● 本报记者 张妍頔
　　
　　9月21日，港交所迎来四只新股同日启动招股，其中，两大A股千亿市值公司景旺电子与罗博特科的H股发行尤为引人注目。两家公司均预计于9月29日正式挂牌，“A+H”双资本平台阵营将再添两名硬科技成员。
　　两家公司虽同属硬科技制造赛道，但业务底色各有侧重。
　　景旺电子是知名印制电路板（PCB）制造商，根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额为10.6%。同时，景旺电子也为AI计算基础设施企业提供PCB产品。
　　招股书显示，2023年、2024年及2025年，景旺电子分别实现营业收入107.57亿元、126.59亿元及153.08亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为9.36亿元、11.69亿元及12.31亿元。
　　景旺电子本次全球发售H股的发行股数为7294.43万股，其中香港公开发售10%，国际发售90%（可予重新分配），发行价格最高不超过69.88港元/股，募集资金净额为49.61亿港元。募集资金净额将用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求，并提升产能；提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；偿还银行借款；用作营运资金及其他一般企业用途。
　　罗博特科则是光伏设备与硅光设备领域的头部企业，2025年罗博特科完成对ficonTEC的全资收购，将业务触角延伸至硅光设备领域，根据灼识咨询的资料，按2025年收入计，罗博特科在硅光智能制造设备领域排名全球第一，市场份额为20.5%。
　　罗博特科本次全球发售H股基础发行股数为1187.60万股（视乎发售规模调整权及超额配股权行使与否而定），最高发行价为436港元/股。罗博特科赴港上市拟募集资金净额为49.61亿港元，将用于继续投资硅光组装与测试设备及光伏制造解决方案，专注于将先进技术商业化并推动持续迭代；扩大硅光智能制造设备业务规模；建立全球销售及服务网络；进行战略投资及收购；用作营运资金及其他一般公司用途。
　　罗博特科与景旺电子募资净额合计近100亿港元，随着AI算力爆发重构上游硬件的需求格局，两大“AI基建卖铲人”将迎来港股时刻。