晶方科技（603005）

　下游市场空间巨大

　国信证券研究报告指出，高端封测技术构筑公司坚实护城河。集成电路封装环节占整个IC产业链的成本比重逐步上升，未来的封装技术将向着体积越来越小，电气性能越来越好，集成度越来越高的方向发展。后摩尔时代，以TSV为核心的3D封装将打破传统平面封装概念，成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。公司所掌握的WLCSP封装是当前最成熟的TSV平台，作为全球唯一12寸WLCSP封装量产服务提供商，公司将充分受益下游的强劲需求。

　CIS芯片高清化利好12英寸晶圆级封装，公司具备先发优势。随着摄像头高像素占比的持续提升，未来5M乃至8M CMOS将成为主流。从经济角度考虑，5M以上CMOS芯片的CSP封装使用12寸晶圆切割更为合适，公司是目前全球唯一12寸WLCSP封装量产服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，未来必将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。

　公司正步入高速成长期。公司手握先进封装制程，下游市场空间巨大，业绩即将步入高速成长期。预计2014-2016年公司EPS分别为0.92、1.24、1.66元。考虑到公司品种的稀缺性以及未来三年业绩成长的确定性，首次给予公司“推荐”评级。

　辉隆股份（002556）

　处在业务与盈利拐点

　长城证券研究报告指出，预计公司2014-2016年EPS为0.23、0.42和0.58元。公司作为农资连锁区域龙头，近年盈利能力将不断提升，参与土地流转今年起预计将有收益，首次给予“推荐”评级。

　公司业务拓展为三个板块，盈利能力将持续提升。公司近年处在业务与盈利的拐点。从业务构成来说，公司由之前的单一农资流通业务横向延伸，初步构成目前农资、农业与工业生产三大业务板块；从盈利空间来看，公司农资连锁业务将逐步转型升级，且之前普通单质肥为主导的产品结构也将发生转变。

　渠道强大，盈利能力未能完全显现。公司深耕农资连锁领域多年，截至2013年底在主要农业和农资消费大省建立了连锁配送中心78家，加盟店2873家，初步形成了辐射全国的连锁经营网络。但由于产品结构等原因，盈利水平较低，渠道优势未能完全显现。目前公司销售收入中70%为化肥业务（大部分为单质肥），近年将有所改变。首先，农药的销售规模及比例将不断提升，盈利能力也将随之向好。其次，公司复合肥项目相继投产，未来自身将具备水溶肥等高端产品生产与销售能力。再次，普通单质肥的销售规模将有所下降，避免之前的增收不增利情况。

　公司目前参与流转土地2万亩。全资子公司全椒生态农业经过3年的磨合和探索，预计今年下半年起将实现盈利。另一方面，临泉农业开发公司建设蔬菜温室育秧中心，搭建高标准蔬菜大棚，种植有机蔬菜。公司参与土地流转，一方面是为了延伸公司业务板块，打造农业产业化龙头企业；另一方面，在土地流转的大形势下，农业生产的主体将由分散的个体农民变为种田种粮大户和农村专业合作社，与公司未来计划提供的综合作物解决方案正好契合，公司几项业务将相互促进，相得益彰。

　天马精化（002453）

　老业务见底 新业务拓展

　东兴证券研究报告指出，中国保健品市场空间巨大。近十几年以来，中国保健品市场取得了快速的增长。2013年保健品行业营业收入达到1579亿元，十年间行业规模扩大了30倍，行业复合增长率高达41%。随着我国居民收入增长及医疗保健费用的大幅支出增加，老龄化的加速及疾病趋于年轻化，结合我国2012年出台的《食品工业十二五发展规划》，预计未来三至五年，行业仍将维持20%以上的复合增长率。

　天森保健品成立是公司涉足保健品的起点。公司2013年底成立了合资子公司天森保健品，标志着公司正式进军保健品领域，而2014年投资苏州神元是公司布局保健品的第一步棋。神元生物的主营业务是铁皮石斛的生产及加工，经营净利率达38.9%，远高于公司原有造纸化学品、医药中间体等化工业务。神元生物目前门店主要位于苏州吴江区，未来将首先发展壮大经济基础良好的苏州市场，扩展到江苏，然后至华东市场及全国。

　公司原料药储备丰富，将逐步释放。公司于2013年底前拿到了氯吡咯雷等六个原料药品种的GMP认证，进入药品正式生产销售阶段，2014年公司几大产品销售状况良好，预计全年销售收入有望达到1.8亿元左右。此外，公司未来五六年还有很多的储备品种，比如莫西沙星等。2014年公司新报5-6个品种申请GMP认证，包括部分专利即将到期品种。

　预计公司2014-2016年每股收益分别为0.11、0.20和0.34元，维持“强烈推荐”评级。