东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。
　　2、2025年12月23日，公司披露了《有研硅关于2024年股票期权激励计划首次授予部分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2025-045）。鉴于首次授予第一个行权期因公司及个人层面考核未完全达标，公司对已授予但未获准行权的合计75.42万份股票期权予以注销，首次授予股票期权登记数量由1,145.00万份调整为1,069.58万份。
　　3、2026年10月27日，公司召开第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》。因公司实施2025年年度权益分派，根据2024年第二次临时股东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.05元/股调整为8.995元/股。
　　同日，公司董事会审议通过了《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次及预留部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。根据《激励计划（草案）》的相关规定，本激励计划首次授予股票期权的1名激励对象因离职，不再具备激励对象的资格，其已获授但未获准行权的股票期权不得行权，首次授予激励对象由92人调整为91人。因员工离职、公司及个人层面考核未完全达标，公司将注销首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期已授予但未获准行权的股票期权合计198.24万份。本次注销后，2024年股票期权授予登记数量由1,159.58万份调整为961.34万份。
　　（四）各期股票期权行权情况
　　2025年12月11日，公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期的行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权激励对象为92人，行权股票数量为268.08万股，上市流通时间为2025年12月18日。行权后，公司总股本由1,247,621,058股变更为1,250,301,858股。具体内容详见公司于2025年12月13日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》(公告编号：2025-044)。
　　二、本次股票期权行权条件说明
　　（一）董事会和薪酬考核委员会意见
　　经审议，薪酬和考核委员会认为：公司2024年股票期权激励计划首次授予部分的第二个行权期及预留授予部分第一个行权期的行权条件已经成就，同意本次激励计划首次授予部分第二个行权期可行权激励对象91人，可行权的股票期权数量合计164.10万份；预留授予部分第一个行权期可行权激励对象34人，可行权的股票期权数量合计12.96万份。本事项符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及股东利益的情形。因此，董事会薪酬和考核委员会一致同意《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》，并同意提交董事会审议。
　　（二）董事会就股权激励计划设定的股票期权行权条件成就的审议情况
　　2026年10月27日，公司召开第二届董事会第二十次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权的结果，审议通过了《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》。关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　（三）2024年股票期权激励计划设定的首次授予部分第二个行权期、预留授予部分第一个行权期行权条件成就的说明
　　本激励计划首次授予部分第二个行权期为自授予之日起24个月后的首个交易日起至授予日起36个月内的最后一个交易日当日止。本激励计划首次授予部分的股票期权授予日为2024年10月10日，公司首次授予部分的股票期权的第二个等待期已经届满。
　　本激励计划预留授予部分第一个行权期为自授予之日起12个月后的首个交易日起至授予之日起24个月内的最后一个交易日当日止。本激励计划预留授予部分的股票期权授予日为2025年3月14日，公司预留授予部分的股票期权的第一个等待期已经届满。
　　激励对象获授的股票期权需同时满足以下行权条件方可办理行权事宜：
　　■
　　综上所述，2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期的行权条件已成就。其中，首次授予部分第二个行权期符合行权条件的激励对象合计91名，可行权股票期权164.10万份；预留授予部分第一个行权期符合行权条件的激励对象合计34名，可行权股票期权12.96万份。公司将按照本次激励计划的相关规定，为符合条件的激励对象办理行权相关事宜。
　　（四）未达到行权条件的股票期权的处理方法
　　本激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期公司层面2025年业绩考核达到触发值但未达到目标值，可行权比例为50%；部分激励对象因个人考核条件未达成A不能完全行权；首次授予激励对象中1名激励对象因离职不可行权，导致已获授予的合计198.24万份股票期权未达到行权条件，公司将注销该部分已授予但未获准行权的股票期权。
　　三、本次行权的具体情况
　　（一）2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期的行权安排
　　1、授予日：2024年10月10日
　　2、行权数量：164.10万份
　　3、行权人数：91人
　　4、行权价格：8.995元/份（调整后）
　　5、股票来源：向激励对象定向发行公司A股普通股股票
　　6、行权方式：批量行权
　　7、行权安排：2024年股票期权激励计划的首次授予部分的第二个行权期为自首次授予之日起24个月后的首个交易日起至授予之日起36个月内的最后一个交易日当日止。公司管理层将根据相关法律法规的规定确定行权期，统一为符合行权条件的激励对象办理股票期权行权及相关行权股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为行权日，同时于行权完毕后办理工商变更登记及其他相关手续。激励对象所持有的本次可行权的股票期权须在公司确定的行权窗口期内行权完毕；行权窗口期届满，当期未行权的股票期权不得再行权或递延至下一行权期，由公司予以注销。
　　8、激励对象名单及可行权情况
　　■
　　注1：上述激励对象不包括独立董事。
　　注2：以上被激励的高级管理人员，均已经董事会聘任。
　　注3：以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根据公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。
　　注4：上表中“首次授予的股票期权数量”已剔除首次授予部分第一个行权期业绩未达标已注销的股票期权和因激励对象离职已获授但未获准行权的剩余股票期权及前次已行权的股份。
　　注5：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。（二）2024年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期的行权安排
　　1、授予日：2025年3月14日
　　2、行权数量：12.96万份
　　3、行权人数：34人
　　4、行权价格：8.995元/份（调整后）
　　5、股票来源：向激励对象定向发行公司A股普通股股票
　　6、行权方式：批量行权
　　7、行权安排：2024年股票期权激励计划的预留授予部分的第一个行权期为自预留授予之日起12个月后的首个交易日起至授予之日起24个月内的最后一个交易日当日止。公司管理层将根据相关法律法规的规定确定行权期，统一为符合行权条件的激励对象办理股票期权行权及相关行权股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为行权日，同时于行权完毕后办理工商变更登记及其他相关手续。激励对象所持有的本次可行权的股票期权须在公司确定的行权窗口期内行权完毕；行权窗口期届满，当期未行权的股票期权不得再行权或递延至下一行权期，由公司予以注销。
