| |
|
| 标题导航 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
第一节 重要提示 1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。 1.2重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。 1.3本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 1.4公司全体董事出席董事会会议。 1.5本半年度报告未经审计。 1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 2.1公司简介 公司股票简况 ■ 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式 ■ 2.2主要财务数据 单位:元 币种:人民币 ■ 2.3前10名股东持股情况表 单位: 股 ■ 2.4前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表 □适用 √不适用 2.7控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 ■ 反映发行人偿债能力的指标: √适用 □不适用 ■ 第三节 重要事项 公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-034 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会第三十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第三十七次会议于2026年8月24日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开,会议通知于2026年8月10日以电子邮件方式送达全体董事。本次会议由董事长蔡国智召集并主持,应到董事9名,实到董事9名。 本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的有关规定,会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 (一)审议通过《关于变更公司注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商登记的议案》 公司完成H股发行上市后,公司总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股,注册资本由人民币2,007,591,697元变更为人民币2,234,645,597元。公司结合前述变更注册资本事项及公司实际情况,修订《公司章程》。公司将在审议程序完成后及时向市场监督管理部门办理注册资本和《公司章程》的变更、备案等手续。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 修订《公司章程》中涉及管理层设置调整的相关条款尚需提交公司股东会审议。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成关于变更公司注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商登记的公告》(公告编号:2026-028)。 (二)审议通过《关于公司2026年半年度报告及其摘要的议案》 同意公司2026年半年度报告及其摘要,其中A股半年度报告包括半年度报告全文及摘要,H股半年度报告包括中期业绩公告和中期报告。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 本议案已经第二届董事会第十八次审计委员会审议通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成2026年半年度报告》和《晶合集成2026年半年度报告摘要》。 (三)审议通过《关于公司〈2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告〉的议案》 公司对募集资金进行了专户存储与专项使用,及时履行信息披露义务。《晶合集成2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金监管规则》以及公司《募集资金管理制度》等相关规定,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2026-029)。 (四)审议通过《关于〈公司2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告〉的议案》 董事会同意公司 2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告的内容。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》。 (五)审议通过《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》 根据《上市公司股权激励管理办法》和公司《2023年限制性股票激励计划》(以下简称“《2023激励计划》”)等相关规定,《2023激励计划》预留授予的限制性股票第一个归属期归属条件已经成就,本次可归属激励对象的归属资格合法、有效,可归属的限制性股票数量为141,613股。根据公司2023年第二次临时股东大会的授权,同意公司按照《2023激励计划》的相关规定为符合条件的5名激励对象办理归属相关事宜。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 本议案已经第二届董事会第九次薪酬与考核委员会审议通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告》(公告编号:2026-030)。 (六)审议通过《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》 同意公司作废合计893,765股不得归属的限制性股票。公司本次作废部分已授予尚未归属的限制性股票符合有关法律法规的相关规定,不存在损害公司股东利益的情况。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 本议案已经第二届董事会第九次薪酬与考核委员会审议通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告》(公告编号:2026-031)。 (七)审议通过《关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的议案》 同意提名杨国庆女士为公司第二届董事会非独立董事候选人;提名盛明泉先生为公司第二届董事会独立董事候选人,任期自公司股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止,并同意相应调整公司第二届董事会专门委员会组成。