全球半导体产业链需求旺盛，全球半导体销售额自2024年上半年突破2021年前高，并持续创新高，整体需求持续旺盛。
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　　由上图数据，中国集成电路产业产量由2021年的3,594.30亿块变动至2022年的3,241.90亿块，同比下降约9.80%；2023年产量约3,514.40亿块，同比增长约8.41%；2024年产量约4,514.20亿块，同比增长约28.45%；2025年产量约4,843.00亿块，同比增长约7.28%，整体呈现先调整后恢复的周期性变化特征。
　　2022年以来，受全球宏观经济波动及终端消费电子需求下行影响，行业进入调整阶段，下游需求收缩带动产业链进入去库存周期，行业整体盈利水平承压。自2024年一季度起，公司所处的封测行业景气度企稳回升，市场需求逐步复苏，与全球半导体销售额变动趋势一致。
　　2021年，公司受益于行业终端市场的高景气度实现了营业收入的快速增长。2022年后封装测试行业受终端市场景气度下滑和半导体企业去库存影响，行业公司的产能利用率、销量和产品价格均出现不同程度下滑。受行业周期性影响，公司的产品价格大幅下滑，虽行业景气度于2024年开始回升，公司产品的价格水平有所回升，但较2021年的高点仍存在差距。
　　2、产能利用率和产销率
　　2023年至2025年，公司产能、产量及销量情况如下所示：
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　　2021年，公司产品为集成电路封装测试，尚未开展功率器件封装测试和晶圆测试业务，2021年公司集成电路封装测试产量为103.41亿只。2025年，公司封装测试产能提升至142.18亿只，封装测试产能利用率由2023年的68.13%提升至2025年的88.52%，晶圆测试产能利用率由2023年的25.46%提升至2025年的61.05%，整体的业务运营态势良好。
　　2021年，公司实现主营业务收入78,013.54万元，其中DFN/QFN产品收入为17,710.71万元；DFN/QFN为公司的中高端产品，基于其引脚数量较多和技术难度较高，每小时产出量低于SOP和SOT系列产品，价格较SOP和SOT系列产品具有优势。在产品价格下降的背景下，2024年和2025年公司DFN/QFN产品收入分别为20,099.06万元、25,181.57万元，实现了中高端产品收入的持续增长，受益于公司通过持续投入机器设备扩充了中高端产品DFN/QFN的产能。
　　2023年公司产能利用率不足主要受下游市场需求低迷影响。2024年起，随着终端行业需求和半导体行业需求逐步复苏，公司产品销量提升，公司产能利用率逐年提升。半导体封装测试业务基于其产品种类众多，不同产品在手订单量存在差异，行业公司持续扩充产能等综合因素影响，产能利用率在80%以上属于较高水平，公司2024年和2025年公司封装业务产能利用率和产销率均保持在较高水平。
　　3、新增固定资产情况
　　2021年末、2023年末至2025年末，公司固定资产具体情况如下：
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　　由上表，2023年末，公司固定资产较2021年末增加44,718.42万元，主要系机器设备增加36,022.99万元。2023年末至2025年末，公司固定资产原值分别为175,737.15万元、217,261.78万元、222,981.13万元，其中机器设备原值分别为134,918.82万元、149,837.18万元、157,345.76万元，通用设备原值分别为6,396.41万元、7,229.73万元、7,869.62万元，固定资产、机器设备和通用设备规模持续增加。公司机器设备整体成新率为54.26%，使用状况良好。
　　（1）房屋及建筑物新增情况
　　2024年末，公司房屋及建筑物较2023年末增加21,714.66万元，主要系二期厂房工程转固所致。二期厂房于2025年11月14日获取房产证，建筑面积为87,894.96平方米。二期厂房的投入使用满足了公司持续投入机器设备扩充产能的场地需求。
　　（2）持续投入机器设备的合理性分析