　　8、激励对象名单及可行权情况
　　■
　　注1：上述激励对象不包括独立董事。
　　注2：以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根据公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。
　　注3：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。
　　四、董事会薪酬和考核委员会对激励对象名单的核实情况
　　公司董事会薪酬和考核委员会对激励对象名单进行核查后，认为公司2024年股票期权激励计划首次授予部分的第二个行权期及预留授予部分第一个行权期的行权条件已经成就，同意本次激励计划首次授予部分第二个行权期可行权激励对象91人，可行权的股票期权数量合计164.10万份；预留授予部分第一个行权期可行权激励对象34人，可行权的股票期权数量合计12.96万份。本事项符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
　　五、行权日及买卖公司股票情况的说明
　　公司管理层将根据相关法律法规的规定确定行权期，统一为符合行权条件的激励对象办理股票期权行权及相关行权股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为行权日。
　　经核查，参与本激励计划的董事、高级管理人员在本次符合行权条件董事会决议日前6个月内不存在买卖公司股票的情况。
　　六、股票期权费用的核算及说明
　　公司根据《企业会计准则第11号一一股份支付》和《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》，企业需要选择适当的估值模型对股票期权的公允价值进行计算。公司选择Black-Scholes模型来计算股票期权的公允价值；授予日后，公司已在对应的等待期根据会计准则对本次股票期权行权相关费用进行相应摊销，计入相关成本或费用和资本公积；在行权日，公司仅根据实际行权数量，确认股本和股本溢价，本次股票期权行权不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
　　七、法律意见书的结论性意见
　　北京德恒律师事务所认为：截至本法律意见书出具日，公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件成就、预留授予部分第一个行权期行权条件成就已取得了现阶段必要的批准与授权；公司本次股票期权激励计划行权条件成就符合《上市公司股权激励管理办法》《公司章程》以及《激励计划（草案）》的相关规定。公司尚需按照相关法律、法规和规范性文件的规定，及时履行信息披露义务，并按照有关规定办理本次行权股份登记。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2026年10月29日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-045
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于调整公司2024年股票期权
　　激励计划行权价格的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》。现将具体调整事项说明如下：
　　一、股票期权激励计划方案及履行程序
　　1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
　　同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单〉的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。
　　2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
　　3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2024-042）。
　　4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。
　　5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。
　　6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
　　7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。
　　8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
　　9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年3月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
　　10、2025年4月23日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告》（公告编号：2025-020），股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为90.00万份，股票期权预留授予登记人数为34人。
　　11、2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据2024年第二次临时股东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。同时，第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权。2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期实际可行权激励对象为92名，行权数量为268.08万份，行权价格为9.05元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
　　12、2025年10月28日，公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体硅材料股份公司关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的公告》(公告编号:2025-037)及《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告》(公告编号:2025-038)。
　　13、公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份于2025年12月11日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为92人，行权股票数量为268.08万股，上市流通时间为2025年12月18日。行权后，公司总股本由1,247,621,058股变更为1,250,301,858股。
　　14、2025年12月13日，公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》(公告编号:2025-044)。
