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歌尔声学股份有限公司(以下简称“公司”)近日同美国Qualcomm Inc.及其子公司(以下简称“高通公司”)签署《Components Supply Agreement》、《Master Software Agreement》、《Provisional AMSS8909 software addendum to Master Software Agreement》、《Provisional AMSS8996 software addendum to Master Software Agreement》(以下统称“《合作协议》”),现将相关情况公告如下:
一、交易对方基本情况
公司名称:高通公司
成立日期:1985年7月
注册地点:美国特拉华州
执行董事长:Paul E. Jacobs 博士
公司住所:美国加利福尼亚州圣迭戈市 5775 Morehouse Drive
主营业务:3G、4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。
高通公司同公司不存在关联关系。
二、协议的主要内容
1、公司从Qualcomm CDMA Technologies Asia-Pacific Pte.Ltd(高通公司子公司)采购ASIC、多芯片模块、SiP产品、SoC产品等,应用到公司相关产品中;
2、 公司获得授权使用高通公司Advanced Mobile Subscriber Station Software、Application Processor Software、Dual Mode Subscriber Software以及其他选择性软件,应用到公司相关软件开发中;
3、公司同高通公司就应用AMSS8996、AMSS8909及其ASIC芯片签署补充协议,确定AMSS8996、AMSS8909使用规范。
三、协议签署对公司的影响
高通公司作为全球第一大无线芯片厂商,同其签署合作协议有助于保证公司移动虚拟现实产品芯片供应。同高通公司合作进行ASIC软件开发,有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发,建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案,为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品,有助于巩固公司在全球虚拟现实硬件制造领域的领先地位,并在移动虚拟现实一体机方面形成新的竞争优势。
四、本意向性协议的签署不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
五、备查文件
1、《Components Supply Agreement》;
2、《Master Software Agreement》;
3、《Provisional AMSS8909 software addendum to Master Software Agreement》;
4、《Provisional AMSS8996 software addendum to Master Software Agreement》。
特此公告。
歌尔声学股份有限公司董事会
二○一六年三月十四日