本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
　　一、交易概述
　　1.金字火腿股份有限公司（以下简称“公司”或“金字火腿”）于2025年9月19日召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于对外投资暨签署框架协议的议案》，同意公司全资子公司福建金字半导体有限公司（以下简称“金字半导体”）与中晟微电子（杭州）有限公司（以下简称“标的公司”或“中晟微”）及李壤中签署《关于中晟微电子（杭州）有限公司之投资框架协议》（以下简称“《框架协议》”）。本次交易将分两轮进行，金字半导体将以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。具体内容详见公司于2025年9月23日披露的《关于全资子公司对外投资暨签署框架协议的公告》（公告编号：2025-054）。
　　2.公司于2025年10月24日召开第七届董事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资暨签署投资协议的议案》，同意金字半导体与中晟微及其股东签署《福建金字半导体有限公司对中晟微电子（杭州）有限公司之B+轮投资协议》（以下简称“《投资协议》”），以其自有或自筹资金10,000万元认购中晟微新增注册资本29.7353万元（即框架协议内的第一轮交易），同时公司董事会授权管理层全权办理本次投资的第二轮增资事项。第一轮交易完成后，金字半导体将持有标的公司9.0909%的股权。具体内容详见公司于2025年10月28日披露的《关于全资子公司对外投资暨签署投资协议的公告》（公告编号：2025-061）。
　　3.公司于2025年11月22日披露了《关于全资子公司对外投资的进展公告》（公告编号：2025-062），中晟微已完成工商变更登记手续并取得杭州市萧山区市场监督管理局颁发的《营业执照》。
　　4.公司于2026年7月28日召开第七届董事会第八次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资暨签署投资协议（二）的议案》，同意金字半导体与中晟微及其股东签署《投资协议（二）》，同时，本公司董事会同意授权管理层在中晟微投前估值不高于18.5亿元且不低于13.5亿元的情况下，全权办理本轮增资事项，包括但不限于签署相关协议及后续补充协议等。具体内容详见公司于2026年7月29日披露的《关于全资子公司对外投资的进展公告》（公告编号：2026-032）。
　　5.金字半导体于2026年9月10日与中晟微及其全部其他股东签署了《福建金字半导体有限公司对中晟微电子（杭州）有限公司之B+轮投资协议（二）之补充协议》，以自有或自筹资金17,400万元，认购中晟微新增注册资本40.0150万元。本轮投资完成后金字半导体将合计持有中晟微19.0002%的股权。具体内容详见公司于2026年9月11日披露的《关于全资子公司对外投资的进展公告》（公告编号：2026-044）。
　　二、交易进展情况
　　近日，中晟微已完成了工商变更登记手续并取得杭州市萧山区市场监督管理局颁发的《营业执照》，基本登记信息如下：
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　　三、其他
　　公司将严格按照相关法律法规及深圳证券交易所的有关规定，及时披露本次交易事项的进展或变化情况。敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　金字火腿股份有限公司董事会
　　2026年10月31日