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2026年10月21日 星期三 上一期  下一期
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工信部表示
研究起草新一代智能制造有关政策措施
● 本报记者 杨洁

  ● 本报记者 杨洁
  
  在10月20日举行的国新办新闻发布会上,工业和信息化部总工程师王卫明表示,今年前三季度,工业经济运行稳中提质、产业结构向新向优、先进制造走深走实、发展环境持续优化。
  数据显示,前三季度,规模以上工业增加值同比增长5.3%,工业对经济增长的贡献率保持在35%左右;规模以上高技术制造业增加值同比增长14.3%,装备制造业增加值占规模以上工业比重较上年年底提高0.8个百分点。同时,创新药领域成果不断涌现,今年前三季度我国获批的创新药中,国产占比达80%。
  王卫明透露,工业和信息化部正在研究起草新一代智能制造的有关政策措施,加快推动人工智能与制造业深度融合。
  智能算力规模大幅增长
  工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长谢存介绍,我国已建成5G基站525.4万座,5G-A网络覆盖逐步推进;截至2026年9月底,我国智能算力规模达2592EFLOPS,同比增长146%;我国积极开展6G技术试验,促进关键技术优化成熟。
  谢存表示,下一步将实施宽带提质专项行动,推动千兆升级、万兆启航,加快算力设施扩容提质,为先进制造业发展夯实网络和算力底座。前瞻布局6G技术创新,加强新一代通信网标准体系建设,深化5G、工业互联网应用创新。支持更多符合条件的企业申请卫星物联网业务商用试验,适时研究进一步扩大增值电信业务开放试点。
  谢存表示,人工智能等热点领域创新活跃,成为拉动产业发展的主要动力。三季度,超20款人工智能手机和电脑新品集中发布,旗舰产品已具备端侧自主执行任务能力;截至目前,已有超百款人工智能终端产品符合L3辅助级能力要求,覆盖手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、耳机等主要终端品类。
  电子信息制造业固定资产投资回暖明显。谢存介绍,今年前三季度行业固定资产投资同比增长9.6%,人工智能算力服务器与数据中心加快建设,带动高密度互连板、封装基板及上游材料等多个项目落地,今年上半年国内PCB(印制电路板)新增披露投资金额合计约1691亿元,较去年上半年增长4倍以上,为产业发展提供了有力资金保障。
  深化人工智能应用
  工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在发布会上表示,将着力做好扩大有效需求、打造创新引擎、培育增长动能、优化发展环境四方面工作,全力实现年度预期目标,不断提升工业经济运行质效。
  陶青表示,要纵深推进“人工智能+制造”行动,新建设一批领航级、卓越级智能工厂。数据显示,我国累计建成1.3万余家先进级智能工厂、500余家卓越级智能工厂。国产算力与大模型适配能力不断增强,在钢铁、汽车、医药等20个行业形成了1000多个应用场景,遴选推广了100余项凝聚“老师傅经验”的工业智能体。
  新一代智能制造作为人工智能与先进制造技术深度融合的新型生产方式,是我国由制造大国走向制造强国的核心战略支撑。王卫明介绍,工业和信息化部正在研究起草新一代智能制造的有关政策措施,加快推动人工智能与制造业深度融合。将充分发挥我国人工智能创新活跃和制造业场景丰富的独特优势,鼓励基础级、先进级智能工厂夯实数字化、网络化基础,在研发设计、生产制造等环节深化人工智能应用;支持企业研发智能工业母机、智能机器人、智能检测装备和智能控制装备;支持企业围绕研发设计、生产制造等核心环节,建设高质量工业数据集,开发先进适用的垂域大模型和各类工业专用模型。

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