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 董事及独立董事任职资格已经第二届董事会第五次提名委员会审议通过,补选董事及独立董事事项尚需提交公司股东会审议。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的公告》(公告编号:2026-032)。 (八)审议通过《关于聘任公司高级管理人员的议案》 同意聘任方华女士为公司副总经理,任期自公司第二届董事会第三十七次会议审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。公司董事会提名委员会已对上述高级管理人员进行了任职资格审查,并发表了明确同意的意见。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 高级管理人员任职资格已经第二届董事会第五次提名委员会审议通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶合集成关于聘任高级管理人员的公告》(公告编号:2026-033)。 (九)审议通过《关于申请新项目自动化设备及生产系统预算的议案》 同意新项目自动化设备及生产系统预算申请。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 (十)审议通过《关于申请厂房租赁项目预算的议案》 同意厂房租赁项目新增预算申请。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 (十一)审议通过《关于公司拟参与投资晶汇新芯基金的议案》 同意公司作为有限合伙人,出资5,000万元参与投资苏州工业园区晶汇新芯创业投资合伙企业(有限合伙)。 表决情况:9票赞成;0票弃权;0票反对。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-028 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于变更公司注册资本、修订《公司章程》 并办理工商登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于变更公司注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商登记的议案》,现将有关情况公告如下: 一、变更注册资本的相关情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2026〕1134号),经香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)批准,公司于2026年7月10日公开发行216,167,000股(行使超额配售选择权之前)H股并在香港联交所主板挂牌上市;公司同意由整体协调人(为其本身及代表国际承销商)于2026年8月6日部分行使超额配售权,涉及合计10,886,900股H股,该等超额配售股份于2026年8月11日在香港联交所主板上市及买卖。前述超额配售权部分行使后,本次公开发行共计227,053,900股H股股份。 本次发行完成后,公司总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股,注册资本由人民币2,007,591,697元变更为人民币2,234,645,597元。 二、修订《公司章程》的具体情况 鉴于公司完成H股发行上市事项,公司将《合肥晶合集成电路股份有限公司章程(草案)》的名称变更为《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”),同时结合公司变更注册资本及公司实际情况,根据相关法律法规,对《公司章程》进行修订。具体修订对照表如下: ■ 除上述修订外,《公司章程》其他条款不变。上述修订中涉及H股发行及注册资本变更的相关条款,根据公司2025年第一次临时股东会授权,经公司董事会审议通过后生效,同时董事会授权公司管理层或其授权人士办理上述涉及的变更登记及备案等具体事宜;但涉及管理层设置调整的相关条款尚需经股东会审议,并将提请股东会授权公司管理层或其授权人士办理后续章程备案等具体事宜。 上述变更将最终以工商登记机关核准的内容为准。修订后的《公司章程》同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-032 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于补选董事及独立董事、调整董事会 专门委员会组成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年8月24日召开的第二届董事会第三十七次会议审议通过了《关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的议案》。现将有关情况公告如下: 一、关于董事离任情况 (一)董事提前离任的基本情况 ■ (二)非独立董事离任对公司的影响 董事会于近日收到公司非独立董事陈小蓓女士递交的书面辞职报告,陈小蓓女士因工作调整申请辞去其担任的公司第二届董事会非独立董事及董事会专门委员会委员等相应职务。辞职后陈小蓓女士不再担任公司及子公司任何职务。 根据香港联合交易所最新修订的《企业管治守则》及相关规定,上市公司提名委员会须委任至少一名不同性别的董事。为确保公司董事会持续满足性别多元化要求,陈小蓓女士的辞职将在公司股东会选举产生新任女性董事之日起生效。在公司股东会选举产生新任女性董事之前,陈小蓓女士将按照有关法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的规定,继续履行公司非独立董事及董事会专门委员会相关职责。同时公司将根据相关法律法规的规定尽快完成董事的补选工作。 截至本公告披露日,陈小蓓女士未持有公司股份,亦不存在应履行而未履行的承诺事项,且确认与公司董事会无意见分歧,也无任何与辞职有关的需提请公司股东及债权人注意的事项。公司及董事会对陈小蓓女士在任职期间为公司及董事会工作所做出的指导和贡献表示衷心的感谢! (三)独立董事离任对公司的影响 董事会于近日收到公司独立董事安广实先生递交的书面辞职报告,安广实先生因连续担任公司独立董事将满六年,申请辞去公司独立董事及董事会专门委员会委员等相应职务。辞职后安广实先生不再担任公司及子公司任何职务。 由于安广实先生辞职将导致公司独立董事及审计委员会成员低于法定最低人数,且导致独立董事中欠缺会计专业人士。根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等有关规定,安广实先生的辞职将在公司股东会选举产生新任独立董事之日起生效。