　　公司所处的半导体封装测试行业受下游终端市场需求影响，具有较强的周期性，通常一个完整的周期为3-5年；同时，半导体封装测试设备国内厂家水平仍较国外企业具有较大差距，特别是减薄划片、键合等部分封装环节设备基本只有国外企业可以供给，在行业景气度高企的时候，设备厂家交付周期延长，因而通常情况下，半导体封装测试企业在行业景气度差的情况下，也会根据对行业周期变化的预判并结合自身发展战略，进行产能规划和固定资产投资。
　　从公开披露信息来看，国内半导体封装测试企业2023、2024、2025年度机器设备金额均有所增加，变动情况具体如下：
　　单位：万元
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　　注1：华天科技机器设备金额包含固定资产中的专用设备和通用设备；
　　注2：甬矽电子机器设备金额包含固定资产中的专用设备和通用设备；
　　注3：公司机器设备金额包含固定资产中的机器设备和通用设备。
　　从上表可知，国内半导体封装测试企业2023、2024、2025年度均新增了较多的机器设备，公司报告期内固定资产的变动趋势与同行业可比公司不存在较大差异。行业内企业纷纷加大设备投入，主要是基于以下方面：
　　①下游市场新需求不断涌现为行业提供广阔市场空间
　　集成电路行业的发展主要取决于下游的终端应用领域。集成电路行业属于周期性行业，从历史经验看，每个完整周期一般持续3-5年，集成电路行业伴随着下游市场新需求的不断涌现处于一个震荡上升的趋势。虽然受宏观经济环境变化的影响，2022年以来下游市场需求放缓，行业景气度有所下降，但是2024年度集成电路行业景气度探底回升，随着物联网、智能家居、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴领域的快速扩张，芯片的需求量将大幅度提升，为半导体封装测试行业提供了更大的市场空间。
　　②行业供应链本土化趋势进一步加速
　　在我国政府部门的大力政策支持、产业基金设立和集成电路企业自身技术水平持续进步的大环境下，行业供应链本土化趋势开始加速。此外，国内设计公司的能力不断增强和国内晶圆制造多条产线投产，为我国半导体封装测试产业发展提供了广阔空间。
　　②逆周期投资可降低投资成本
　　在半导体行业景气度高的时候，设备厂家的设备订单增加，交期变长，设备价格也随着需求增加有所上涨。由于半导体行业属于投资金额大、投资周期长的行业，因此行业内企业为了降低投资成本、缩短设备交期，通常会选择逆周期进行投资。2022、2023年度，伴随着行业景气度下降，行业内企业考虑到固定资产投资成本降低等因素，也加大了设备投入以扩充产能，为后续需求的增长提供了坚实的基础。
　　因此，行业内企业加大设备投资主要是基于未来行业市场空间不断增大，行业供应链本土化趋势带来的市场巨大且进一步加速以及产业链转移的机遇。公司2023年至2025年持续新增固定资产投入具有合理性，与同行业上市公司不存在显著差异。
　　除上述行业共性因素之外，公司还通过持续投入机器设备开拓了功率器件封装测试业务和晶圆测试业务，增加了中高端产品DFN/QFN的产能，能够满足客户的多元化和技术升级需求，提升公司自身竞争力。
　　4、公司在手订单情况
　　截至2026年3月末，公司封装测试业务在手订单为22.32亿只，较2025年末增加5.72亿只，较2025年3月末增加8.84亿只，公司持续投入固定资产扩充产能是公司承接客户日益增长的订单需求和交期的有力保障。
　　综上，公司2025年营收水平低于2021年主要系行业周期影响导致的终端市场需求下滑，相应的产品价格下降，虽然行业需求于2024年开始复苏，且公司产能、产能利用率和产销量提升，但公司产品的价格水平与2021年行业峰值时的价格水平仍存在差距所导致。公司通过持续投入固定资产丰富了公司产品类型、扩充了中高端产品的产能，提升了公司整体竞争力，且与同行业公司趋势一致，具有合理性，公司现有的固定资产规模和配置与公司生产经营实际需求相匹配。
　　（二）结合主要产品的下游需求、产能利用率、价格及毛利率变化，说明公司主要固定资产的减值准备是否充分计提，报告期末仅计提15.92万元减值准备的合理性
　　1、主要产品的下游需求
　　公司主营业务为封装测试加工服务，是半导体产业链中生产配套的重要环节，其受制并依托于半导体产业的发展。集成电路是信息产业的基础，涉及家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域，先进封装技术在上述领域也得到广泛的应用。其中，智能手机等移动终端和人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算是先进封装最具代表性的下游行业，也是先进封装市场近年来增长及未来可持续发展的重要驱动因素，具体如下：
