一、 重要提示

　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

　1.2 公司简介

　■

　■

　二、 主要财务数据和股东变化

　2.1 主要财务数据

　单位：元 币种：人民币

　■

　2.2 截止报告期末股东总数及持有公司5%以上股份的前十名股东情况

　单位：股

　■

　2.3 控股股东或实际控制人变更情况

　□适用 √不适用

　三、 管理层讨论与分析

　2014年上半年，全球半导体景气持续增温，我国集成电路产业继续保持增长态势，在此背景下，公司积极推进项目建设，有效提升封装产能；不断加大对技术的持续创新投入，推进12寸WLCSP封装技术的量产工作；不断拓展市场应用领域，塑造市场新增长点与新产业合作模式，公司经营业绩保持了平稳增长，报告期内，公司实现销售收入271,575,637.21元，同比增长36.79%；净利润86,303,878.94元，同比增长19.15%。

　3.1主营业务分析

　3.1.1财务报表相关科目变动分析表

　单位：元 币种:人民币

　■

　营业收入变动原因说明：封装出货量增加所致

　营业成本变动原因说明：销售规模增加所致

　销售费用变动原因说明：员工费用、差旅费用降低所致

　管理费用变动原因说明：研发费用增加所致

　财务费用变动原因说明：利息收入增加所致

　经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：销售商品、提供劳务收到的现金增加所致

　投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：购建固定资产支付现金减少所致

　筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：首次公开发行股票募集资金到位所致

　研发支出变动原因说明：技术开发与创新产生的研发投入增加所致

　3.2行业、产品或地区经营情况分析

　3.2.1主营业务分行业、分产品情况

　单位:元 币种:人民币

　■

　■

　3.2.2主营业务分地区情况

　单位:元 币种:人民币

　■

　3.3核心竞争力分析

　公司核心竞争力分析详见公司2013年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。

　3.4投资状况分析

　3.4.1对外股权投资总体分析

　2013年5月31日，经公司第一届董事会第九次会议审议通过，公司拟出资人民币2,000万元认购华进半导体封装先导技术研发中心有限公司新增的人民币2,000万元注册资本，并在完成增资后持有该公司13.80%的股权，公司已于2014年4月完成出资，相关工商变更登记手续已完成。截至报告期末，公司持有该公司12.42%的股权。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的主营业务为集成电路封装与系统集成等相关技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及其产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品及技术的进出口业务。

　3.4.2非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

　(1) 委托理财情况

　委托理财产品情况

　单位:元 币种:人民币

　■

　公司第二届董事会第二次会议审议通过了《关于公司使用闲置自有资金购买银行理财产品的议案》，具体见公司披露的《关于使用闲置自有资金购买银行理财产品的公告》（临2014-013）。截至2014年6月30日，公司共购买了三次银行理财产品，均为保本浮动收益型，其中在宁波银行股份有限公司苏州分行购买的两次理财产品为智能活期理财产品，该产品以投资者的每笔购买为单位累计存续天数，当投资者赎回时，按其赎回份额的实际存续天数确定对应的收益率档次，并乘以实际存续天数计算收益，其中投资期大于等于90天对应的客户预期收益率为5.1%，公司预计持有该两次理财产品的期限为3-12个月。

　(2) 委托贷款情况

　本报告期公司无委托贷款事项。

　3.4.3募集资金使用情况

　(1) 募集资金总体使用情况

　单位:万元 币种:人民币

　■

　本报告期已使用募集资金总额包含以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的部分，置换金额为49,761.87万元，具体详见公司《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》（临2014-012）

　(2) 募集资金承诺项目使用情况

　单位:万元 币种:人民币

　■

　公司募投项目立项于2010年，分别于2010年12月和2011年1月取得江苏省环保厅、江苏省经信委的批复，取得相关批复后公司用自有资金对项目进行了预先投入，截至2014年2月28日，预先投入金额为49,761.87万元。

　2014年2月，公司完成首次公开发票股票的上市挂牌工作，并为募投项目筹集66,735.81万元的募集资金，2014年4月，公司将预先投入的自筹资金以募集资金进行了置换。由于募集资金到位时间延迟，公司募项目的建设期有所延长，公司正积极推进募项目的建设工作，力争2014年完成项目的投资与建设，并根据项目的进度和相关要求进行项目验收申请等相关事宜。

