证券代码：688233 证券简称：神工股份
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
　　第三季度财务报表是否经审计
　　□是 √否
　　一、主要财务数据
　　（一）主要会计数据和财务指标
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。
　　（二）非经常性损益项目和金额
　　√适用 □不适用
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
　　□适用 √不适用
　　（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
　　√适用 □不适用
　　■
　　二、股东信息
　　（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
　　单位：股
　　■
　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
　　□适用 √不适用
　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
　　□适用 √不适用
　　三、其他提醒事项
　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
　　□适用 √不适用
　　四、季度财务报表
　　（一）审计意见类型
　　□适用 √不适用
　　（二）财务报表
　　合并资产负债表
　　2026年9月30日
　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司
　　单位：元币种：人民币审计类型：未经审计
　　■
　　■
　　公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：童小燕会计机构负责人：陈琪
　　合并利润表
　　2026年1一9月
　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司
　　单位：元币种：人民币审计类型：未经审计
　　■
　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元, 上期被合并方实现的净利润为：0元。
　　公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：童小燕会计机构负责人：陈琪
　　合并现金流量表
　　2026年1一9月
　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司
　　单位：元币种：人民币审计类型：未经审计
　　■
　　公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：童小燕会计机构负责人：陈琪
　　（三）2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
　　□适用 √不适用
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年10月30日
　　
　　证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-057
　　锦州神工半导体股份有限公司
　　第三届董事会第十九次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十九次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年10月30日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
　　二、董事会会议审议情况
　　经过与会董事认真审议，形成如下决议：
　　（一）审议通过《关于公司2026年第三季度报告的议案》
　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2026年第三季度报告》。
　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
　　（二）审议通过《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》
　　董事会同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币8亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。
　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告》。
　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年10月31日
　　
　　证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-058
　　锦州神工半导体股份有限公司
　　关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 本次申请的金融机构综合授信额度为：8亿元
　　● 使用期限为：自董事会审议通过之日起12个月内
　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月30日召开第三届董事会第十九次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币8亿元的综合授信额度，授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。该授信额度在授信期限内可循环使用，可以在不同银行间进行调整。
　　公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。
　　为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的规定，董事会同意授权公司管理层指定的授权代理人在上述额度和期限范围内全权办理向银行申请综合授信额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年10月31日