本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　一、预计的业绩情况

　１、业绩预告期间：２００８年１月１日至２００８年３月３１日。

　２、业绩预告情况：经公司财务部门初步测算，预计公司２００８年第一季度净利润与上年同期相比增长幅度在１４０％到１７０％之间，扣除拆迁补偿款带来的非经常性损益影响，同比增长幅度为３０％左右。

　３、本次预计的业绩未经过注册会计师审计。

　二、上年同期业绩

　１、净利润：１９，６２７，７０２．９４元

　２、每股收益：０．０７５元

　三、业绩增长主要原因：

　１、由于单晶硅市场需求旺盛，公司控股子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司经营情况良好，主营业务收入、利润增长幅度较大。

　２、公司黄河道厂区拆迁补偿尾款４，０００万元已于２００８年第一季度全部到账，减去拆迁费用后计入当期损益为２，３００万元至２７００万元之间。

　四、备注：

　１、具体财务数据将在公司２００８年第一季度报告中详细披露。

　２、由于本次公司定向增发收购资产事项正在进行中，标的资产产生利润不计入当期损益。

　特此公告。

　天津中环半导体股份有限公司

　董事会

　２００８年３月３１日