第A07版:公司纵横 上一版  下一版
 
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2026年09月30日 星期三 上一期  下一期
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艾森股份CEO兼CTO向文胜:
十年磨一“胶” 深挖技术护城河
● 本报记者 程雪儿

  2026年8月,艾森股份交出了一份营收同比增长23.64%、扣非净利润同比增长41.66%的半年报。数字背后,是这家材料企业近十年在“根技术”上的持续投入,以及一场从实验室到产线、从“做出来”到“用起来”的漫长跋涉。近日,艾森股份CEO兼CTO向文胜接受中国证券报记者专访,他谈得最多的不是业绩,而是材料行业最朴素也最残酷的规律:信任比技术更难建立,时间比资金更加稀缺。
  ● 本报记者 程雪儿
  跨越材料应用的信任鸿沟
  PSPI即感光聚酰亚胺,通过在聚酰亚胺前驱体中引入光敏基团,PSPI同时具备聚酰亚胺的耐热性、耐化学腐蚀性、绝缘性和机械强度,以及光刻材料可曝光、可显影和可形成微细图形的能力,广泛应用于OLED显示、先进封装、晶圆级表面保护等领域。开源证券9月研报指出,在先进封装领域,全球先进封装用PSPI市场正处于快速增长期,旭化成、东丽、HDM等全球头部企业凭借数十年的技术积累与客户认证,占据高端市场主要份额。国内企业目前正加速追赶。
  “我们做了快十年,到现在才真正开始有量。”向文胜说这话时语气平静,却透出一种历经波折后的清醒。PSPI的应用场景决定了它的高门槛。它留在芯片表面,要承受极高的击穿电压和结温,在先进封装中还要保证多层结构不分层、铜互连不迁移。“一旦芯片装到板上再出问题,赔偿额是超级大的。”向文胜说,这解释了为什么客户端和终端的验证极其谨慎,“快的话也要两年,慢的话更长。”
  更难的在于信心。向文胜回忆,PSPI的研发是一场硬仗,公司先后经历了三波研发路径的系统性调整,“前面两波冲锋都阵亡了,团队退回来重新校准方向,现在是第三波。”产品本身已经够难,但真正难的是让客户相信,一款材料能够在长达数年的使用周期里保持稳定。“不是不愿意用,而是不敢轻易换。”向文胜理解下游客户的顾虑。为此,艾森股份选择了一条更重的路径:不仅卖产品,还帮客户调工艺、找窗口。
  “我们内部有全套的机台,从先进封装的光刻到电镀,自己就能做。客户调不出来,我们的人上去协助,得出合适的参数。”向文胜说,这种“忠诚陪伴”模式,是材料企业与客户建立信任的必经之路。
  坚持“根技术”逻辑
  在向文胜看来,材料企业的竞争力,最终要回到对“根技术”的掌控。“光刻胶的核心在于配方,也在于树脂。”向文胜强调。光引发剂、交联剂等原料在市场上可以买到,但树脂的分子设计、合成工艺,决定了膜的特性、分辨率、耐刻蚀性等关键指标,“这是买不来的,必须自己做。”
  近两年,自主可控的重要性日益彰显。国海证券6月研报指出,随着人工智能算力的迅猛发展,HBM高带宽存储和Chiplet等技术推动先进封装需求快速增长,关键材料供应愈发紧张。由于进入门槛高,PSPI在国内长期依赖进口,是先进封装领域的关键材料。2025年5月,日本旭化成公司发布关于PIMEL供应调整的通知,指出“由于AI算力需求的快速增长,尽管公司已经努力提升产能,但仍无法及时满足,不得不实施限供措施,以优先满足台积电等大客户对这一材料的需求。”
  正是基于这一判断,艾森股份在PSPI的研发中,从一开始就立足于全链条自主。单体、光引发剂、交联剂,全部实现自主化,不受国际供应链波动影响。“很多国内原来没人做过的原料,我们就找合作伙伴联合开发。”
  这种对根技术的投入,让艾森股份在AI算力芯片带动的先进封装需求中抓住了先机。随着HBM多层RDL工艺的普及,光刻胶和电镀液的用量成倍增长。“做8层就是8倍,做12层就是12倍。”向文胜说,公司已经提前布局了适应2.5D/3D封装的化学放大光刻胶、微凸块负性光刻胶、超厚铜柱光刻胶等产品线。
  “我们跟终端客户的互动非常紧密,每两周至少开一次会。很多产品的选型、布局,都是终端直接提出来的。”向文胜说,这种深度绑定,让公司的研发方向始终贴近真实需求,“公司要确保列在开发路线图里的所有产品,背后都有确切的客户需求。”
  做长跑型企业
  在半导体行业近三十年,向文胜经历过多次周期起伏。但这一轮由AI驱动的新周期,让他看到了不一样的景象。“传统的周期还在,每四五年一次波峰波谷。但AI这一轮的驱动力太猛,把传统周期打破了。”在他看来,国内AI产业与千行百业的应用直接挂钩,需求更加扎实,“芯片产能本身就不够用,新增产能释放后整体行业还有很大增长机会。”
  这种对周期的清醒判断,让艾森股份在战略上始终保持聚焦。“短期50%、100%的成长固然吸引眼球,但我们更愿意做稳健的持续成长。企业追求高利润率,要追求长久的、稳健的、持续的经营。”2026年上半年,公司先进制程电镀液业务正处于从“技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段。“我们大马士革铜互连工艺镀铜添加剂,钴制程电镀基液,已在主流晶圆客户端小批量量产,同步在头部存储客户端验证导入。”向文胜介绍,目前在一些客户端,公司产品与国外竞品基本是“一半一半”的供应格局,“不是客户不愿意切,而是在等我们的量足够大、成熟度足够高。这个过渡期是必经的。”
  在向文胜看来,材料企业的竞争,最终是人才和机制的竞争。“我们最核心的资产不是专利,不是文件,是人。”他直言,企业不能把研发人员当“贼”一样防,做树脂的不理做配方的,做研发的不让见客户,“这怎么可能把东西做好?”艾森股份选择了一条相反的路:鼓励不同团队之间交流,让做树脂的人懂配方,让做配方的人去见客户,给核心技术人员股权激励,让产品产业化后的收益与团队直接挂钩。
  “再伟大的事业都是人做出来的。”向文胜说,“如果团队散了,再多的专利和文件也是空的。”

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