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2026年10月31日 星期六 上一期  下一期
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杭州士兰微电子股份有限公司

  证券代码:600460 证券简称:士兰微
  杭州士兰微电子股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  重要内容提示:
  公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
  第三季度财务报表是否经审计
  □是 √否
  一、主要财务数据
  (一)主要会计数据和财务指标
  单位:元 币种:人民币
  ■
  注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间(7-9月),下同。
  (二)非经常性损益项目和金额
  √适用 □不适用
  单位:元 币种:人民币
  ■
  对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
  □适用 √不适用
  (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
  √适用 □不适用
  ■
  二、股东信息
  (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
  单位:股
  ■
  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
  □适用 √不适用
  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
  □适用 √不适用
  三、其他提醒事项
  需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
  √适用 □不适用
  截至2026年9月30日,公司2023年度向特定对象发行A股股票所涉及的4个募集资金投资项目的进展情况如下:(1)“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”:因近年来市场情况发生较大变化,功率半导体行业竞争持续加剧,功率芯片价格持续下降,同时为满足客户对产品提出的更高的要求,预计将大幅增加投入,如继续按原方案进行募集资金投入,则预期该项目经济性将变差。考虑到募集资金使用的谨慎性,公司除通过投入自有资金开展部分的项目建设外,尚未将上述募集资金以增资的方式投入到该项目中。根据目前市场对公司产品需求的轻重缓急,为提高募集资金使用效率及效益,公司正在积极研究该部分募集资金使用的调整方案,后续完成相关论证后,公司将及时履行相应的审批程序及信息披露义务;(2)“SiC功率器件生产线建设项目”:已于2025年6月末结项;(3)“汽车半导体封装项目(一期)”:募集资金使用进度92.73%;(4)“补充流动资金项目”:已全部实施完毕。
  四、季度财务报表
  (一)审计意见类型
  □适用 √不适用
  (二)财务报表
  合并资产负债表
  2026年9月30日
  编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
  单位:元 币种:人民币审计类型:未经审计
  ■
  ■
  公司负责人:陈向东主管会计工作负责人:陈越会计机构负责人:马蔚
  合并利润表
  2026年1一9月
  编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
  单位:元 币种:人民币审计类型:未经审计
  ■
  本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元, 上期被合并方实现的净利润为:0元。
  公司负责人:陈向东主管会计工作负责人:陈越会计机构负责人:马蔚
  合并现金流量表
  2026年1一9月
  编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
  单位:元 币种:人民币审计类型:未经审计
  ■
  公司负责人:陈向东主管会计工作负责人:陈越会计机构负责人:马蔚
  (三)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
  □适用 √不适用
  特此公告。
  杭州士兰微电子股份有限公司
  董事会
  2026年10月30日

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