　　（1）高性能运算
　　近年来，人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业在全球范围内迎来历史性的爆发式增长机遇，并正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。
　　一方面，数字经济的快速发展已成为全球经济增长的重要推动力，并将在全球经济进一步复苏中发挥重要作用；同时，数字化变革和智能化转型也是当代企业增效发展的必由之路。随着数字技术的不断发展，数据量呈现快速增长的态势，强有力的算力支撑是实现数字技术突破和数字经济发展的关键因素。
　　另一方面，以ChatGPT和DeepSeek为代表的生成式大模型将人工智能技术由B端推向C端，在带来了算力普惠的同时，大模型参数的指数级增加也促进了算力需求的爆发式增长，根据英伟达的统计，在大模型出现之前，算力需求每两年增长约8倍，在大模型出现之后，这一增速大幅提升至每两年约275倍；根据OpenAI的预计，GPT-5所需的计算资源将较GPT-3高出200至400倍。
　　此外，在汽车智能化的重要发展趋势下，随着更高级别的高阶自动驾驶技术和Robotaxi模式逐步实现商业化，将重塑人类的出行方式，为移动出行产业带来变革。自动驾驶技术的进步和扩展需要处理大量增加的数据，也将带来爆发式的算力需求。
　　从算力规模看，全球算力规模从2019年的309.0EFlops增长至2024年的2,207.0EFlops，复合增长率为48.2%，预计全球算力规模将在2029年达到14,130.0EFlops，2024年至2029年复合增长率为45.0%。以英伟达为例，其来自数据中心的营业收入由2020财年的30亿美元快速增长至2025财年的1,152亿美元，复合增长率高达108%。
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　　我国高度重视算力资源的投资和算力基础设施的建设。根据浪潮信息、清华大学全球产业研究院等发布的全球计算力指数评估报告，中国算力指数长期位居全球第二，仅次于美国，尤其在计算能力和基础设施方面具备显著优势。从算力规模看，中国大陆算力规模从2019年的90.0 EFlops增长至2024年的725.3EFlops，复合增长率为51.8%。
　　随着我国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程全面启动，从宏观层面优化算力基础设施布局，引导算力资源规模化、集约化和绿色化发展，预计中国大陆算力产业将步入到高质量发展的新阶段，算力规模将在 2029年达到5,457.4EFlops，2024年至2029年复合增长率为49.7%。
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　　（2）智能手机
　　近年来，随着智能手机功能的丰富、性能的提升，以及通信制式的迭代，单台智能手机需要搭载更多数量和更多种类的芯片，各类芯片使用的主要封装技术也出现更新和发展，是先进封装行业的重要增长点。以智能手机必需的应用处理器、电源管理芯片、射频芯片和存储芯片为例，具体如下：
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　　从出货量看，虽然受公共卫生事件、政治经济不确定性和消费者需求下降等因素影响，2019年至2023年全球智能手机出货量总体呈现下降趋势，但是，对于单价大于600美元的高端智能手机，其出货量总体呈现稳定增长的态势。高端智能手机的功能更丰富、性能更优异、通信制式更全面，需要搭载更多使用到先进封装技术的芯片。
　　此外，随着厂商库存的正常化，以及折叠屏手机、AI 手机的加速渗透，全球智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。对于高端智能手机，预计其出货量将保持稳定增长。
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　　与全球市场相同，2019年至2023年中国大陆智能手机出货量总体呈现下降趋势，此后，中国大陆智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。中国大陆高端智能手机出货量除2022年出现下降外，其余年度均总体呈现稳定增长的趋势。