　　15、2026年10月27日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据2024年第二次临时股东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.05元/股调整为8.995元/股。同时，第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于确认公司2024年股票期权激励计划2025年绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销公司2024年股票期权激励计划首次及预留部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。本激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期，公司层面2025年业绩考核达到触发值但未达到目标值，可行权比例为50%；部分激励对象因个人考核条件未达成A不能完全行权；首次授予激励对象中有1名激励对象因离职不可行权。综上，本次激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件成就人员合计91人，可行权的股票期权数量合计164.10万份；预留授予部分第一个行权期行权条件成就人员合计34人，可行权的股票期权数量合计12.96万份；上述已获授予但未获准行权的股票期权数量合计198.24万份将予以注销。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
　　二、本次股票期权激励计划行权价格的调整说明
　　（一）调整原因
　　2026年4月28日，公司召开2025年年度股东会审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，同意向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本1,250,301,858股，扣除回购股份3,555,336股，以此计算本次拟派发现金红利68,571,058.71元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的32.77%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
　　具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年度利润分配方案的公告》（公告编号：2026-011）。
　　鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间，若公司发生派息的情况，股票期权的行权价格将根据本激励计划做相应的调整。
　　（二）调整情况
　　根据公司《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，本激励计划公告日至激励对象完成股票期权股份登记期间，公司有派息的情况，应对股票期权行权价格进行相应的调整，但任何调整不得导致行权价格低于股票面值。调整方法如下：
　　P＝P0-V
　　其中：P0为调整前的行权价格；V为每股的派息额；P为调整后的行权价格。经派息调整后，P仍须大于1。根据以上公式，本次调整后的行权价格=9.05-0.055=8.995元/股。公司董事会根据2024年第二次临时股东大会授权对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，经过本次调整后，行权价格由9.05元/股调整为8.995元/股。
　　三、本次调整对公司的影响
　　本次股票期权激励计划行权价格的调整不会对公司的财务状况和经营成果产生实质影响，也不会影响公司股票期权激励计划的继续实施。
　　四、董事会薪酬和考核委员会意见
　　公司董事会薪酬和考核委员会认为：本次调整符合《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法》以及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》中关于股票期权行权价格调整的相关规定，调整程序合法、合规，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会损害公司及全体股东的利益。同意对2024年股票期权激励计划行权价格进行调整。
　　五、法律意见书的结论性意见
　　北京德恒律师事务所认为：截至本法律意见书出具日，公司2024年股票期权激励计划调整行权价格已取得了现阶段必要的批准与授权；公司本次股票期权激励计划调整行权价格符合《上市公司股权激励管理办法》《公司章程》以及《激励计划（草案）》的相关规定。公司尚需按照相关法律、法规和规范性文件的规定，及时履行信息披露义务。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司
　　董事会
　　2026年10月29日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-048
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订《公司章程》的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟将存放于回购专用证券账户中的3,555,336股已回购股份的用途进行调整，由“用于员工持股计划或股权激励”及“为维护公司价值及股东权益”变更为“用于注销并减少注册资本”。
　　● 本次拟变更回购用途并注销的股份数量为3,555,336股，约占公司当前总股本比例的0.28%。注销完成后公司的总股本将由1,250,301,858股减少为1,246,746,522股，注册资本将由1,250,301,858元减少为1,246,746,522元。
　　● 本次变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的事项尚需提交股东会审议通过后实施。
　　公司于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订〈公司章程〉的议案》，同意将存放于回购专用证券账户中的3,555,336股回购股份的用途进行调整，由“用于员工持股计划或股权激励”及“为维护公司价值及股东权益”变更为“用于注销并减少注册资本”，并同步变更注册资本、修改《公司章程》。上述事项尚需提交公司股东会审议通过后实施，现将具体情况公告如下：
　　一、回购股份的基本情况
　　公司于2024年2月20日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。本次回购股份的价格不超过人民币15.53元/股（含）；回购资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元（含）；本次回购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内；本次回购用于员工持股计划或者股权激励的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。具体详见2024年2月21日和2024年2月28日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-007）和《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-009）。
　　2024年4月30日，公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过集中竞价交易方式累计回购股份3,555,336股，约占公司总股本的比例为0.28%，回购的最高价为10.70元/股，最低价为8.50元/股，回购均价为10.11元/股，已支付的总金额为35,931,966.48元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体内容详见公司于2024年5月6日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于回购完成暨回购实施结果的公告》（公告编号：2024-026）。
　　截至本公告披露日，公司暂未使用上述回购股份。
　　二、本次变更回购股份用途并注销的原因及内容
　　为维护广大投资者利益、增强投资者回报能力和水平，提振投资者的投资信心，结合公司实际发展情况等综合因素，公司拟将存放于回购专用证券账户中的3,555,336股股票用途由“用于员工持股计划或股权激励”及“为维护公司价值及股东权益”变更为“用于注销并减少注册资本”，同时按照相关规定办理注销手续。
　　三、本次回购股份注销后公司股本结构变动情况
　　本次回购股份注销完成后，公司总股本将由1,250,301,858股变更为1,246,746,522股，具体股本结构变动情况如下：
　　■
　　注：上述股本结构变动以注销事项完成后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的股本结构表为准。
