本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　一、对外投资概述

　　1、公司控股子公司上海普利特半导体材料有限公司（以下简称“普利特半导体”，“投资方”）拟以现金的方式向苏州理硕科技有限公司(以下简称“理硕科技”、“标的公司”)投资2,000万元，占增资后标的公司25%股权。其中166.67万元计入注册资本，1433.33万元计入标的公司资本公积，剩余400万元作为投资方向王晓伟东提供的借款。

　　2、公司控股子公司上海普利特半导体材料有限公司于2019年11月8日召开了股东会会议，同意公司本次对外投资事项。同时，提请公司总经理授权普利特半导体经营管理层根据有关规定负责办理上述对外投资事宜。

　　3、本次协议签署不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　4、资金来源：自有资金。

　　二、本次增资方基本情况

　　公司名称：上海普利特半导体材料有限公司

　　统一社会信用代码：91310118MA1JNBNLX1

　　公司类型：其他有限责任公司

　　注册地址：：上海市青浦区赵巷镇嘉松中路5399号3幢B8-4F-D区461室

　　法定代表人：周文

　　注册资本：伍仟万元人民币

　　成立日期：2019年11月5日

　　经营范围：半导体材料、电子材料、新材料、新能源材料、高分子材料专业领域内的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让，企业管理咨询，企业营销策划，商务咨询，销售半导体材料、高分子材料，货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外），房地产开发经营。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　与公司关系：普利特半导体为公司的控股子公司，普利特占股90%。

　　三、投资标的基本情况

　　1、公司基本情况：

　　公司名称：苏州理硕科技有限公司

　　统一社会信用代码：91320594MA202YC78T

　　公司类型：有限责任公司

　　注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城12幢401-88

　　法定代表人：王晓伟

　　注册资本：伍佰万元人民币

　　成立日期：2019年9月12日

　　2、注册资本及股权结构：

　　苏州理硕设立时的注册资本为人民币500万元整，股东及其出资情况如下所示：

　　■

　　3、经营范围：

　　研发、销售：光刻胶及光刻工艺辅助材料、液晶显示器、半导体硅片、表面活性剂、电子材料、集成芯片、机械设备；并提供电子材料技术咨询、技术支持、技术服务、技术转让；销售：电子产品、化工产品（不含危险化学品）、集成电路、计算机软硬件、传感器、检测仪器、电子耗材、智能机器设备、自动化设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　4、创始股东简介

　　王晓伟：苏州理硕科技有限公司创始人，苏州工业园区科技领军人才，名古屋大学博士后，日本京都工艺纤维大学博士。曾任职日本科学技术振兴机构研究员，默克日本静冈技术中心主任研究员。日本化学会正会员，日本高分子学会正会员，美国国际光学工程学会SPIE终身会员。多年从事显示器用TFT光刻胶和PSPI光刻胶，半导体用i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、NTD光刻胶、EUV光刻胶等及其相关工艺产品的研究开发和量产化指导工作，拥有丰富的有机合成、高分子合成、光刻胶及光刻工艺产品等诸多高端电子材料的研发和量产化经验，带队攻克过多项先端材料难题，与光刻胶国际知名公司JSR、信越化学、TOK、富士Film等的技术竞争中多次获胜。拥有14项日本技术发明专利。

　　四、增资协议主要内容

　　普利特半导体为半导体材料板块的投资平台公司，看好半导体、电子通信与显示、新能源等领域的新材料行业未来的发展，有意对上述进行产业孵化、投资和并购整合。

　　1、投资金额

　　投资方出资人民币2000万元，增资后占标的公司25%股权。

　　其中166.67万元计入注册资本，1433.33万元计入标的公司资本公积，剩余400万元作为投资方向创始股东王晓伟东提供的借款。

　　增资完成后，标的公司股权结构如下所示：

　　■

　　2、借款

　　投资方将出资中剩余的400万元作为向王晓伟提供的借款，借款用途为王晓伟、理硕合伙对标的公司补足资本金出资。

　　3、出资进度

　　投资方出资按以下进度支付：

　　1) 首批出资1000万元（含对王晓伟400万元借款资金）于标的公司办理完投资方股权工商登记且创始股东对标的公司100万元注册资出资到位后5个工作日后内支付。

　　2) 剩余出资1000万元于首批出资到位后6个月内支付。如在出资期限内，标的公司首批出资使用完毕，或者标的公司引进新的投资者，则投资方提前安排出资。

　　4、资金用途

　　投资方对标的公司投资款主要用于光刻胶产品开发。未经投资方书面同意，标的公司不能擅自变更投资款用途。

　　5、公司治理

　　投资方有权委派1名董事参与标的公司经营管理；

　　投资方负责委派财务负责人并有权根据需要委派一名副总经理协助做市场开拓、企业管理或其他重大事项处理。

　　五、对外投资的目的及意义

　　光刻胶(又称光致抗蚀剂)是电子领域微细图形加工关键材料之一，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。光刻胶是光刻工艺的核心，是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料，在印刷电路板（PCB）、液晶显示（LCD）和半导体行业中有着广泛的应用。光刻胶作为光刻过程的核心材料，其质量和性能直接决定集成电路的性能、良率。因此，随着电子工业的发展要求，电子化学品与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。

　　光刻胶覆盖的产业链范围十分广泛。从上游基础化工材料行业、精细化学品行业为光刻胶专用化学品，作为微电子领域的微细图形加工核心材料，其占据着电子材料的制高点。中游光刻胶相关制备品通过使用不同类型的光刻胶对电子材料和半导体集成电路芯片进行加工制作。下游把半导体产品应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天、军工等在内的各个终端领域。

　　光刻胶是精细化工行业技术要求最高的材料，具有生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累周期长等特征，长期以来被日本、欧美的专业公司所垄断，我国光刻胶行业发展起步较晚，产品主要集中于中低端产品，高端产品仍需大量进口。从全球市场来看，5G的到来，物联网的大爆发，未来下游应用功率半导体、传感器、存储器、显示屏等需求将进一步扩大，光刻胶市场也将随之持续扩大。2010-2015年全球光刻胶市场规模从55.5亿美元增长至73.6亿美元，复合增长率为5.81%。预计2016-2022年光刻胶消费量以年均5%的速度增长，至2022年全球光刻胶市场规模可超出100亿美元。

　　产业政策方面，国家积极推动，稳步扶持发展。“十三五”规划、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策中都明确了光刻胶产业是未来朝阳行业、是精细化制造业的发展方向、重点发展的新材料技术。

　　因此，公司此次通过半导体材料板块的投资平台公司投资光刻胶产业技术是为逐步构建普利特上市公司半导体等领域的新材料业务板块，实现上市公司新材料业务结构升级与创新发展。本次投资亦符合上市公司发展特殊化学品产业的方向，是公司根据实际经营情况及未来战略部署，为公司的长远发展做出的决策。

　　本次对外投资不存在损害上市公司及股东利益的情形，将对公司发展和业绩提升产生积极影响。

　　六、存在的风险和对公司的影响

　　本次对外投资业务属于初创阶段，后续发展存在不确定性，存在一定的管理和经营风险。公司将利用管理经验和自身优势，提升管理水平和市场竞争力，使此次投资项目顺利实施。

　　七、备查文件

　　1. 上海普利特半导体材料有限公司与苏州理硕科技有限公司签署的《投资协议书》；

　　2. 上海普利特半导体材料有限公司股东会决议。

　　特此公告。

　　上海普利特复合材料股份有限公司

　　董 事 会

　　2019 年 11 月 8 日