在公司股东会选举产生新任独立董事之前,安广实先生将按照有关法律法规及《公司章程》的规定,继续履行公司独立董事及董事会专门委员会相关职责。同时公司将根据相关法律法规的规定尽快完成独立董事的补选工作。 截至本公告披露日,安广实先生未持有公司股份,亦不存在应履行而未履行的承诺事项,且确认与公司董事会无意见分歧,也无任何与辞职有关的需提请公司股东及债权人注意的事项。公司及董事会对安广实先生在任职期间为公司及董事会工作所做出的指导和贡献表示衷心的感谢! 二、关于补选非独立董事和独立董事的情况说明 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《香港联合交易所有限公司证券上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和规范性文件及《公司章程》等相关规定,为完善公司治理架构,保证公司董事会的规范运作,公司于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的议案》。经公司董事会提名委员会资格审查,董事会同意提名杨国庆女士为公司第二届董事会非独立董事候选人;同意提名盛明泉先生为公司第二届董事会独立董事候选人(上述候选人简历详见附件)。 独立董事候选人盛明泉先生为会计专业人士,且已参加培训并取得上海证券交易所认可的相关培训证明,具备履行独立董事职责的任职条件及工作经验。同时根据相关规定,公司独立董事候选人须经上海证券交易所审核无异议后,方可提交公司股东会审议。 上述非独立董事和独立董事的选举事项尚需提交公司股东会审议,任期自公司股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。 三、调整董事会专门委员会组成的情况 鉴于公司董事会成员调整,为保证董事会专门委员会正常有序开展工作,根据《公司法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》和《公司章程》等相关规定,公司拟自股东会选举通过上述非独立董事及独立董事候选人之日起对公司第二届董事会专门委员会委员组成进行相应调整,战略与ESG委员会、薪酬与考核委员会不涉及此次调整。调整后的专门委员会委员任期自股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。调整前后各专门委员会成员组成情况如下: ■ 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 附件:非独立董事候选人和独立董事候选人简历 杨国庆女士,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。杨国庆女士于2003年7月至2005年3月,任合肥月宝酒店管理有限责任公司职员;2005年4月至2008年4月,任合肥市公路桥梁工程有限责任公司职员;2008年5月至2015年9月,历任合肥市建设投资控股(集团)有限公司职员、业务主管;2015年9月至2020年4月,任合肥蓝科投资有限公司财务部部长;2016年3月至2025年9月,历任晶合集成监事、监事会主席;2019年7月至今,历任合肥市建设投资控股(集团)有限公司财务部副部长、法律审计部副部长、法律审计部部长兼监事、董事会秘书兼审计部部长兼法务合规部部长。目前同时兼任合肥市安居控股集团股份有限公司董事职务。 截至本公告披露日,杨国庆女士未直接持有公司股份。除担任合肥市建设投资控股(集团)有限公司的董事会秘书兼审计部部长兼法务合规部部长外,其与公司实际控制人、其他董事、高级管理人员以及持有公司5%以上股份的股东不存在关联关系。不存在《公司法》中不得担任公司董事的情形,不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形,也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市公司董事的情形,未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒,不属于最高人民法院公布的失信被执行人,符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。 盛明泉先生,1963年出生,中国国籍,无境外永久居留权,会计学博士(后),博士生导师,资深注册会计师。盛明泉先生于1985年7月至1992年8月,任安徽财贸学院(现更名为安徽财经大学)商品学系助教;1995年1月至1996年12月,任安徽财贸学院成教学院讲师;1997年1月至2004年10月,历任安徽财贸学院会计系讲师、副教授、教研室主任、教授;2004年10月至2006年7月,任安徽财经大学科研处教授、副处长;2006年7月至2007年4月,任安徽财经大学教学督导与评估中心副处长(主持工作)、教授;2007年4月至2007年12月,任安徽财经大学会计学院副院长(主持工作)、教授;2007年12月至2013年7月,任安徽财经大学会计学院院长、教授;2013年7月至2020年1月,任安徽财经大学科研处处长、教授;2020年1月至今,任安徽财经大学会计学院教授、校学术委员会副主任委员。目前同时兼任安徽建工集团股份有限公司、凯盛科技股份有限公司独立董事职务。 截至本公告披露日,盛明泉先生未直接持有公司股份,其与公司实际控制人、其他董事、高级管理人员以及持有公司5%以上股份的股东不存在关联关系。不存在《公司法》中不得担任公司董事的情形,不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形,也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市公司董事的情形,未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒,不属于最高人民法院公布的失信被执行人,符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-030 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 限制性股票拟归属数量:141,613股 ● 归属股票来源:合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票。 公司于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》,根据公司《2023年限制性股票激励计划》(以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”)的规定和2023年第二次临时股东大会的授权,现将有关事项说明如下: 一、股权激励计划批准及实施情况 (一)本激励计划的主要内容 1、股权激励方式及股票来源:第二类限制性股票;股票来源为向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票。 