　　四、本次变更回购股份用途并注销的合理性、必要性及可行性分析
　　公司本次变更回购股份用途并注销事项是结合公司实际情况审慎考虑作出的决定，旨在维护广大投资者利益，增强投资者信心，注销完成后，有利于增加每股收益，提高公司股东的投资回报。公司本次变更回购股份用途并注销事项符合《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关法律法规和《公司章程》的有关规定，不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。
　　五、本次变更回购股份用途并注销对公司的影响
　　本次拟变更回购用途并注销的回购股份数量为3,555,336股，约占公司当前总股本比例的0.28%。公司总股本预计将由1,250,301,858股变更为1,246,746,522股，注册资本预计将由人民币1,250,301,858元变更为人民币1,246,746,522元。本次变更回购股份用途并注销事项不会对公司财务状况、债务履行能力、持续经营能力及未来发展等产生重大不利影响，不会导致公司控制权发生变化，不会导致公司股权分布情况不符合上市条件，亦不会改变公司的上市地位。
　　六、变更公司注册资本并修订《公司章程》相关条款
　　鉴于上述回购注销事项，公司拟变更注册资本并修订《公司章程》相应条款，具体修订内容如下：
　　■
　　除上述条款修订外，《公司章程》其他条款不变。
　　本次修订《公司章程》事项尚需提交公司股东会审议，公司将根据相关规定依法办理工商变更登记、章程备案等相关事宜。最终变更内容以市场监督管理部门的核准结果为准。
　　七、相关决策程序
　　公司于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订〈公司章程〉的议案》。本次变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订《公司章程》事项尚需提交公司股东会审议。同时，公司董事会提请股东会授权公司管理层及具体经办人员办理本次回购股份注销、通知债权人以及减少注册资本的工商变更登记等相关事宜。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2026年10月29日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-049
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于部分募投项目延期的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将募集资金投资项目“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”达到预定可使用状态的时间调整至2027年12月，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、募集资金投资用途及投资规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构中信证券股份有限公司发表了明确的同意意见。该事项无需提交股东会审议。现将有关事项公告如下：
　　一、募集资金基本情况
　　根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2047号)，同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)187,143,158股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
　　公司已按相关规定对募集资金进行专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见公司2022年11月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
　　二、募集资金使用情况
　　截至2026年9月30日，公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下：
　　单位：人民币万元
　　■
　　三、本次募投项目延期的具体情况及原因
　　（一）本次募投项目延期的情况
　　结合公司当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对部分募投项目预计达到可使用状态时间进行调整，具体如下：
　　■
　　（二）本次募投项目延期的原因
　　公司对募投项目“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”的达到预定可使用状态时间予以调整，主要系半导体设备关键零部件交付周期延长，导致设备整机到货时间延后所致。公司基于审慎性原则，结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况，在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下，将“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目达到预定可使用状态的日期调整至2027年12月。
　　四、本次募投项目延期对公司的影响
　　本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，没有改变募投项目的实施主体、投资总额或建设规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。
　　五、公司履行的审议程序
　　2026年10月27日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目达到预定可使用状态的时间调整至2027年12月。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等。保荐机构对本事项出具了明确同意的核查意见，该事项无需提交股东会审议。
　　六、保荐机构核查意见
　　经核查，保荐机构中信证券股份有限公司认为：公司部分募投项目延期的事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的要求。保荐机构对公司本次部分募投项目延期事项无异议。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2026年10月29日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-050
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于使用暂时闲置募集资金
　　进行现金管理的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 投资种类：有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）及子公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金（含超募资金）投资安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等，且该等现金管理产品不用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。
　　● 投资金额：不超过人民币40,000万元（含本数）
　　● 已履行的审议程序：公司于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。本事项无需提交股东会审议。保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确同意的核查意见。
　　● 特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
　　一、投资情况概述
　　（一）投资目的
　　为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。
　　（二）投资金额
