本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　重要内容提示:

　●江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”或“公司”）与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽”）共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司（公司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

　●科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%；

　●本次投资在公司总经理审批权限范围内，无需提交董事会及股东大会审议；

　●本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

　国家十三五规划中提出了建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调要加快新旧发展动能接续转换，深入推进供给侧结构性改革，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。

　第五代移动通信建设要求大容量、高速率的无线通信传输芯片，现有通讯芯片无法解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输的要求，毫米波通信是解决这一传输瓶颈的技术突破方向。而在5G射频技术领域，美国居于遥遥领先地位，国内仅在基站用射频前端、终端功放领域有部分产品，5G用手机射频前端、汽车防撞雷达用芯片、卫星通信用毫米波芯片是我国第五代移动通信发展的重要方向之一。

　一、投资概述

　为更好服务于我国第五代移动通信发展战略，推进公司通信产品、技术与国际先进水平对标达标，在亨通实现中国制造的品质革命。2018年3月16日，公司与安徽传矽共同出资，设立科大亨芯，围绕第五代移动通信技术带来的手机射频前端、无人驾驶防撞雷达、卫星通信等芯片应用场景，致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

　科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。

　本次投资在公司总经理审批权限范围内，无需提交董事会及股东大会审议。本次不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

　二、合作方基本情况

　公司名称：安徽传矽微电子有限公司

　企业性质：有限责任公司

　办公地址：合肥市高新开发区创新大道2800号创新产业园二期F1楼1203室

　注册资本：1,000万元

　法定代表人：林福江

　主营业务：微电子技术和芯片、纳米技术和集成电路、光电转换技术和传感器技术、集成电路应用与系统集成、计算机硬件的研究、设计、销售及咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统（SoC）芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。

　安徽传矽核心技术带头人林福江先生是新加坡籍华裔科学家，是IEEE会士、中组部创新“千人计划”专家、中国科大博士生导师、国家示范性微电子学院副院长、微纳电子系统集成研究中心主任、国家特聘专家。曾创办了美国安捷伦EEsof建模中心，历任特许半导体总监、新加坡微电子研究院首席科学家。亲手成功创办了新加坡起步公司Transilica，是世界顶级微波器件与射频集成电路专家。林福江先生带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一，在业内拥有很高的声望。

　安徽传矽首席运营官周俊先生曾任美国Polyfet项目经理及高级工程师、起步公司Transilica工程总监，美国Microtune高级射频工程师、新加坡Advanced RFIC主任射频工程师、士康射频技术公司工程副总，拥有丰富的产业化经验。

　三、投资标的基本情况

　1. 公司名称：江苏科大亨芯半导体技术公司

　2. 注册资本：10,000万元

　3. 出资方式

　亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%；首期出资2000万元，在公司成立后10个工作日内缴付；二期出资5000万元，由董事会根据项目进度及经营需要确定缴付时间。

　安徽传矽以知识产权方式出资，将其拥有的专利及非专利技术（详见协议清单）作价3,000万元，占注册资本的30%。自合资公司成立之日起即归属于合资公司，并承诺自合资公司成立之日起六个月内完成移交相关知识产权信息资料的手续，需要取得专利权作为工商登记出资的，将在合资公司成立后一个月内着手进行取得专利的手续，并在3年内完成专利评估作价和转让手续。

　4. 经营范围

　1) 5G/6G通信芯片的设计、研发、制造及销售；

　2) 毫米波及光电芯片的设计、研发、制造及销售；

　3) 射频滤波器、高速光电器件、传感器的设计研发、制造、进出口及销售；

　4) 半导体材料研发、制造、进出口及销售（暂定，具体由公司章程规定，登记部门核准为准）。

　5. 注册地址：江苏省苏州市吴江区苏州湾太湖新城

　6. 董事会

　合资公司董事会由5名董事组成，其中亨通光电任命3名董事，安徽传矽任命2名董事，董事长由安徽传矽派出董事担任，副董事长由亨通光电派出董事担任。

　7. 设立首席科学家制度，由林福江先生担任科大亨芯首席科学家。

　8. 知识产权

　科大亨芯成立后以合资公司（包括但不限于人员和资金）研发形成的知识产权归合资公司所有。

　协议双方在合资公司经营范围内，拥有的知识产权及相关资质合资公司可以无偿使用。超出合资公司经营范围的，协议双方拥有的知识产权及相关资质合资公司另行协商。

　协议双方提供或者许可合资公司使用的知识产权、技术应当具有完整的权利，若存在权利瑕疵造成合资公司侵权的，提供或者许可人应当承担责任和赔偿合资公司损失。

　9. 双方同意在注册资本2亿元以内不减少安徽传矽在科大亨芯中的知识产权出资比例。

　四、本次投资对公司影响

　本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托公司在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破，对公司未来发展具有重要的战略意义。本次投资对本期业绩不产生重大影响。

　五、风险提示

　本次投资是基于对未来公司发展的前期投入，后续尚需由其董事会制定经营计划，对公司当期经营状况和财务不产生重大影响，未来经营发展尚具有不确定性。公司将根据法律、法规、规范性文件的要求，跟踪有关事项进展，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

　六、备查文件

　1. 与安徽传矽微电子有限公司签订的《合作协议》。

　特此公告。

　江苏亨通光电股份有限公司

　董事会

　二○一八年三月十九日