本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　1、根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本协议属公司董事长审批权限内，无需提交公司董事会及股东大会审议；

　　2、本合作协议内容不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组；

　　3、本合作协议的实施对公司2020年度的财务状况和经营成果的影响视实施情况而定，实施过程中尚存在不确定性。敬请投资者谨慎投资，注意投资风险；

　　4、公司将密切关注本合作协议涉及的各后续事宜，严格按照有关规定履行公司决策审批程序和信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　一、协议的基本情况

　　（一）协议签订的基本情况

　　木林森股份有限公司（以下简称“木林森”、“公司”）与至善半导体（中国）有限公司（以下简称 “至善半导体”）及至善半导体科技（深圳）有限公司（以下简称 “深圳至善”）近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则，经各方协商一致，决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作，并达成了初步的战略合作意向。

　　（二）合作对方的基本情况

　　1、至善半导体（中国）有限公司

　　公司名称：至善半导体（中国）有限公司

　　英文名称:Beyond Semiconductor Limited

　　公司编号：2517050

　　注册地：香港

　　公司类型：私人股份有限公司

　　法定代表人：NOH Min Soo

　　成立时间：2017年3月31日

　　营业期限：2017年3月31日至长期

　　经营范围：研发、制造、贸易、股权投资。

　　至善半导体与公司不存在关联关系。

　　2、至善半导体科技（深圳）有限公司

　　公司名称：至善半导体科技（深圳）有限公司

　　统一社会信用代码：91440300MA5G196GXY

　　公司类型：有限责任公司(自然人独资)

　　法定代表人：陈文化

　　成立时间：2019年12月31日

　　营业期限：2019年12月31日至长期

　　住所：深圳市龙华区民治街道民治社区民治大道500号华星大厦103

　　注册资本：10万人民币

　　经营范围：半导体光电器件的技术研发及销售；半导体光电器件、应用系统产品的销售及相关技术服务咨询;销售UV-LED光固化模块及设备、UV-LED应用技术研发及应用服务,光固化应用系统的设计、上门安装及维护;半导体晶体薄膜生长设备、化合物半导体光电产品的研究开发、批发,以及半导体晶体薄膜材料生长技术转让、技术咨询、技术服务;机械电器产品及零配件的批发;自营或代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营和禁止进出口的商品和技术除外);医疗应用技术开发与应用服务;医疗设备销售（不含医疗器械）;医疗设备外观和功能的设计、上门安装及上门维修。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

　　股权结构：自然人陈文化持有100%股权

　　至善半导体科技（深圳）有限公司与公司不存在关联关系。

　　二、协议主要内容

　　（一）协议签署主体

　　甲方：木林森股份有限公司

　　乙方：至善半导体（中国）有限公司（Beyond Semiconductor Limited）

　　丙方：至善半导体科技（深圳）有限公司

　　（二）合作目的

　　甲方拥有LED产品制造技术、规模和市场优势，乙方及丙方拥有深紫外半导体领域的相关先进技术团队，为了抓住深紫外半导体杀菌消毒行业快速发展的产业机遇，甲乙双方合作以丙方为项目主体生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。

　　（三）协议的主要内容

　　1、项目公司为至善半导体（中国）有限公司的指定公司至善半导体科技（深圳）有限公司，项目公司主营业务为深紫外半导体智能化杀菌产品和服务，综合考虑行业前景、项目公司技术团队研发实力，技术储备及市场拓展能力，双方约定项目投后估值为1.23亿元人民币；

　　2、木林森股份有限公司出资3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权；

　　3、在甲方投资款到位后，丙方完成股权变更。

　　4、甲乙双方同意项目公司力争在：（1）收到甲方投资款3个月内推出智能杀菌服务机器人样机产品，（2）收到甲方投资款6个月内形成批量生产和销售。

　　5、甲乙双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

　　（四）、甲乙双方权利和义务：

　　1. 项目公司的日常运营管理由乙方团队全权负责；

　　2. 甲方拥有委派项目公司董事会非独立董事席位一名的权利；

　　3. 乙方、丙方完成：

　　（1）增加丙方注册资本至700万元人民币；

　　（2）完成核心管理人员和科研人员的聘用书签署；

　　（3）将相关正式文件材料（聘用合同、合作协议、相关简历等）扫描件提供给甲方。

　　三、签署合作协议对公司的影响

　　公司此次与至善半导体及深圳至善签署战略合作协议，符合公司的发展战略。双方未来将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势，在深紫外半导体智能化杀菌产品和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力，稳步发展。

　　四、重大风险提示

　　（一）根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本协议属公司董事长审批权限内，无需提交公司董事会及股东大会审议；

　　（二）本合作协议内容不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组；

　　（三）本合作协议的实施对公司2020年度的财务状况和经营成果的影响视具体实施情况而定，实施过程中尚存在不确定性。敬请投资者谨慎投资，注意投资风险。；

　　（四）公司将密切关注本合作协议涉及的各后续事宜，严格按照有关规定履行公司决策审批程序和信息披露义务。

　　以上，请广大投资者注意投资风险，理性投资。

　　五、备查文件

　　1、《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》

　　特此公告。

　　木林森股份有限公司

　　董事会

　　2020年4月6日