　　公司及子公司计划使用不超过人民币40,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。
　　（三）资金来源
　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），有研半导体硅材料股份公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元，以上募集资金毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号），对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。
　　募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
　　■
　　注1：表中“累计投入进度”为截至2026年9月30日数据。
　　注2：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至2026年9月30日投入进度为94.50%，系部分尾款尚未结清等。
　　目前，公司正按照募集资金使用计划，有序推进募集资金投资项目建设。由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司募集资金的使用计划，公司的部分募集资金存在暂时闲置的情形。在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下，公司将合理利用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。
　　（四）投资方式及投资品种
　　公司及子公司将按照相关规定严格控制风险，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币40,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好，期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，不会存在变相改变募集资金用途的行为，不构成关联交易。
　　（五）最近12个月截至目前公司募集资金现金管理情况
　　■
　　注：表中“实际投入金额”、“实际收回本金”为最近12个月内滚动使用后的累计额。
　　二、审议程序
　　公司于2026年10月27日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币40,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。
　　董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。
　　三、投资风险分析及风控措施
　　（一）投资风险
　　尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
　　（二）风险控制措施
　　1、公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。
　　2、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理的投资产品购买事宜，确保资金安全。
　　3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。
　　4、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措施,控制理财风险。
　　5、公司独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。
　　四、投资对公司的影响
　　（一）对公司的影响
　　本次使用部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理是在符合国家法律法规，确保不影响公司募集资金投资进度，有效控制投资风险的前提下进行的，将不会影响公司日常经营和募集资金投资项目的正常开展，不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理，可以提高募集资金使用效率，增加公司现金资产收益，为公司股东谋取更多的投资回报。
　　公司及子公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司及子公司所有，并严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。
　　（二）公司拟采用的会计政策及核算原则
　　根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的相关规定及公司现金管理产品的业务模式及合同现金流情况，公司将现金管理产品分类：
　　1、购买的结构性存款产品分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，在“交易性金融资产”科目核算，购买日至报表日之间的公允价值变动在“公允价值变动损益”科目核算，到期后将实际收益扣除已计提的公允价值变动金额，计入“投资收益”科目。
　　2、购买的通知存款产品分类为以摊余成本计量的金融资产，在“交易性金融资产”科目核算，存款到期支取后相关收益计入“利息收入”科目。
　　具体以年度审计结果为准。
　　五、保荐机构意见
　　经核查，保荐机构中信证券股份有限公司认为：有研硅及其子公司使用闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会审议通过，公司履行了必要的程序，符合相关法律法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》等相关规定，保荐机构对有研硅及其子公司实施本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2026年10月29日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-044
　　有研半导体硅材料股份公司
　　第二届董事会第二十次会议
　　决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、 董事会会议召开情况
　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十次会议于2026年10月27日以现场结合通讯方式召开。本次会议通知已于2026年10月20日以电子邮件形式送达全体董事。会议应出席董事9人，实际出席董事9人。会议由董事长方永义先生主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议作出的决议合法、有效。
　　二、 董事会会议审议情况
　　（一）审议通过《关于公司2026年第三季度报告的议案》
　　根据《中华人民共和国公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定，公司编制了2026年第三季度报告。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司2026年第三季度报告》。
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　该议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。
　　（二）审议通过《关于确认公司2024年股票期权激励计划2025年绩效考核结果的议案》
　　根据普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（普华永道中天审字(2026)第10003号），计算公司2025年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4.04亿元，达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为50%。根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法》（以下简称“《激励计划实施考核管理办法》”）等相关的规定，公司对激励对象进行了2025年度绩效考核。其中，本激励计划首次授予部分第二个行权期的激励对象中，有67名激励对象的年度绩效考核结果为“A”，24名激励对象的年度绩效考核结果为“B”，1名激励对象因离职不可行权；预留授予部分第一个行权期的激励对象中，有28名激励对象的年度绩效考核结果为“A”，6名激励对象的年度绩效考核结果为“B”。
