证券代码：002618             证券简称：丹邦科技             公告编号：2019-018

　　深圳丹邦科技股份有限公司

　　关于采用全自动碳化黑铅化炉成功烧结特厚（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）

　　聚酰亚胺薄膜获得高性能大宽幅（580mm）

　　量子碳基膜并达到可工业化生产条件的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“丹邦科技”）全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的高性能大宽幅（580mm）量子碳基膜，是以本公司自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为碳素前驱体，采用高分子烧结法及离子注入工艺，并对全自动碳化黑铅化炉装备进行算法调整，形成多层石墨烯结构并具有超晶格构造。产品在常温下为单斜晶型，3000℃以上发生相转变为六方晶体型，同时体积留存率达到80%，黑铅化过程中固溶体立方晶不随温度变化，该技术为公司自主技术并申请专利（专利申请号：201910055344.5），公司获得了国际发明专利PCT申请多项（国际公布号：WO2018/035688 A1；WO2017/148106 A1；WO2017/148105 A1等）及装备国际PCT发明专利（申请公布号：PCT/CN2017/098426）。产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告（查新报告编号：J20185001210447005）表明：“综合本项目所述特点的大宽幅（580mm/800mm）量子碳基厚膜（100-170μm）材料研发与产业化，在所检文献以及时限范围内，国内外未见文献报道。”。

　　产品主要性能指标有：（1）碳化膜厚度×宽度：（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）×580mm；（2）热导率：≥1200W/m.K；（3）电磁屏蔽效能：80dB-100dB+。以上指标能够满足高端产品的性能要求。

　　高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。

　　结合上述公司已实现的自主知识产权技术，后续公司将视情况开展工业化生产，工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　深圳丹邦科技股份有限公司董事会

　　2019年5月28日

　　证券代码：002618             证券简称：丹邦科技             公告编号：2019-017

　　深圳丹邦科技股份有限公司

　　关于化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜

　　达到可工业化生产条件的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“丹邦科技”）全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜，以多重结构倾斜苯环单体为原料，在零下100℃进行预聚，并对经架桥反应形成的多重倾斜相嵌结构进行掺杂、杂化及离子交换，最后通过化学法、喷涂法及口井式加热工艺，获取大面积大宽幅（1640mm/1800mm）化学法微电子级聚酰亚胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）的工业化技术。该技术为公司自主知识产权技术并申请/获得相关专利（专利申请/授权号：201910055344.5、201811324383.2、201811308540.0、ZL 201310144111.5、ZL 201310144099.8）。产品具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数，其主要性能指标有：（1）成膜厚度×宽度：（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）×（1640mm/1800mm）；（2）热膨胀系数≤25ppm/℃；（3）体积电阻率≥4.5×1016Ω.cm；（4）拉伸强度≥110MPa；（5）热收缩率≤-0.01%。以上指标通过第三方安普检测测试，能够满足行业标准的要求，目前是首家在全球推出来的新产品，产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告（查新报告编号：J20185001210448005）表明：“所述开发喷涂-口井式加热工艺生产高性能大宽幅PI厚膜技术，实现大宽幅PI厚膜（厚度120-180μm×宽度1640㎜/1800㎜×长度1000m+）的大面积、卷到卷（R-R）式批量生产，在所检文献以及时限范围内，国内外未见文献报道。”

　　结合上述公司已实现的自主知识产权技术，后续公司将视情况开展工业化生产，工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　深圳丹邦科技股份有限公司董事会

　　2019年5月28日