2、授予数量:本激励计划授予激励对象的限制性股票数量为20,061,351股,约占本激励计划草案公告时公司总股本2,006,135,157股的1.00%。其中首次授予的限制性股票数量18,055,216股,约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.90%,约占本次授予权益总额的90.00%;预留2,006,135股,约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.10%,约占本次授予权益总额的10.00%。 3、授予价格(调整后):9.97元/股(预留部分授予价格与首次授予相同),即满足授予条件和归属条件后,激励对象可以每股9.97元的价格购买公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。 4、授予人数(调整后):首次授予396人;预留授予6人。本激励计划涉及的激励对象为公司(含下属分公司、控股子公司)高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。 5、本激励计划的归属安排 本激励计划首次授予的限制性股票的归属期间和归属安排如下表所示: ■ 本激励计划预留授予的限制性股票的归属期间和归属安排如下表所示: ■ 在上述约定期间因归属条件未成就的限制性股票,不得归属或递延至下一年归属,由公司按本激励计划的规定作废失效。 激励对象根据本激励计划获授的限制性股票在归属前不得转让、用于担保或偿还债务。激励对象已获授但尚未归属的限制性股票由于资本公积转增股本、送股等情形增加的股份同时受归属条件约束,且归属之前不得转让、用于担保或偿还债务,若届时限制性股票不得归属的,因前述原因获得的股份同样不得归属。 6、激励对象各归属期任职期限要求 激励对象归属获授的各批次限制性股票前,须满足12个月以上的任职期限。 7、业绩考核要求 (1)公司层面的业绩考核要求: 本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年三个会计年度,每个会计年度考核一次。以2020-2022三年净利润均值为业绩基础,订定净利润增长率(B);并以2024-2026年财务数据预估,订定各年度的ΔEVA(A)及新工艺销售收入占主营业务收入占比(C)。根据上述三个指标完成情况分别对应的系数,核算各年度公司层面的行权数量。 首次授予限制性股票的各年度业绩考核要求如下表: ■ 注1:ΔEVA业绩考核指标,其目标值等于触发值; 注2:根据中证行业分类,公司所处行业为“信息技术-半导体-集成电路-集成电路制造”; 注3:新工艺指55纳米、40纳米、28纳米及以下制程工艺。 个别项目业绩达成系数计算方式如下表: ■ 注:1.个别项目业绩未达触发值,则该项目达成系数为0; 2.公司层面行权数量=归属期限制性股票数量×公司层面达成系数。 公司主营业务是12英寸晶圆代工服务,属于半导体行业。公司选取六家与公司主营业务相关的全球领先晶圆代工企业作为公司的对标企业,具体如下: ■ 注:业绩考核过程中,若对标企业及同行业企业主营业务出现较大变化,或业绩波动较大,致使对标的考核意义减弱,公司董事会可剔除相关异常数据或对标企业,亦可更换或者增加相关对标企业,以体现对标考核的真实性。 若公司未满足上述业绩考核目标,则所有激励对象当年计划归属的限制性股票全部取消归属,并作废失效。 本激励计划预留授予部分业绩考核年度及各考核年度的业绩考核目标同首次授予部分一致。 (2)激励对象个人层面的绩效考核要求: 所有激励对象的个人层面考核按照公司现行的相关规定组织实施,并依照激励对象的考核结果确定其实际归属的股份数量。激励对象的考核结果由个人惩处核定及个人绩效考核两部分组成。 个人惩处核定结果对应归属比例情况如下: ■ 个人绩效考核结果对应归属比例情况如下: ■ 激励对象当年实际归属的限制性股票数量=个人当年计划归属的数量×公司层面归属比例×个人惩处核定结果对应归属比例×个人绩效考核结果对应归属比例。 激励对象当期计划归属的限制性股票因考核原因不能归属或不能完全归属的,作废失效,不可递延至以后年度。 若公司在本计划有效期内遇重大变故、特殊及异常情况,或其他不可抗力因素,经公司董事会审定后可对公司层面业绩考核指标予以调整。 (二)本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2023年8月14日,公司召开第一届董事会第十九次会议,审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见,相关事项已经公司第一届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。 同日,公司召开第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈2023年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 2、2023年8月16日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2023-021),按照公司其他独立董事的委托,独立董事安广实作为征集人,就公司2023年第二次临时股东大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。 3、2023年8月16日至2023年8月25日,公司对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。截至公示期满,公司监事会未收到任何员工对拟首次授予的激励对象提出的异议。2023年8月26日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2023-022)。 4、2023年8月29日,公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会向公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划的批复》(合国资产权〔2023〕130号)。公司于2023年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划获得合肥市国资委批复的公告》(公告编号:2023-025)。 5、2023年8月31日,公司召开2023年第二次临时股东大会,审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》。 6、2023年9月1日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:2023-027)。 7、2023年10月23日,公司召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对前述议案发表了独立意见,监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。 