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2014年10月14日 星期二 上一期  下一期
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股票简称:上海贝岭 证券代码:600171 编号:临2014-28
上海贝岭股份有限公司
关于参股公司在香港联交所上市进展的提示性公告

 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

 上海贝岭股份有限公司(以下简称:“公司”)通过全资子公司香港海华有限公司持有华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)6,401.01万股,持股比例为7.95%,截止目前账面投资余额为71,208万元人民币。

 华虹半导体香港上市的主要情况如下:

 上市地点:香港联合交易所

 上市日期:2014年10月15日

 股票代码: 1347

 全球发售股份: 228,696,000股(根据是否行使超额配售权而定)

 资金用途:用于产能扩充和研发、技术及知识产权投资

 详细内容见香港联交所信息披露网站www.hkexnews.hk,有关华虹半导体有限公司首次公开发行股票上市相关公告。

 根据2014年10月3日华虹半导体刊登的招股说明书,每股售价介于11.15港元至12.20港元之间,10月14日将公布股份发售定价及股份分配情况,10月15日在香港联交所主板上市,上市后股价的波动将会影响公司持有该股份的公允价值和公司的净资产。按该发行价格区间及最新汇率计算公司持有的华虹半导体的股权市值为56,533万元至61,857万元人民币,影响公司持有该股权的公允价值和公司净资产为-14,675万元至-9,351万元人民币。敬请投资者关注并注意投资风险。

 特此公告。

 上海贝岭股份有限公司董事会

 二〇一四年十月十四日

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