本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年4月29日、2026年6月23日召开第三届董事会第七次会议、2025年年度股东会，审议通过了《对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》，同意公司与河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“兴港融创”）、郑州航空港科创产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“航空港科创”）、河南资产管理有限公司及/或其关联方（与兴港融创、航空港科创合称“投资人”）、员工持股平台共同出资设立合资公司（以下简称“合资公司”），合资公司拟从事SOI（绝缘体上硅 Silicon-On-Insulator，以下简称“SOI”）硅片研发、生产和销售。公司、投资人与员工持股平台拟向合资公司合计出资人民币36,000万元，其中：公司拟以自有资金向合资公司出资人民币10,700万元，持股比例约为29.7222%。
　　具体内容详见公司分别于2026年4月30日、6月24日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《上海合晶对外投资设立合资公司暨关联交易的公告》（公告编号：2026-026）、《上海合晶2025年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-033）。
　　近日，合资公司已完成工商变更登记手续及章程备案手续，并取得郑州航空港经济综合实验区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后相关信息如下：
　　名称：河南芯晶半导体有限公司
　　统一社会信用代码：91410100MAKFR5WQ41
　　注册资本：叁亿陆仟万圆整
　　类型：其他有限责任公司
　　法定代表人：钟佑生
　　成立日期：2026年6月12日
　　住所：河南省郑州市航空港经济综合实验区鹤舞东街60号E栋研发楼1层117室
　　经营范围：一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内货物运输代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
　　主要股东：
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　　特此公告。
　　上海合晶硅材料股份有限公司董事会
　　2026年9月8日