　3.4.4主要子公司、参股公司分析

　■

　3.4.5非募集资金项目情况

　报告期内，公司无非募集资金投资项目。

　四、 利润分配或资本公积金转增预案

　4.1报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况

　公司2014年4月22日召开的2013年股东大会审议通过了2013年度利润分配方案，以公司2014年5月14日总股本226,696,955股为基数，向全体股东按每10股派发现金红利1.5元（含税），共计派发现金红利34,004,543.25元（含税），剩下未分配利润307,670,528.36元结转下一年度。该方案已于2014年5月21日实施完毕。

　五、 其他披露事项

　5.1董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

　√ 不适用

　董事长：王蔚

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　2014年8月14日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2014-021

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　第二届董事会第三次会议决议公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、董事会会议召开情况

　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）二届三次董事会于2014年8月4日以通讯和邮件方式发出通知，于2014年8月14日在公司会议室召开。会议应到董事9人，实际出席9人，董事KAH-ONG TAN先生、Amir Galor先生、Ariel Poppel先生以通讯方式出席会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

　二、董事会会议审议情况

　本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

　（一）审议通过了《关于公司2014年半年度报告及其摘要的议案》

　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《晶方科技2014年半年度报告及其摘要》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　（二）审议通过了《关于公司2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的议案》

　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《晶方科技关于2014年1-6月份募集资金存放与实际使用情况的专项报告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　（三）审议通过了《关于调整公司2014年度日常关联交易预计情况的议案》

　表决结果：同意8票，反对0票，弃权0票。《晶方科技关于2014年度日常关联交易调整的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。关联董事KAH-ONG TAN先生回避表决，本议案尚需提交股东大会审议。

　（四）审议通过了《关于提请召开2014年第一次临时股东大会的议案》

　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　2014年8月14日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2014-022

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　第二届监事会第五次会议决议公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第五次会议于2014年8月14日以现场加通讯的方式召开，应到监事3人，实到监事3人，监事王永锋先生以通讯方式出席。符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

　本次会议由公司监事会主席陆健先生主持。经与会监事认真审议，采用记名投票方式，审议并通过以下决议：

　一、审议通过了《关于公司2014年半年度报告及其摘要的议案》

　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。《晶方科技2014年半年度报告及其摘要》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　二、审议通过了《关于公司2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的议案》

　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。《晶方科技关于2014年1-6月份募集资金存放与实际使用情况的专项报告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　三、审议通过了《关于调整公司2014年度日常关联交易预计情况的议案》

　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。《晶方科技关于2014年度日常关联交易调整的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn，本议案尚需提交股东大会审议。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

　2014年8月14日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2014-023

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　关于2014年1-6月份募集资金存放与

　实际使用情况的专项报告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、募集资金基本情况

　经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司首次公开发行人民币普通股56,674,239股，其中发行新股人民币普通股37,196,955股，老股转让数量为19,477,284股，每股发行价格为人民币19.16元，新股募集资金及老股转让所得资金总额人民币1,085,878,419.24元，扣除发行费用人民币69,074,393.80元，实际新股募集资金及老股转让所得净额为人民币1,016,804,025.44元，其中新股募集资金净额667,358,119.77元，老股转让所得净额349,445,905.67元。华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“会验字（2014）0268号《验资报告》”。公司对募集资金采取专户存储制度。

　截止2013年6月30日，公司累计使用募集资金57,567.60万元（包含置换金额），尚未使用的募集资金余额9,337.91万元（其中包含利息收入扣除手续费净额）。

　二、募集资金管理情况

　1、募集资金管理情况

　为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，根据中国证监会《关于进一步规范上市公司募集资金使用的通知》和《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》等相关法律法规、规范性文件的有关规定，本公司会同保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）分别与中国建设银行股份有限公司苏州工业园区支行签署了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。该协议与《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。