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　　支持各种人工智能大模型的AI手机和AI PC实现了高性能运算与移动终端两大先进封装重要下游行业的融合，渗透率有望实现快速提升，根据台积电的预计，全球AI手机和AI PC的渗透率将于2027年均超过50%，具体如下：
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　　2、产能利用率
　　2022年度至2025年度，公司封装测试业务产能利用率分别为72.67%、68.13%、80.57%、88.52%，呈快速上升趋势。2025年末，公司封装测试业务已经处于满产状态，公司机器设备均正常投入生产，不存在设备闲置的情况。
　　3、主要产品的价格及毛利率
　　报告期内，公司封装测试业务收入主要产品单价及毛利率情况如下表：
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　　2024年下半年以来，随着半导体行业景气度的触底回升，封装测试产品销售价格逐步企稳。2025年产品价格下降趋势收窄，SOP、TO产品价格实现回暖。
　　2023年第四季度起，随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。2024年下半年以来，随着半导体行业景气度的触底回升，封装测试产品销售价格逐步企稳。公司在行业周期性调整出现了亏损，随着行业周期性复苏，2025年度毛利率扭负为正，经营亏损已进一步缩窄。2026年1-3月公司毛利率为10.57%，较2025年大幅度提升。
　　4、公司聘请评估机构对公司主要固定资产进行评估
　　（1）减值测试资产组范围
　　由于公司近三年一期经营持续亏损，结合行业发展情况，对于公司封装测试业务所在的资产组进行减值，减值测试资产组范围如下表所示。
　　金额单位：人民币万元
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　　（2）减值测试方法
　　根据《企业会计准则第8号一一资产减值》（2006）第六条规定，“资产存在减值迹象的，应当估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。”
　　本次资产减值测试采用预计未来现金流量现值法对公司拟进行资产减值测试资产组的可收回金额进行计算。
　　根据《企业会计准则第8号一一资产减值》（2006）第12条第二款规定，“预计资产的未来现金流量不考虑筹资活动的现金流入或流出以及与所得税收付有关的现金流量。”
　　计算减值测试资产组预计未来现金流量现值，以减值测试资产组收益期息税前现金净流量为基础，采用税前折现率折现。
　　在预计未来现金流量现值模型中，息税前现金净流量的计算公式如下：
　　息税前现金净流量=息税前利润+折旧和摊销-资本性支出-营运资金追加额
　　减值测试资产组预计未来现金流量现值的计算公式如下：
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　　其中：P：减值测试资产组预计未来现金流量现值；
　　NCFi：预测期第i年息税前现金净流量；
　　r：税前折现率；
　　n：收益期；
　　i：预测期第i年。
　　（3）评估假设
　　在评估过程中，我们所依据和使用的评估假设是资产评估工作的基本前提，同时提请评估报告使用人关注评估假设内容，以正确理解和使用评估结论。
　　基本假设
　　1、公开市场假设，即假定在市场上交易的资产或拟在市场上交易的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断；
　　2、交易假设，即假定所有待评估资产已经处在交易的过程中，资产评估专业人员根据待评估资产的交易条件等模拟市场进行估价。交易假设是资产评估得以进行的一个最基本的前提假设。
　　特定假设
　　1、假设国家现行的有关法律法规及政策、国家宏观经济形势无重大变化，本次交易各方所处地区的政治、经济和社会环境无重大变化；
　　2、假设预测期评估对象经营符合国家各项法律、法规，不违法；
　　3、除评估基准日政府已经颁布和已经颁布尚未实施的影响评估对象经营的法律、法规外，假设收益期内与评估对象经营相关的法律、法规不发生重大变化；
