公司代码：688403 公司简称：汇成股份
　　合肥新汇成微电子股份有限公司
　　第一节 重要提示
　　1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。
　　1.2重大风险提示
　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
　　1.3本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　1.4公司全体董事出席董事会会议。
　　1.5本半年度报告未经审计。
　　1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　无
　　1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　2.1公司简介
　　公司股票简况
　　■
　　公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　联系人和联系方式
　　■
　　2.2主要财务数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　2.3前10名股东持股情况表
　　单位: 股
　　■
　　2.4前十名境内存托凭证持有人情况表
　　□适用 √不适用
　　2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
　　□适用 √不适用
　　2.7控股股东或实际控制人变更情况
　　□适用 √不适用
　　2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
　　√适用 □不适用
　　2026年6月18日，公司披露了《关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告》。公司决定出资人民币4亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司，公司持股57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，以作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。
　　公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发HITS先进封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。该项投资尚处于启动阶段，未对公司本报告期经营业绩产生重大影响，未来有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。
　　证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2026-076
　　合肥新汇成微电子股份有限公司
　　2026年半年度募集资金存放、管理
　　与实际使用情况专项报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“汇成股份”）董事会编制了2026年半年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
　　一、募集资金基本情况
　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），本公司由主承销商采用余额包销方式，向不特定对象发行可转换公司债券11,487,000张，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，共计募集资金1,148,700,000.00元，坐扣承销和保荐费用3,500,000.00元(不含税)后的募集资金为1,145,200,000.00元，已由主承销商于2024年8月13日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用2,672,108.48元(不含税)后，公司本次募集资金净额为1,142,527,891.52元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验证报告》（天健验〔2024〕336号）。
　　募集资金基本情况表
　　单位：万元 币种：人民币
　　■
　　二、募集资金管理情况
　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《合肥新汇成微电子股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《管理制度》）。根据《管理制度》，本公司及全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构于2024年8月分别与中信银行股份有限公司合肥分行、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、招商银行股份有限公司合肥分行、浙商银行股份有限公司合肥分行、中国银行股份有限公司扬州邗江支行、招商银行股份有限公司扬州分行、广发银行股份有限公司扬州分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
　　募集资金存储情况表
　　■
　　注：公司存放于上述专户的募集资金已按规定用途全部使用完毕，并完成了上述募集资金专户的注销手续，公司与保荐机构及上述募集资金专用账户开户银行或其具有签订募集资金监管协议权限的上级分行签署的《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止。
　　三、本年度募集资金的实际使用情况
　　（一）募集资金投资项目资金使用情况
　　截至2026年6月30日，公司募集资金具体使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表”。
　　（二）募投项目先期投入及置换情况
　　本报告期，公司不存在募集资金先期投入及置换情况。
　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
　　本报告期，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　本报告期，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况。
　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
　　本报告期，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况
　　本报告期，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
　　（七）节余募集资金使用情况
　　本报告期，公司不存在节余募集资金使用情况。
　　（八）募集资金使用的其他情况
　　由于本次公开发行实际募集资金净额114,252.79万元少于《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》披露的拟投入募集资金金额114,870.00万元，为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金的使用效率，根据可转债发行时对董事会的授权，结合公司实际情况，公司对募投项目使用募集资金金额进行调整，调整后的投资总额见附件1。
　　公司于2024年8月16日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》，公司不特定对象发行可转换公司债券募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施主体为全资子公司江苏汇成公司，公司拟使用募集资金30,000.00万元人民币向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。此外，公司拟使用募集资金向江苏汇成提供20,000.00万元人民币借款。具体内容详见公司于2024年8月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2024-077）。截至2026年06月30日，公司使用募集资金向江苏汇成公司累计提供借款20,000.00万元。
　　四、变更募投项目的资金使用情况
　　本报告期，公司不存在变更募集资金投资项目的情况，亦不存在募投项目对外转让或置换情况。
　　五、募集资金使用及披露中存在的问题
　　公司已按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及使用情况，报告期内不存在募集资金管理违规的情况。
　　特此公告。
　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
　　2026年8月13日
　　附表1：
　　募集资金使用情况对照表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
　　注2：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
　　注3：补充流动资金项目性质为“其他”，该补流账户资金部分用于支付发行费用，部分用于补充流动资金。
　　注4：“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”是以本公司及江苏汇成为实施主体，是本公司及江苏汇成利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，本公司及江苏汇成12吋先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
　　证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2026-077
　　合肥新汇成微电子股份有限公司
　　关于2026年半年度计提减值准备
　　的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、2026年半年度计提减值准备情况概述
　　根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）截至2026年6月30日的财务状况及2026年半年度的经营成果，本着谨慎性原则，公司对截至2026年6月30日合并报表范围内可能发生资产及信用减值损失的有关资产计提减值准备。2026年半年度，公司计提的资产减值准备和信用减值准备共计27,534,268.96元。具体情况如下表所示：
　　单位：人民币元
　　■
　　二、2026年半年度计提减值准备的说明
　　（一）信用减值损失公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款进行了分析和评估并相应计提减值准备。经评估，2026年半年度计提信用减值准备金额共计4,233,644.63元。
　　（二）资产减值损失根据《企业会计准则第1号一一存货》的规定，公司根据存货账面价值与可变现净值测算存货跌价准备。在资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，按差额计提存货跌价准备。可变现净值是指在日常活动中存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。依据存货跌价准备确认及计提方法，今年上半年计提存货跌价准备合计23,300,624.33元。
　　三、计提减值准备对公司的影响
　　公司本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，2026年半年度公司合并报表口径计提信用减值准备和资产减值准备预计合计27,534,268.96元，对公司合并报表利润总额影响约27,534,268.96元（未计算所得税影响）。
　　本次计提减值准备事项符合《企业会计准则》的规定，是基于公司实际情况和会计准则做出的判断，遵循了谨慎性原则，有助于更真实准确地反映公司资产状况，不涉及会计计提方法的变更，不会对公司的生产经营产生重大影响。
　　四、其他说明
　　公司本次计提减值准备未经审计，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，不存在损害公司和股东利益的情形，最终以年审会计师事务所审计结果为准。敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　合肥新汇成微电子股份有限公司
　　董事会
　　2026年8月13日