证券代码：002213         证券简称：大为股份           公告编号：2022-037

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　关于取得实用新型专利证书及商标注册证书的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　近日，深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家知识产权局颁发的2项《商标注册证》，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（原名深圳市芯汇群微电子技术有限公司，以下简称“大为微电子”）收到国家知识产权局颁发的2项《实用新型专利证书》、1项《商标注册证》，具体情况如下：

　　一、实用新型专利证书

　　（一）实用新型名称：一种方便安装的固态硬盘

　　1、发明人：张进国；贺义；刘洪荣；梁海波

　　2、专利号：ZL 2021 2 0395601.2

　　3、专利申请日：2021年2月23日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2022年1月18日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（二）实用新型名称：一种电子元器件存储器加固结构

　　1、发明人：张进国；刘洪荣；闵刚；梁海波

　　2、专利号：ZL 2021 2 0407216.5

　　3、专利申请日：2021年2月25日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2022年1月28日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　注：以上实用新型专利的专利权人为深圳市芯汇群微电子技术有限公司，其已于2022年4月更名为深圳市大为创芯微电子科技有限公司，详情参见公司于2022年4月7日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于全资子公司变更名称暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2022-029）。

　　上述实用新型专利为大为微电子自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

　　二、商标注册证书

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　　注：以上第3项注册商标的注册人为深圳市芯汇群微电子技术有限公司，其已于2022年4月更名为深圳市大为创芯微电子科技有限公司，详情参见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的公告。

　　以上商标的取得，不会对公司的生产经营产生重大影响，但有利于加强公司注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生，有利于提高公司品牌和市场知名度。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董事会

　　2022年4月15日

　　证券代码：002213          证券简称：大为股份       公告编号：2022-038

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　关于全资子公司完成工商变更登记的公告

　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司全资子公司大为创新（香港）有限公司（以下简称“大为香港”）的通知，大为香港对其注册地址进行了变更，并已取得了香港特别行政区公司注册处换发的《商业登记证》，具体变更情况如下：

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　　变更后的《商业登记证》基本信息如下：

　　1、公司名称：大为创新（香港）有限公司

　　英文名称：DAWEI INNOVATION HONG KONG COMPANY LIMITED

　　2、注册地址：19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU STREET SAN PO KONG KL

　　3、注册资本：10,000港币

　　4、经营范围：电子产品及技术的销售、贸易、进出口业务

　　5、商业登记证号码：72774536-000-03-22-8

　　除上述变更外，大为香港工商登记的其他事项未发生变化。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董事会

　　2022年4月15日