本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　一、担保情况概述
　　北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司江苏长耀半导体科技有限公司（以下简称“长耀半导体”）与南京银行股份有限公司南通分行（以下简称“南京银行南通分行”）签署了《最高债权额度合同》（以下简称“主合同”），南京银行南通分行向长耀半导体提供债权额度，人民币1,200万元，期限为3年。
　　为了确保上述主合同的履行，公司控股子公司广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）与南京银行南通分行签署了《最高额保证合同》（以下简称“《保证合同》”），就上述事项提供最高额连带责任保证担保，保证期限为主合同项下长耀半导体每次使用授信额度而发生的债务履行期限届满之日起三年。
　　公司分别于2026年4月27日及2026年6月30日召开第十一届董事会第二十次会议及2025年年度股东会，审议通过了《关于未来十二个月为控股子公司提供担保额度的议案》，公司对未来十二个月为合并报表范围内各级子公司及控股子公司之间提供担保的额度进行了合理预计，预计为资产负债率70%（含）以上的子公司提供新增担保额度为不超过人民币30亿元，为资产负债率低于70%的子公司提供新增担保额度为不超过人民币30亿元，合计预计新增担保额度不超过人民币60亿元。截至本公告披露日，长耀半导体的资产负债率低于70%，本次担保前，公司为长耀半导体提供的担保余额为0元，本次担保后公司为长耀半导体提供的担保余额为0.12亿元；此次获批的资产负债率70%（含）以上剩余可用担保额度30亿元，资产负债率70%以下剩余可用担保额度为28.58亿元。上述事项已经公司内部决策程序通过，涉及的金额在公司2025年年度股东会审议通过的对外提供担保额度范围内，根据深交所相关规定，上述担保无需再次提交公司董事会或股东会审议。
　　单位：万元
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　　二、被担保人基本情况
　　被担保人名称：江苏长耀半导体科技有限公司
　　住所：南通市开发区齐心路38号
　　成立日期：2022年3月8日
　　法定代表人：李小丽
　　注册资本：5,555万人民币
　　经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；技术进出口；货物进出口；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；国内贸易代理；机械设备研发；机械设备租赁；计算机软硬件及外围设备制造；电子（气）物理设备及其他电子设备制造；其他电子器件制造；计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
　　股权关系：公司控股子公司长兴半导体持有长耀半导体90.0090%的股权，非关联自然人贺双翻持有长耀半导体9.9910%的股权。
　　截至2025年12月31日（经审计），长耀半导体资产总额13,449.53万元，负债总额9,204.47万元（其中银行贷款总额2,448.60万元、流动负债总额7,086.67万元），净资产4,245.05万元；2025年度营业收入21.65万元，利润总额-83.95万元，净利润-83.95万元。
　　截至2026年3月31日（经审计），长耀半导体资产总额12,306.40万元，负债总额7,774.62万元（其中银行贷款总额2,634.40万元、流动负债总额5,721.52万元），净资产4,531.78万元；2026年1-3月营业收入1,040.61万元，利润总额-161.27万元，净利润-161.27万元。
　　长耀半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。
　　三、担保协议的主要内容
　　公司控股子公司长兴半导体与南京银行南通分行签署了《保证合同》，就上述事项提供最高额连带责任保证担保，保证期限为主合同项下长耀半导体每次使用授信额度而发生的债务履行期限届满之日起三年。保证范围为被担保主债权及其利息、违约金、损害赔偿金、主合同项下长耀半导体应付的其他款项以及南京银行南通分行为实现债权而发生的费用。
　　四、董事会意见
　　长耀半导体为长兴半导体的控股子公司，公司间接持有长兴半导体60.00%的股权，并在董事会成员中占绝对多数，对其日常经营和重大事项决策具有绝对控制权，能够对其经营进行有效的监督与管理，因此长耀半导体此次融资事项由长兴半导体提供担保。自然人张治强、李小丽已为本次融资事项提供连带责任保证担保（其中：张治强和李小丽通过海南兴煜投资有限公司持有长兴半导体13.5681%的股权，张治强直接持有长兴半导体8.1809%的股权），长耀半导体目前为公司纳入合并报表范围内子公司，子公司为其提供担保，担保风险可控。本次担保是基于长耀半导体实际经营考虑，符合公司日常经营发展的正常需要。本次担保符合《公司法》、《公司章程》及《上市公司监管指引第8号一一上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会公告〔2022〕26号）等相关规定，符合公司及全体股东的利益。
　　五、累计对外担保数量及逾期担保数量
　　本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为16.22亿元，占公司最近一期经审计净资产的42.82%。除上述情况以外，公司及控股子公司不存在对外担保的情况，逾期债务对应的担保本金余额为2.47亿元，涉及未决诉讼的担保金额为4.33亿元。
　　六、备查文件
　　1、相关协议文本；
　　2、公司第十一届董事会第二十次会议决议；
　　3、公司2025年年度股东会决议。
　　特此公告。
　　北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司董事会
　　2026年8月19日