　　关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。
　　该议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第八次会议审议通过。
　　（三）审议通过《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》
　　根据《激励计划（草案）》规定，鉴于在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间，公司发生派息的情况，股票期权的行权价格将根据本激励计划做相应的调整。经本次调整后，行权价格由9.05元/股调整为8.995元/股。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的公告》。
　　关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。
　　该议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第八次会议审议通过。
　　（四）审议通过《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》
　　根据《激励计划（草案）》及《激励计划实施考核管理办法》等相关规定，2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件已经成就。其中，首次授予部分第二个行权期符合行权条件的激励对象合计91名，可行权股票期权164.10万份；预留授予部分第一个行权期符合行权条件的激励对象合计34名，可行权股票期权12.96万份。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的公告》。
　　关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。
　　该议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第八次会议审议通过。
　　（五）审议通过《关于注销公司2024年股票期权激励计划首次及预留部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》
　　本激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期，公司层面2025年业绩考核达到触发值但未达到目标值，可行权比例为50%；部分激励对象因个人考核条件未达成A不能完全行权；首次授予激励对象中有1名激励对象因离职不可行权。综上，公司拟注销的股票期权合计198.24万份。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于注销公司2024年股票期权激励计划首次及预留部分已授予但未获准行权的股票期权的公告》。
　　关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。
　　该议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第八次会议审议通过。
　　（六）审议通过《关于变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订〈公司章程〉的议案》
　　公司拟将存放于回购专用证券账户中的3,555,336股股票用途由“用于员工持股计划或股权激励”及“为维护公司价值及股东权益”变更为“用于注销并减少注册资本”，同时按照相关规定办理注销手续。本次注销后，公司总股本将由1,250,301,858股减少为1,246,746,522股，注册资本将由1,250,301,858元减少为1,246,746,522元。公司董事会提请股东会授权公司管理层及具体经办人员办理本次回购股份注销、通知债权人以及减少注册资本的工商变更登记等相关事宜。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于变更回购股份用途并注销暨变更注册资本、修订〈公司章程〉的公告》。
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　（七）审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》
　　公司及子公司使用部分闲置募集资金（含超募资金）不超过人民币40,000万元（含本数）进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　（八）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》
　　公司拟将募集资金投资项目“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”达到预定可使用状态的时间调整至2027年12月。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于部分募投项目延期的公告》。
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　（九）审议通过《关于修订公司部分制度的议案》
　　根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《上市公司董事会秘书监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的要求，结合公司实际情况，公司修订了《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《防范控股股东、实际控制人及其他关联方资金占用制度》《股东会议事规则》《募集资金管理制度》等9项制度。
　　9.1《董事会议事规则》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　9.2《独立董事工作制度》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　9.3《防范控股股东、实际控制人及其他关联方资金占用制度》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　9.4《股东会议事规则》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　9.5《募集资金管理制度》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　本议案尚需提请公司股东会审议批准。
　　9.6《董事会秘书工作规则》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　9.7《董事和高级管理人员所持公司股份及其变动管理办法》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　9.8《独立董事年报工作制度》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　9.9《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》；
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　（十）审议通过《关于提请召开公司2026年第三次临时股东会的议案》
　　公司将于2026年11月16日召开2026年第三次临时股东会。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于召开2026年第三次临时股东会的通知》。
　　表决结果：同意票9票，反对票0票，弃权票0票。
　　特此公告。
　　
　　有研半导体硅材料股份公司
　　董事会
　　2026年10月29日