8、2024年5月31日,公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,认为授予条件已经成就,激励对象资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。该事项已经公司第二届董事会第三次薪酬与考核委员会审议通过,监事会对预留授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。 9、2025年6月26日,公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于调整2023年、2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》,该事项已经公司第二届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。 10、2025年10月29日,公司召开第二届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》,该事项已经公司第二届董事会第七次薪酬与考核委员会审议通过,薪酬与考核委员会对首次授予部分第一个归属期归属名单进行核实并发表了核查意见。 11、2026年8月24日,公司召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》,该事项已经公司第二届董事会第九次薪酬与考核委员会审议通过,薪酬与考核委员会对预留授予部分第一个归属期归属名单进行核实并发表了核查意见。 (三)限制性股票授予情况 ■ 注:2023年限制性股票激励计划授予价格因2024年年度权益分派进行了调整,调整后的授予价格为9.97元/股。 (四)本激励计划各期限制性股票归属情况 截至本公告披露日,公司2023年限制性股票激励计划归属情况如下: ■ 注:“归属后限制性股票剩余数量”包括已授予但尚未归属的首次及预留授予部分限制性股票。 二、限制性股票归属条件说明 (一)董事会就限制性股票归属条件是否成就的审议情况 2026年8月24日,公司召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。董事会认为:根据《上市公司股权激励管理办法》(以下简称“《管理办法》”)和公司《2023年限制性股票激励计划》等相关规定,本激励计划预留授予的限制性股票第一个归属期归属条件已经成就,本次可归属激励对象的归属资格合法、有效,可归属的限制性股票数量为141,613股。根据公司2023年第二次临时股东大会的授权,同意公司按照本激励计划的相关规定为符合条件的5名激励对象办理归属相关事宜。 (二)董事会薪酬与考核委员会意见 董事会薪酬与考核委员会认为:根据《公司法》《管理办法》等相关法律、法规和规范性文件以及本激励计划的相关规定,本激励计划设定的预留授予部分第一个归属期的归属条件已经成就,本次符合归属条件的5名激励对象的归属资格合法有效,可归属的限制性股票数量为141,613股。本次归属符合相关法律法规的要求,不存在损害公司及全体股东利益特别是中小股东利益的情形,不存在不能归属或不得成为激励对象的情形。我们一致同意公司为符合归属条件的激励对象办理相应的归属手续。 (三)激励对象归属符合激励计划规定的各项归属条件的说明 1、根据归属时间安排,本激励计划授予的限制性股票已进入第一个归属期。根据《激励计划》的相关规定,预留授予的限制性股票第一个归属期为“自预留授予日起24个月后的首个交易日起至预留授予日起36个月内的最后一个交易日当日止”。本激励计划预留授予日为2024年5月31日,因此预留授予的限制性股票第一个归属期为2026年5月31日至2027年5月30日。 2、根据公司2023年第二次临时股东大会的授权,依据《激励计划》和《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定,本激励计划预留授予的限制性股票第一个归属期归属条件已成就,现就归属条件成就情况说明如下: ■ (四)部分未达到归属条件的限制性股票的处理方法 公司对于部分未达到归属条件的限制性股票作废处理,作废共计893,765股,具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告》(公告编号:2026-031)。 三、本次限制性股票预留授予部分可归属的具体情况 (一)授予日:2024年5月31日 (二)归属数量:141,613股 (三)归属人数:5人 (四)授予价格:9.97元/股(经2024年年度权益分派,限制性股票授予价格由10.07元/股调整为9.97元/股) (五)股票来源:公司向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票 (六)激励对象名单及归属情况: ■ 注1.以上数据已经剔除离职的激励对象; 2.实际归属数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记为准。 四、董事会薪酬与考核委员会对激励对象名单的核实情况 经核查,本次拟归属的5名激励对象符合《管理办法》《上市规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合本激励计划规定的激励对象范围,其作为本激励计划激励对象的主体资格合法、有效,本激励计划预留授予部分第一个归属期的归属条件已成就。董事会薪酬与考核委员会同意公司本激励计划预留授予部分第一个归属期的归属名单。 五、归属日及买卖公司股票情况的说明 公司将根据政策规定的归属窗口期及前期相关承诺,统一办理激励对象限制性股票归属及相关的归属股份登记手续,并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为归属日。 本激励计划的预留授予激励对象不包括公司董事、高级管理人员。 六、限制性股票费用的核算及说明 (一)公司根据《企业会计准则第11号一一股份支付》和《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》,确定限制性股票授予日的公允价值,在授予日后不需要对限制性股票进行重新评估,公司将在授予日至归属日期间的每个资产负债表日,根据最新取得的可归属的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息,修正预计可归属限制性股票的数量,并按照限制性股票授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。 (二)公司在授予日授予限制性股票后,已在对应的等待期根据会计准则对本次限制性股票相关费用进行相应摊销,具体以会计师事务所出具的年度审计报告为准,本次限制性股票归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。 