　2、截止2014年6月30日，公司募集资金专户存储情况如下

　■

　三、2014年上半年度募集资金的实际使用情况

　1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　截至2014年6月30日，募集资金使用情况如下：

　■

　截至2014年6月30日，晶方科技募集资金专户余额为9,337.91万元。

　具体使用明细请详见“募集资金使用情况对照表”（见附表）。

　2、募投项目先期投入及置换情况

　为确保募投项目建设计划顺利实施，尽早实现经济效益，公司在2014年首次公开发行股票并上市募集资金到位之前，已用自筹资金对项目进行了先行投入。截止2013年2月28日，公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民币497,618,693.27元，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》（会审字[2014]1328号），公司独立董事与保荐机构国信证券均对募集资金置换先期投入的自筹资金发表了明确同意的意见。公司已完成募集资金的置换事宜，详见《晶方科技关于以募集资金置换先期投入募投项目自筹资金的公告》（编号：临2014-012）。

　四、变更募投项目的资金使用情况

　报告期内公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　公司严格按照《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》等有关规定管理募集资金专项账户。本公司募集资金的使用与管理合法、有效，且严格履行了信息披露义务，不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露募集资金使用信息的情况，不存在募集资金管理违规的情况。

　附表：2014年1-6月份募集资金使用情况对照表

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　2014年8月14日

　附表：

　募集资金使用情况对照表

　单位：万元

　■

　注1：公司首次公开发行募集资金实际为66,735.81万元，将原募集资金计划投资总额66,735.96修改为实际募集资金66,735.81万元。

　注2：因首次公开发行及募集资金到位时间延后，项目的投资建设期较原计划有所延长。公司预计项目截止2014年12月31日募集资金投入金额为66,735.81万元。

　注3：“本年度投入金额”包括募集资金到账后本年度实际投入金额与置换先期投入自筹资金的金额。

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2014-024

　苏州晶方半导体科技股份有限公司关于

　调整2014年度日常关联交易预计情况的公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　重要内容提示：

　● 本次日常关联交易预计情况的调整需提交公司股东大会审议。

　● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则，不会影响公司的独立性。

　根据日常生产经营的需要，公司拟调整与OmniVision Technologies

　Singapore Pte Ltd（以下简称“OVTS）”之间年初预计的日常关联交易金额。

　一、关联交易调整概况

　公司2014年3月28日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了《关于公司2013年关联交易执行情况及2014年日常关联交易预计情况的议案》，预计公司2014年度与OVTS之间的日常关联交易不超过人民币2,800万元，截止2014年6月30日，公司与OVTS累计已发生交易金额人民币2,200万元，为满足日常生产经营的需要，公司拟调整与OVTS之间的日常关联交易预计金额，调整后的预计金额不超过人民币9,000万元，调整原因系OVTS委托封装订单量增加。

　二、关联方介绍和关联关系

　（一）关联方介绍

　OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd

　法定代表人：Willie Png

　注册地：3A International Business Park #06-07/08, Tower A. 609935. Singapore.

　注册资本：100,000美元

　主营业务：半导体器件的生产

　（二）与公司的关联关系

　■

　（三）前期同类关联交易未发生违约情形，前期同类关联交易执行情况良好，支付等履约能力正常，未发生违约情形。

　三、关联交易的定价政策及对公司的影响

　公司根据公平、公允的原则，并参考市场价格对上述关联交易进行定价，定价依据、付款方式等主要交易条件没有发生变化。

　上述关联交易为公司正常生产经营所必需，并根据市场公允价格开展，交易遵守了自愿平等、诚实可信的市场经济原则，未侵占任何一方利益，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生不利影响，不会损害公司和广大中小股东的利益。

　四、审议程序

　1、董事会表决情况和关联董事回避情况

　本公司2014年8月14日召开的第二届董事会第三次会议审议了《关于调整公司2014年度日常关联交易预计情况的议案》，关联董事陈家旺回避表决，其他8名非关联董事参与表决并一致同意通过该议案。

　2、独立董事发表独立意见情况

　本议案经公司独立董事事前审查认可并发表了独立意见：此次调整关联交易预计是根据公司经营情况和正常生产需要进行的合理调整，交易遵守了自愿平等、诚实可信的市场经济原则，定价公平、公允，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生不利影响，不存在损害公司及全体股东合法权益的情形，不会对公司独立性构成影响。

　五、备查文件目录

　1、公司第二届董事会第三次会议决议；

　2、独立董事事前认可该交易的书面文件和独立意见。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　董事会

　2014年8月14日