　　4、假设评估基准日后评估对象经营所涉及的汇率、利率、税赋及通货膨胀等因素的变化不对其收益期经营状况产生重大影响（考虑利率在评估基准日至报告日的变化）；
　　5、假设评估基准日后不发生影响评估对象经营的不可抗拒、不可预见事件；
　　6、针对评估基准日评估对象的实际使用状况和经营情况，假设评估对象在未来收益期持续经营并使用；
　　7、除已经颁布尚未实施的会计制度，假设未来收益期内评估对象所采用的会计政策与评估基准日在重大方面保持一致，具有连续性和可比性；
　　8、假设评估对象经营相关当事人是负责的，且管理层有能力担当其责任，在未来收益期内主要管理人员和技术人员基于评估基准日状况，不发生影响其经营变动的重大变更，管理团队稳定发展，管理制度不发生影响其经营的重大变动；
　　9、假设委托人和评估对象相关当事人提供的资料真实、完整、可靠，不存在应提供而未提供、资产评估专业人员已履行必要评估程序仍无法获知的其他可能影响评估结论的瑕疵事项、或有事项等；
　　10、假设评估对象未来收益期不发生对其经营业绩产生重大影响的诉讼、抵押、担保等事项；
　　11、除评估基准日有确切证据表明期后生产能力将发生变动的固定资产投资外，假设评估对象预测期不进行影响其经营的重大投资活动，企业产品生产能力或服务能力以评估基准日状况进行估算；
　　12、假设评估对象未来收益期内，其产能规模保持现状，不进行任何形式产能扩张性质的资本性支出，现有生产设施及技术水平可持续满足预期市场需求为假设前提；
　　13、假设管理层经营计划能如期实现；
　　14、假设评估对象预测期经营现金流入、现金流出为均匀发生，不会出现年度某一时点集中确认收入的情形；
　　15、2023年11月15日，气派科技股份有限公司取得由深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局颁发的《高新技术企业证书》，证书编号为GR202344204067号，有效期为三年，适用所得税率为15%。结合气派科技股份有限公司的研发投入、得到的研发成果等方面，假设气派科技股份有限公司的高新技术企业资质到期后能够重新获得认定，继续享受所得税15%的税收优惠，2026年11月及以后年度所得税按15%进行预测；
　　16、2023年12月28日，广东气派科技有限公司取得由广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局颁发的《高新技术企业证书》，证书编号为GR202344015846号，有效期为三年，适用所得税率为15%。结合广东气派科技有限公司的研发投入、得到的研发成果等方面，假设广东气派科技有限公司的高新技术企业资质到期后能够重新获得认定，继续享受所得税15%的税收优惠，2026年12月及以后年度所得税按15%进行预测；
　　17、2023年3月24日的国务院常务会议决定延续和优化实施部分阶段性税费优惠政策，包括将符合条件行业企业研发费用加计扣除比例由75提高至100，并作为制度性安排长期实施。根据2023年3月27日发布的《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部 税务总局公告2023年第7号），自2023年1月1日起，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。该政策除烟草制造业、住宿和餐饮业、批发和零售业、房地产业、租赁和商务服务业、娱乐业等以外，其他行业企业均可享受，气派科技股份有限公司和广东气派科技有限公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下属的集成电路制造业，可享受该税收优惠政策，本次评估假设该政策在收益期内可以持续实施，未来年度公司研发费用税前加计扣除比例按100%计算预测。
　　（4）评估结论
　　经测算，在持续经营前提下，减值测试资产组可收回金额为85,256.66万元。
　　本次资产减值测试采用预计未来现金流量现值法对公司拟进行资产减值测试资产组的可收回金额进行计算，计算结果高于账面价值，故不需要测算公允价值减处置费用后的净额。
　　综上所述，公司主要产品下游需求增长，市场空间巨大，2025年度公司产能利用率回升至较高水平，结合评估机构出具的评估报告，公司固定资产减值准备已计提充分。
