.3亿元的担保。新增担保额度后，公司为太极半导体提供担保总额度为5亿元。具体内容详见公司发布于上海证券交易所网站的公告（公告编号：临2015-080、临2015-086、临2020-021）。

　　本次担保事项在公司给予太极半导体担保总额5亿元的授权额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。

　　二、被担保人基本情况

　　1、公司名称：太极半导体（苏州）有限公司

　　2、注册地址：苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房

　　3、法定代表人：孙鸿伟

　　4、企业性质：有限责任公司

　　5、注册资本：72,210.8475万人民币

　　6、社会统一信用代码：913205940601875249

　　7、经营范围：研究、开发、封装、测试生产半导体产品，并提供售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　8、股权结构：太极实业持有太极半导体100%股权

　　9、太极半导体为公司全资子公司，其信用状况良好，无影响其偿债能力的重大或有事项。最近一年及一期的财务指标：单位：元

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　　注：太极半导体2020年度财务数据已经审计；2021年1-9月份财务数据未经审计。

　　三、担保协议的主要内容

　　公司与上海银行苏州分行签署的《借款保证合同》主要内容为：

　　保证人：无锡市太极实业股份有限公司

　　债权人：上海银行股份有限公司苏州分行

　　债权人与保证人根据现行有效的法律法规及相关监管规定，经协商一致，订立本合同，以资共同履行。

　　1、主债权：主债权为贷款人上海银行苏州分行与借款人/债务人太极半导体订立的编号为308211375的《外汇流动资金借款合同》（以下简称“主合同”）项下的借款本金600万美元。

　　2、保证期间：保证人承担保证责任的期间为主合同项下借款人履行债务的期限届满之日起3年。

　　3、保证担保范围：保证担保范围为债权人在主合同项下所享有的全部债权，包括借款本金、利息、罚息、违约金、赔偿金、主合同项下应缴未缴的保证金及实现债权或担保物权的费用（包括但不限于诉讼、仲裁、律师、保全、保险、鉴定、评估、登记、过户、翻译、鉴证、公证费等）。

　　4、保证方式：无条件、不可撤销的连带责任保证

　　四、董事会意见

　　公司本次担保系根据子公司太极半导体业务经营的实际需要而进行，本次担保不会对公司产生不利影响，不会影响公司持续经营能力，不存在损害公司和中小股东合法利益的情况。公司能够严格遵守相关法律、法规及《公司章程》的规定，规范担保行为，公司本次进行的担保决策程序合法，同意本次担保事宜。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截止公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为1,636,488,452.79元，占公司2020年经审计的净资产的20.11%；公司对控股子公司以及控股子公司对下属控股子公司的担保总额为1,602,096,400.00元，占公司2020年经审计的净资产的19.69%。公司及子公司无逾期担保情况。

　　六、备查文件

　　1、《借款保证合同》

　　2、被担保人营业执照

　　3、被担保人基本情况和最近一期财务报表

　　特此公告。

　　无锡市太极实业股份有限公司董事会

　　2021年12月3日