证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-052
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
　　暨关联交易报告书修订说明的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　
　　苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
　　公司于2026年8月26日收到上海证券交易所出具的《关于受理苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2026〕37号），并于2026年9月8日收到上海证券交易所出具的《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕42号）。
　　根据上海证券交易所的审核意见，公司会同各中介机构就相关问题进行了逐项核实、落实和回复，同时，本次交易的审计基准日更新至2026年6月30日，公司对《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）》进行了修订、补充和完善，并于同日披露了《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》，具体内容详见公司在指定信息披露媒体发布的相关文件。
　　相较公司于2026年8月26日披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）》，本次主要修订情况如下：
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　　特此公告。
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　董事会
　　2026年11月12日
　　证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-051
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
　　暨关联交易申请的审核问询函回复的提示性公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
　　2026年9月8日，公司收到上海证券交易所出具的《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕42号）（以下简称“《审核问询函》”）。
　　公司及相关中介机构根据《审核问询函》的要求，就相关事项进行了逐项说明、论证和回复，并对本次交易草案进行了相应的修订、补充和完善。具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函的回复》等文件。
　　本次交易尚需满足多项条件后方可实施，包括但不限于上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得审核通过和同意注册的时间均存在不确定性。
　　公司将严格按照相关法律法规的规定披露本次交易事项的进展情况。有关信息均以公司在指定信息披露媒体和上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)发布的公告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
　　特此公告。
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　董事会
　　2026年11月12日
　　证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-050
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　第三届董事会第十二次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十二次会议于2026年11月11日（星期三）在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议通知于2026年11月8日以邮件方式送达各位董事。本次会议应参加表决董事9名，实际参加表决董事9名。本次会议由董事长丁国华先生召集并主持。
　　本次会议召集、召开和议案审议等程序符合《中华人民共和国公司法》《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》等相关规定，会议形成的决议合法、有效。公司高级管理人员列席了会议。
　　二、董事会会议审议情况
　　经全体董事表决，形成如下决议：
　　（一）审议通过了《关于本次交易加期相关的审计报告、模拟审计报告和备考审阅报告的议案》
　　经审议，公司董事会认为：同意将本次交易加期相关的审计报告、模拟审计报告、备考审阅报告用于本次交易的信息披露并作为向监管部门提交的申报材料。
　　同意：9票；反对：0票；弃权：0票。
　　本议案已经公司第三届董事会独立董事专门会议第四次会议、第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十一次会议审议通过。
　　本议案无需提交公司股东会审议。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶艺半导体有限公司审计报告》《晶艺半导体有限公司模拟审计报告》《苏州锴威特半导体股份有限公司审阅报告》。
　　（二）审议通过了《关于〈苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）〉及其摘要的议案》
　　经审议，公司董事会认为：同意公司对《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》及其摘要进行修订及更新，形成《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》及其摘要，并将根据证券监管机构的审核意见进行相应补充、修订（如需）。
　　同意：9票；反对：0票；弃权：0票。
　　本议案已经公司第三届董事会独立董事专门会议第四次会议、第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十一次会议审议通过。
　　本议案无需提交公司股东会审议。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》和《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）之摘要》。
　　特此公告。
　　苏州锴威特半导体股份有限公司
　　董事会
　　2026年11月12日