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　　博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十二次会议于2019年6月5日审议通过了《对外投资的议案》。

　　公司因业务需要，考量业务规模扩充情形，拟以不超过美元2500万元为限，增加对博通集成电路（香港）有限公司投资。资金用于博通集成电路（香港）有限公司业务经营及设立台湾分公司等。公司授权董事长负责落实具体投资事项。

　　一、 对外投资事项概述

　　（一）投资标的情况

　　1、 公司名称：博通集成电路（香港）有限公司

　　2、 注册地址：12/F, XIU PING COMMERCIAL BUILDING,NO.104 JERVOIS STREET,SHEUNG WAN, HONG KONG

　　3、 法定代表人：Pengfei Zhang

　　4、 注册资本：100港元

　　5、 经营范围：销售自产产品；提供相关技术咨询和技术服务

　　（二）董事会审议情况：

　　本次投资已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，投资规模在董事会审议权限范围之内，无须股东大会审议批准。

　　（三）本次投资标的为公司全资子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》免于关联交易审议程序，本次投资不构成重大资产重组。

　　二、对外投资合同的主要内容

　　本次对外投资事项为对公司全资子公司增资，无须签订对外投资合同。

　　三、对外投资的目的和对公司的影响

　　本投资事项配合公司业务扩充，满足营运资金增加需求，增强子公司资产品质，降低博通集成电路（香港）有限公司的营运成本及增强营运能力，发挥博通集成电路（香港）有限公司与公司的协同效应，有利于公司整体更好的发展。

　　四、风险提示

　　1、本次投资尚未完成，存在一定的不确定性。

　　2、因经济发展周期及国家宏观调控政策的影响，存在着一定的经营风险，公司将把握投资节奏，加强公司治理和内部控制,减少风险，提高收益。

　　公司提请广大投资者注意投资风险，谨慎投资。

　　特此公告。

　　博通集成电路（上海）股份有限公司董事会

　　2019年6月10日

　　备查文件：

　　公司第一届董事会第十二次会议决议。