本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、增资参股公司基本情况概述
　　苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”或“公司”）与苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙）及祝昌华先生共同增资苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”），本次增资总金额22,000万元人民币（对应注册资本：1,558.7978万元），其中：天准科技出资13,500万元（对应注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。该事项已经公司2026年第二次临时股东会审议通过。
　　具体内容详见公司2026年6月25日、2026年7月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于向参股公司增资暨关联交易的公告》（公告编号：2026-045）、《公司2026年第二次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-058）。
　　二、增资参股公司进展暨完成工商变更登记的情况
　　本次对参股公司苏州矽行增资事项，各方已完成签约流程，公司已向苏州矽行以银行转账方式全额支付投资款13,500万元。苏州矽行增资事项已于近日在市场监督管理部门完成相关变更和备案登记，并取得了换发的《营业执照》，相关登记信息如下：
　　名称：苏州矽行半导体技术有限公司
　　成立日期：2021年11月9日
　　注册地址：苏州高新区浔阳江路70号2幢
　　企业类型：有限责任公司
　　法定代表人：蔡雄飞
　　注册资本：15,587.9784万人民币
　　经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光学仪器制造；照明器具制造；机床功能部件及附件制造；伺服控制机构制造；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
　　三、增资完成后的股权结构
　　单位：万元
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　　注：上述交易后的股权结构数据如有尾差为四舍五入所致。
　　特此公告。
　　苏州天准科技股份有限公司董事会
　　2026年9月18日