七、法律意见书的结论性意见 北京市金杜律师事务所上海分所认为:截至本法律意见书出具日,本次归属及作废已经取得现阶段必要的批准和授权,符合《管理办法》《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行办法》及《激励计划》的相关规定;本次归属的归属条件已经成就;本次作废的原因符合《管理办法》《激励计划》的规定。 八、上网公告附件 (一)《晶合集成董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见》; (二)《北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书》。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-033 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于聘任高级管理人员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,现将具体情况公告如下: 公司董事会同意聘任方华女士为公司副总经理,为公司高级管理人员,任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。公司董事会提名委员会对方华女士的任职资格进行了审查,认为方华女士具备与其行使职权相适应的任职条件,其任职资格符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件及《公司章程》等相关规定,不存在不得担任高级管理人员的情形,不存在受到中国证券监督管理委员会、上海证券交易所处罚等情形。 方华女士简历详见附件。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 附件: 方华女士,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2002年6月至2013年5月,任安利(中国)日用品有限公司安徽分公司经理;2013年5月至2013年12月,任嘉康利(中国)日用品有限公司安徽分公司高级经理;2013年12月至2016年9月,任上海华友物资有限公司安徽分公司总经理;2016年9月至2026年8月,历任本公司专案经理、副处长、处长、协理。 截至本公告披露日,方华女士未直接持有公司股份,其与公司实际控制人、其他董事、高级管理人员以及持有公司5%以上股份的股东不存在关联关系。不存在《公司法》中不得担任公司高级管理人员的情形,不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形,也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市公司高级管理人员的情形,未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒,不属于最高人民法院公布的失信被执行人,符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-031 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,根据公司《2023年限制性股票激励计划》(以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”)、《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的规定和公司2023年第二次临时股东大会的授权,公司董事会同意作废已授予但尚未归属的限制性股票893,765股。现将相关事项公告如下: 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2023年8月14日,公司召开第一届董事会第十九次会议,审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见,相关事项已经公司第一届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。 同日,公司召开第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈2023年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 2、2023年8月16日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2023-021),按照公司其他独立董事的委托,独立董事安广实作为征集人,就公司2023年第二次临时股东大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。 3、2023年8月16日至2023年8月25日,公司对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。截至公示期满,公司监事会未收到任何员工对拟首次授予的激励对象提出的异议。2023年8月26日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2023-022)。 4、2023年8月29日,公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会向公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划的批复》(合国资产权〔2023〕130号)。公司于2023年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划获得合肥市国资委批复的公告》(公告编号:2023-025)。 5、2023年8月31日,公司召开2023年第二次临时股东大会,审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》。 6、2023年9月1日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:2023-027)。 7、2023年10月23日,公司召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对前述议案发表了独立意见,监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。 8、2024年5月31日,公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,认为授予条件已经成就,激励对象资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。