● 本报记者 武卫红 在成功控股普瑞光电(厦门)股份有限公司之后,今年以来,木林森持续深化LED全产业链整合,不断提升核心竞争力和盈利能力。日前,普瑞光电总经理王福军在接受记者采访时表示,公司将持续深化与木林森产业链协同,聚焦半导体器件新兴赛道,加速打造第二增长曲线。 持续深化LED全产业链垂直整合 今年1月份,木林森及下属子公司LEDVANCE GmbH成功竞买普瑞光电34.78%股权。交易完成后,普瑞光电成为木林森控股子公司,木林森及LEDVANCE GmbH合计持有普瑞光电72.09%的股权。 公开资料显示,普瑞光电成立于2011年,是全球领先的LED芯片和封装供应商,主营业务覆盖LED外延芯片、封装(SMD、COB)、荧光粉、半导体器件、照明模组等产品的研发、制造和销售,公司拥有国际领先的大功率、高光效芯片技术和大功率COB封装技术,累计获得授权专利超1000项。 王福军表示,在全球LED专利器件第一梯队中,普瑞光电是国内少有的具备全球竞争力的LED芯片和封装企业,也是全球实现LED外延芯片、封装、荧光粉、半导体器件、照明模组全产业链布局的企业之一。公司拥有Bridgelux、Intematix两大国际品牌,产品定位于高端专利器件市场,直接对标亮锐、欧司朗等国际一线厂商。 木林森此前表示,公司2025年已与普瑞光电开展深度协同,此次控股普瑞光电进一步强化了木林森技术壁垒与自主创新能力,显著提升芯片自给率,实现“芯片-封装-应用”全链条协同降本,为公司长期高质量发展提供坚实技术与产业支撑。公司通过向上游产业链纵深延伸,打通关键环节的供应壁垒,实现核心资源的自主可控,进一步强化封装、照明应用环节的核心竞争力,并逐步挖潜提升全产业链一体化价值,持续巩固其全球LED行业的领军地位。 “成熟主业+新兴赛道”双轮驱动 王福军表示,在全球光电显示与功率电子产业加速向高端化、高效率升级的趋势下,LED行业在经历近十年供需格局重塑之后,2026年上半年上游芯片、中游封装、下游产品首次实现全产业链价格上涨,行业竞争逻辑由中低端价格比拼转向高端领域专利、品牌与品质的综合较量。 另一方面,随着新能源、工业自动化、算力基础设施的快速发展,功率半导体作为电能转换与电路控制的核心器件,市场规模持续扩容。其中,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,凭借高耐压、高效率的特性,正在快速替代传统硅基器件,成为行业增长最快的细分赛道。消费电子快充、充电桩、电动工具已成为成熟应用场景,而AI数据中心向高功率、高密度方向的演进,也为功率半导体打开了新的长期增长空间。 王福军表示,普瑞光电自2021年恢复功率器件产品线以来,依托自身在研发领域深厚的技术积累,快速推进第三代功率半导体产品的研发落地。同时,公司与南京大学、厦门大学合作开展氮化镓器件及Micro LED技术攻关,为产品迭代提供持续的技术支撑。公司碳化硅产品已拥有成熟产品线,产品广泛用于储能、充电桩等新能源领域。蓝宝石基氮化镓恒流二极管目前已进入客户批量验证阶段,预计2026年年底实现量产出货。此外,更核心的氮化镓功率器件产品目前处于设计阶段,预计2027年完成送样验证并择机推进量产。 王福军还表示,LED高端市场的周期红利与半导体器件的长期成长空间,共同构成了光电产业下一阶段的价值主线。木林森通过控股普瑞光电,既夯实了其在LED高端专利器件领域的话语权,也切入了半导体器件的差异化赛道,形成“成熟主业+新兴赛道”的双轮驱动格局。 加速拓展高增长领域 木林森此前在2025年年度业绩说明会上表示,未来公司将以LED全产业链为基础、照明主业为核心,坚持高端化、全球化、智能化升级方向,重点发展Mini/Micro LED、光储一体化、光通信与光互连、健康智能照明四大创新产业,持续深化与普瑞光电的产业链协同,推进海外产能布局,不断提升核心竞争力与盈利能力。 木林森还表示,公司收购普瑞光电后补齐上游芯片环节,实现“芯片+封装+应用”垂直整合,在技术、专利、产能、客户资源上深度协同,降本增效、提升自研率、增强高端竞争力。未来,公司将持续推进Mini/Micro LED高端化与量产落地,深化产业链协同,稳步拓展光通信、光器件等高增长领域。 近期,木林森披露2026年半年度业绩预告,预计上半年实现归母净利润6亿元-7亿元,同比增长290.61%-355.71%。日前,爱建证券发布的研报称,LED封装行业经历长期产能去化后,当前集中度得以提升。木林森作为全球LED封装龙头,公司规模与产销量优势显著。 报告还表示,控股普瑞光电可为木林森补齐LED外延及芯片自研短板。依托普瑞光电专利储备,公司将推进Micro LED技术迭代,切入下一代光互连赛道;当前行业多方角逐Micro LED共封装光学技术(CPO)标准制定,公司有望依托专利积累参与产业进程。此外,借助普瑞光电的业务基础与海外品牌资源,便于公司规避潜在的国际贸易风险,布局半导体器件业务。