本公司董事会及董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

　惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,435万股，募得资金41,395万元，扣除发行费用后公司本次募集资金净额为37,983.32万元。该资金将用于新型PCB产业建设项目。

　一、募投项目基本情况

　募投项目为新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互联（HDI）印制电路板、单双面高导热金属（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。项目原计划总投资3.3亿元，拟使用募集资金30,228万元。

　2013年3月11日，公司召开2013年第一次临时股东大会审议通过了《关于募集资金项目投资计划延期的议案》，对募集资金项目投资计划做了相关调整。投资金额由30,228.37万元增加至3.88亿元，募集资金不足部分将通过自有资金及金融机构借款解决。

　二、募投项目进展情况

　根据公司有关部门的工作报告，公司募投项目已于8月2日实现部分工艺试运行。由于项目尚处于试运营阶段，对公司当月的营业收入和利润不会造成重大影响。公司募投项目全面投产运营时，公司将另行公告。

　三、风险提示

　由于项目建设周期较长，期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响，项目运营的经济效果具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

　特此公告。

　惠州中京电子科技股份有限公司董事会

　2014年8月4日