该事项已经公司第二届董事会第三次薪酬与考核委员会审议通过,监事会对预留授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。 9、2025年6月26日,公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于调整2023年、2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》,该事项已经公司第二届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。 10、2025年10月29日,公司召开第二届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》,该事项已经公司第二届董事会第七次薪酬与考核委员会审议通过,薪酬与考核委员会对首次授予部分第一个归属期归属名单进行核实并发表了核查意见。 11、2026年8月24日,公司召开第二届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》,该事项已经公司第二届董事会第九次薪酬与考核委员会审议通过,薪酬与考核委员会对预留授予部分第一个归属期归属名单进行核实并发表了核查意见。 二、本次作废限制性股票的具体情况 根据《上市公司股权激励管理办法》(以下简称“《管理办法》”)、公司《激励计划》《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定及公司2023年第二次临时股东大会的授权,本次作废限制性股票具体情况如下: 1、公司2023年限制性股票激励计划预留授予的激励对象中,1名激励对象因离职不再具备激励对象资格,其已获授但尚未归属的限制性股票共计550,000股不得归属,由公司作废处理。 2、公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期对应考核年度(即2024年度)的公司层面业绩考核部分达标,本期公司层面归属比例为30%;同时,由于本激励计划部分在职的预留授予激励对象2024年个人层面绩效考核结果未达到规定标准,当期拟归属的限制性股票部分不得归属,共计作废343,765股。 综上,本次共计作废的限制性股票数量为893,765股。本次作废后,本激励计划剩余已授予但尚未归属的第二类限制性股票数量合计为11,261,848股。 三、本次作废部分限制性股票对公司的影响 公司本次作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票不会对财务状况和经营成果产生实质性影响,不会影响公司核心团队的稳定性,也不会影响股权激励计划继续实施。 四、董事会薪酬与考核委员会意见 经审议,董事会薪酬与考核委员会认为:公司本次作废部分已授予尚未归属的限制性股票符合有关法律、法规及公司《2023年限制性股票激励计划》的相关规定,不存在损害股东利益的情形。因此,董事会薪酬与考核委员会同意公司作废合计893,765股不得归属的限制性股票。 五、法律意见书的结论性意见 北京市金杜律师事务所上海分所认为:截至本法律意见书出具日,本次归属及作废已经取得现阶段必要的批准和授权,符合《管理办法》《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行办法》及《激励计划》的相关规定;本次归属的归属条件已经成就;本次作废的原因符合《管理办法》《激励计划》的规定。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2026-029 合肥晶合集成电路股份有限公司 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954号)同意,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)首次向社会公开发行人民币普通股(A股)501,533,789股。公司每股发行价格19.86元,募集资金总额为9,960,461,049.54元,扣除发行费用236,944,589.63元后,募集资金净额为9,723,516,459.91元。 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验,并于2023年4月26日出具了《验资报告》(容诚验字[2023]230Z0099号)。 截至2026年6月30日,公司募集资金使用及结余情况如下: 募集资金基本情况表 单位:元 币种:人民币 ■ 二、募集资金管理情况 公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度》,对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。 根据上海证券交易所及有关规定的要求,公司、保荐机构中国国际金融股份有限公司以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方的权利和义务,与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。截至2026年6月30日,《募集资金专户存储三方监管协议》得到了切实履行。 截至2026年6月30日,募集资金存储情况如下: 募集资金存储情况表 单位:元 币种:人民币 ■ 三、半年度募集资金的实际使用情况 (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)资金使用情况 公司2026年半年度募集资金实际使用情况对照表详见本专项报告附件1《募集资金使用情况对照表》。 (二)募投项目先期投入及置换情况 报告期内,公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入情况。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。 (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 公司于2025年4月28日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下,使用不超过人民币15亿元(含本数)闲置募集资金进行现金管理,使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内,在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用,现金管理到期后将归还至募集资金专户。具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2025-023)。 截至2026年6月30日,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为0。 (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 报告期内,公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。 (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况 报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。 (七)节余募集资金使用情况 公司于2026年2月6日召开第二届董事会第三十次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,公司董事会同意将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”结项,并将节余募集资金13,304.90万元(截至2026年1月31日,含扣除手续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用,实际金额以资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金,用于公司日常生产经营。该事项是根据募投项目实施的实际情况做出的审慎决定,不存在违规使用募集资金的情形,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,也不存在损害股东利益的情形。该议案无需提交公司股东会审议。具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2026-001)。 截至本报告出具日,公司已将节余募集资金130,760,668.56元从募集资金存放专项账户转出用于补充流动资金,另有前期以自有资金支付且未置换的发行费用2,431,486.99元,本次随节余资金一同转出。公司在合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行开立的账号为20000515418466600000057、20000515418466600000164的募集资金专户已于2026年3月19日办理销户手续;在中国农业银行股份有限公司合肥金寨路支行开立的账号为12181001040035296的募集资金专户已于2026年3月18日办理销户手续;在中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行开立的账号为34050144770800002618的募集资金专户已于2026年3月19日办理销户手续。 节余募集资金使用情况表 单位:元 币种:人民币 ■ (八)募集资金使用的其他情况 2023年6月21日,公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议,分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下,使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项,再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》(公告编号:2023-006)。 截至2026年6月30日,公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式累计支付了募投项目所需资金共计1,446,293,262.09元,以募集资金1,446,293,262.09元进行了等额置换。 除上述情况外,报告期内,公司不存在募集资金使用的其他情况。 四、变更募投项目的资金使用情况 公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”,并将该项目拟投入募集资金35,595.58万元(含现金管理收益及利息收入,实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准)变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”,并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见,该事项已于2025年5月28日经公司2024年年度股东会审议通过。具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-002)、《晶合集成2024年年度股东会决议公告》(公告编号:2025-030)。 截至2026年6月30日,变更募投项目具体情况详见附件2《变更募集资金投资项目情况表》。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,不存在募集资金使用及管理的违规情形,对募集资金使用情况及时、真实、准确、完整地进行了披露。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2026年8月25日 附表1: 募集资金使用情况对照表 单位:元 币种:人民币 ■ 注1:“截至期末累计投入金额”包含:直接投入募集资金项目的金额;以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额;使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的金额;超募资金永久补充流动资金金额,超募资金回购公司股份金额。 注2:公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”并将该项目募集资金投向变更至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”,此处“调整后投资总额”不含“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”募集资金实际转出时的利息收入。 注3:上述募投项目均不直接产生效益,无法单独核算效益。募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”、“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”及“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”主要是为了进一步增强公司的研发实力,提高公司的产品市场竞争力,提升公司的持续盈利能力与核心竞争力。“收购制造基地厂房及厂务设施”主要是为了保障生产自主性与资产完整性,降低长期运营成本。“补充流动资金及偿还贷款”项目成果体现在缓解公司资金压力,降低财务风险。 附表2: 变更募集资金投资项目情况表 单位:元 币种:人民币 ■ 公司代码:688249 公司简称:晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司
|
|
|
|
|