本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 投资标的名称：无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称“标的公司”）
　　● 投资金额：华虹宏力半导体有限公司（以下简称“公司”）及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“上海华虹宏力”）及其他拟参与对标的公司的增资（以下简称“本次投资”或“本次交易”），本次投资完成后，公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元（含上海华虹宏力目前对标的公司的认缴出资额668万元人民币）。
　　● 本次投资已经公司于2026年9月1日召开的董事会会议审议通过，本次投资尚需提交公司股东大会审议。
　　● 风险提示：本次投资尚有部分先决条件未满足。另外，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。公司提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。
　　一、对外投资概述
　　（一）本次交易概况
　　1、本次交易概况
　　为实现公司战略目标，把握半导体行业发展机遇，通过优化产业布局和适度扩大半导体产能规模，增强市场竞争优势，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司（以下简称“无锡锡虹国芯二期”）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）、国开新型政策性金融工具有限公司（以下简称“国开公司”）共同对标的公司进行增资，建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
　　标的公司现有注册资本为人民币6,680,000元，目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本为4,170,000,000美元。
　　2、本次交易的交易要素
　　■
　　（二）董事会审议情况，是否需经股东大会审议通过和有关部门批准
　　本次对外投资已经公司于2026年9月1日召开的董事会会议审议通过，本次对外投资尚需提交公司股东大会审议。
　　（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项
　　经核查，本次对外投资不构成关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
　　二、标的公司基本情况
　　（一）标的公司概况
　　本次对外投资的标的公司为无锡华虹宏力三期半导体有限公司，标的公司系依据中国法律设立并有效存续的有限责任公司，成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。
　　（二）标的公司具体信息
　　1、标的公司基本情况
　　■
　　截至本公告披露日，标的公司未被列入失信被执行人，标的公司股权权属清晰，不存在质押、抵押等任何限制转让的情况，无相关诉讼、仲裁、被查封、冻结等妨碍权属转移的其他情况。
　　2、增资前后股权结构
　　■
　　（三）出资方式及相关情况
　　各股东均以货币方式认缴标的公司的注册资本，其中公司及上海华虹宏力本次对标的公司的出资的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。
　　三、标的公司其他增资方的基本情况
　　1、无锡锡虹国芯二期投资有限公司
　　（1）基本信息
　　■
　　鉴于无锡锡虹国芯二期投资有限公司系新设主体，故无法提供最近一个会计年度的主要财务数据。
　　2、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）
　　（1）基本信息
　　■
　　相关主体未公开披露其主要财务数据。
　　3、国开新型政策性金融工具有限公司
　　（1）基本信息
　　■
　　相关主体未公开披露其主要财务数据。
　　四、本次交易的定价情况
　　本次交易定价经交易各方友好协商确定，各增资方以1美元/注册资本的价格进行增资。本次交易价格客观、公允、合理，符合相关法律、法规以及《公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
　　五、对外投资合同的主要内容
　　（一）协议主体
　　增资方：上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国开新型政策性金融工具有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）。
　　标的公司：无锡华虹宏力三期半导体有限公司
　　（二）投资
　　各方确认，本次交易前，标的公司工商登记的注册资本为人民币6,680,000元。各方同意对标的公司进行投资，通过本次交易使标的公司注册资本达到4,170,000,000美元。本次交易完成后，上海华虹宏力、公司、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%及14%的股权。
　　（三）出资方式
　　各方应按下述规定完成本次交易项下其各自对标的公司注册资本的出资：
　　第一笔出资：在先决条件已获满足或各方已以书面形式放弃该等条件（但约定不得放弃的除外）的情况下，除国开公司已全额缴付出资外，各方应在不晚于2026年10月31日前缴付其各自对标的公司注册资本全部认缴出资额80%的出资。
　　第二笔出资：在先决条件已获满足的情况下，除国开公司已全额缴付出资外，各方应在不晚于2027年3月31日前缴付其各自对标的公司注册资本全部认缴出资额20%的出资。
　　尽管有上述规定，在满足各笔出资条件（如有）的前提下，标的公司可根据实际资金需求，经过各方一致书面同意后，调整上述各笔出资比例和时间。
　　（四）先决条件
　　除非下列所有条件已获满足或各方均已以书面形式放弃该等条件（但第2、3和5条项下的条件不得被放弃），否则任何方无须缴付其对标的公司注册资本的第一笔出资：
　　1、标的公司已经办理完毕相应的国有资产产权登记；
　　2、各方和标的公司内部已经批准本次交易；
　　3、公司的股东大会已批准本次交易；
　　4、本次交易及本项目已通过国家有关产业部门的窗口指导流程以及取得当地发改委的立项核准或备案文件；
　　5、关于本次交易的交易文件都已正式签署；
　　6、工商变更已经完成；
　　7、外商投资信息变更报告备案已完成；
　　8、标的公司、公司及上海华虹宏力在交易文件下作出的陈述、保证和承诺在重大方面真实、完整和有效，不存在对该等陈述、保证和承诺及交易文件下其他义务的重大违反行为；
　　9、不存在任何法律程序、政府命令、法令或裁定，导致或可能导致本次交易将全部或主要方面被禁止、阻止、施加限制或受到其他妨碍。
　　（五）董事会构成
　　标的公司设董事会，董事会应由七（7）名董事组成，其中四（4）名由公司或上海华虹宏力提名，一（1）名由无锡锡虹国芯二期提名，一（1）名由华芯鼎新提名，一（1）名为标的公司的职工代表。
　　（六）违约责任
　　在完全满足先决条件（除非根据协议约定被允许放弃）的前提下，如果合资方未能按期缴付其到期应付出资的全部或部分，经逾期出资股东与标的公司协商一致可以调整出资时间并豁免责任，否则该方应向标的公司支付逾期未缴付出资的利息，利息每日按逾期未缴付出资的0.3％。计算，从该款项到期之日起计至标的公司实际收到出资之日（到期之日与收到出资之日均含在内）。如果任何一方在出资到期之日后九十(90)日内仍未支付该等出资，应适用股东协议的相关规定，并且非违约方可要求违约方就因违约方的上述违约而使非违约方遭受的所有损害和损失，向非违约方做出赔偿并使其免遭损失。除上述向违约方索赔权利之外，非违约方还有权行使依据本协议或任何中国有关法律所赋予非违约方的其他权利及救济措施。
　　（七）争议的解决
　　凡因本协议或本协议的违反、终止或无效引起的或与本协议有关的任何争议、纠纷或索赔，均应提交华南国际经济贸易仲裁委员会进行仲裁。仲裁地为深圳。本仲裁应按照申请仲裁时现行有效的《华南国际经济贸易仲裁委员会仲裁规则》进行仲裁。仲裁用中文进行，仲裁员人数为三名。仲裁裁决为终局且对各方均有约束力。
　　（八）其他约定
　　1、国开公司有权要求上海华虹宏力按照协议规定的时间、比例和价格回购国开公司持有的标的公司股权，上海华虹宏力有义务按照国开公司要求回购有关股权并在协议规定的回购交割日之前及时、足额支付股权回购价款。
　　2、上海华虹宏力与标的公司共同承诺将按照协议的约定定期向国开公司支付投资收益。
　　六、对外投资对上市公司的影响
　　本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，标的公司仍为公司控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
　　七、对外投资的风险提示
　　1、标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。
　　2、本次投资尚有部分先决条件未满足，本次交易尚需以公司股东大会批准为生效条件。
　　特此公告。
　　华虹宏力半导体有限公司董事会
　　2026年9月2日