证券代码：603306    证券简称：华懋科技  公告编号: 2021-047

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

　　关于变更公司注册资本并修订公司

　　章程的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华懋科技”）于2021年4月26日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于回购注销未达到解锁条件的限制性股票的议案》，同意将已获授且未解锁的172.05万股限制性股票按照激励计划等相关规定办理回购注销，公司注册资本将由原308,740,206元减少为307,019,706元；审议通过了《关于变更公司注册资本及修订公司章程的议案》，根据最新的《公司法》、《上市公司章程指引》、《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，以及公司未达股票激励计划的第三次解锁条件，结合公司实际情况，拟对公司《公司章程》进行相关修订，具体修订内容如下：

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　　以上修订公司章程尚须提交股东大会审议通过，除上述修订内容外，《公司章程》其它内容保持不变。

　　特此公告。

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司董事会

　　二O二一年四月二十九日

　　证券代码：603306     证券简称：华懋科技  公告编号: 2021-048

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

　　关于使用闲置资金进行现金管理的补充公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月28日披露了《关于使用闲置资金进行现金管理的公告》（公告编号：2021-043），现根据上海证券交易所上市公司委托理财公告格式指引，对该公告补充披露如下：

　　截至本公告日，公司最近十二个月使用自有资金或募集资金委托理财的情况：

　　公司使用闲置自有资金购买理财产品已使用的额度为60,361万元人民币，使用闲置募集资金购买理财产品已使用的额度为0元人民币，未超过公司董事会会议审议的授权额度，具体情况如下：

　　金额：万元

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　　注：（1）最近一年净资产指2020年末归属于上市公司股东的净资产；

　　（2）最近一年净利润指2020年度归属于上市公司股东的净利润；

　　（3）截止本公告日，上述序号1尚未收回本金金额511万元的说明：该理财产品系中投证券宁福364天3号集合资产管理计划，成立于2018年2月13日，存续期限10年，产品管理人：中国中金财富证券有限公司（以下简称“中金财富”），产品托管人：宁波银行股份有限公司，产品类型：固定收益类集合资产管理计划，风险等级：中低风险，公司向中金财富申购份额为44,826,967.90份，本金为30,041,883.84元，约定理财产品运作周期自2020年4月7日起至2020年10月14日止，共计190天，由于信用债问题该产品在本理财周期结束时出现大额赎回，剩余资产净值较低，继续投资运作难度较大，故产品管理人于2020年10月15日终止本集合计划并停止交易，并在10月19日将已变现部分20,578,927.78退还至公司账户，其中本金20,128,062.17元，收益450,865.61元，对于未能变现的部分，将根据本集合计划说明书及资产管理合同的有关规定进行清算，待持仓债券变现后再行兑付。公司仍持有该产品份额9,214,445.27份，对应本金9,913,821.67元，2020年12月31日根据产品管理人公布的产品净值计算公司所持有的产品市值为10,212,369.69元，公司在报告期内已计提公允价值变动损益298,548.02元。

　　2021年3月26日，产品管理人根据到期的债券，兑付了产品份额4,466,022.76其中对应本金4,804,993.89元，收益214,369.09元。截止2021年第一季度末，该产品尚余份额4,748,422.51其中对应本金5,108,827.78元。根据产品管理人的说明受目前信用债在二级市场上成交不活跃的影响，年内兑付的可能性较低，持有的剩余债券可能延至2022年10月才能兑付。2021年第一季末根据产品管理人公布的产品净值计提该理财产品公允价值变动损益150,050.15元。

　　特此公告。

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司董事会

　　二O二一年四月二十九日

　　证券代码：603306   证券简称：华懋科技   公告编号: 2021-049

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

　　关于召开2020年度网上业绩及分红

　　说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示:

　　● 会议召开时间：2021年5月13日(星期四)10:00-11:30

　　● 会议召开地点：上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/）

　　● 会议召开方式：网络互动

　　● 投资者可在2021年5月7日(星期五)下午17点前通过电子邮件形式向公司提出所关注的问题，公司将在本次说明会上就投资者普遍关注的问题予以回答。

　　一、说明会类型

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2021年4月28日在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站发布了公司2020年年度报告等相关公告。为加强与投资者的交流，方便投资者更加全面、深入地了解公司2020年度经营状况，公司将以网络互动方式召开2020年年度业绩及分红说明会（以下简称“本次说明会”），欢迎广大投资者积极参与。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　本次说明会将于2021年5月13日（星期四）上午10:00-11:30在上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/）以网络互动的方式召开。

　　三、公司参加人员

　　公司董事长袁晋清先生、总经理张初全先生、董事会秘书兼财务总监陈少琳女士等出席本次说明会（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整）。

　　四、投资者参加方式

　　1、投资者可在2021年5月7日(星期五)下午17点前通过电子邮件形式（ir@hmtnew.com）向公司提出所关注的问题，公司将在本次说明会上就投资者普遍关注的问题予以回答。

　　2、投资者可在2021年5月13日（星期四）上午10:00-11:30登陆上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次说明会。。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系部门：公司证券部

　　联系电话：0592-7795188

　　电子邮箱：ir@hmtnew.com

　　六、其他事项

　　本次说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心查看本次说明会的召开情况和主要内容。

　　特此公告。

　　华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年4月29日