　　（三）针对2025年末公司受限固定资产50,575.86万元的情况，列示受限固定资产的明细，包括固定资产类型（房屋及建筑物/机器设备/通用设备等）、标识（如房屋位置、设备型号等）、用途、账面金额、抵押比例、抵押作价、抵押背景等，并说明是否存在因公司无法履约导致抵押资产使用受限，对公司生产经营造成重大影响的风险
　　受限固定资产的明细，包括固定资产类型（房屋及建筑物/机器设备/通用设备等）、标识（如房屋位置、设备型号等）、用途、账面金额、抵押比例、抵押作价、抵押背景如下表所示：
　　单位：万元
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　　单位：万元
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　　公司固定资产主要系银行贷款及售后回租抵押所产生，上述存在抵押的借款及售后回租均正常还款，无逾期尚未支付的银行借款及售后回租款项，报告期内，公司不存在因公司无法履约导致抵押资产使用受限，对公司生产经营造成重大影响的风险的情形。
　　（四）列示报告期内由固定资产转入投资性房地产的具体资产明细，包括资产名称、坐落位置、建筑面积、资产原值、累计折旧、减值准备、转换日账面价值、转换日及确定依据，对照《企业会计准则》有关投资性房地产的确认条件，说明公司转换条件、转换时点的判断依据是否充分
　　1、报告期内，公司固定资产转入投资性房地产具体明细如下所示：
　　单位：万元
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　　公司以实际出租日期作为转换日，按租赁面积计算投资性房地产转化日的账面价值，根据企业会计准则以及应用指南的规定：公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量；投资性房地产原值占固定资产原值的比例为2.60%，占比较低。
　　2、公司的投资性房地产是否符合投资性房地产的确认条件具体情况如下：
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　　按照《企业会计准则应用指南汇编（2024）》的相关规定：已出租的建筑物是企业已经与其他方签订了租赁协议,以经营租赁方式出租的建筑物。一般应自租赁协议规定的租赁期开始日起,经营租出的建筑物才属于已出租的建筑物，故公司以租赁开始日作为转换日符合《企业会计准则》的相关规定。
　　综上所示，对照《企业会计准则》有关投资性房地产的确认条件，公司投资性房地产的转换条件、转换时点的判断依据充分的。
　　（五）量化分析上述固定资产转为投资性房地产对公司2025年财务报表的具体影响，如折旧/摊销金额、营业成本及管理费用、全年净利润等的影响金额
　　2025年投资性房地产计提的折旧金额为72.58万元，金额较小；公司投资性房地产转换前采用成本模式计量，相应的折旧遵循固定资产折旧政策，转换后也采用成本模式计量，折旧也遵循固定资产折旧政策，转换前后均采用成本模式计量，折旧政策也未发生改变，出租前对应的固定资产折旧计入管理费用，出租后对应的投资性房地产计入营业成本，对2025年的净利润无影响。
　　（六）结合公司2025年产能利用率上半年较低、下半年有所恢复的经营背景，说明公司将二期厂房转为出租而非自用的具体原因及商业合理性。
　　2023年至2025年，公司封装测试和晶圆测试产能利用率情况如下：
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　　2023年至2025年，公司封装测试产能利用率分别为68.13%、80.57%和88.52%，晶圆测试产能利用率分别为25.46%、54.43%和61.05%，整体呈上升趋势。2025年，公司封装测试产能利用率为88.52%，较2024年进一步提升；其中，2025年上半年封装测试产能利用率为86.31%、2025年下半年封装测试产能利用率为90.37%，下半年较上半年有所提高。2025年上半年产能利用率相对较低，主要系春节假期因素影响，生产经营有效工作天数相对减少，产线开工率及产能利用率阶段性下降；下半年随着下游需求恢复、订单交付增加，现有产线稼动率有所提升。
　　2025年下半年以来，公司经营情况明显好转，业务订单持续增长，现有设备利用率逐步提升，公司具备进一步扩充产能的现实需求。但半导体封装测试产能扩充不仅取决于厂房空间，还需要配套进行生产设备购置、安装调试、人员配置、工艺导入及客户验证等工作，相关新增设备投入金额较大，且公司资金安排需结合经营现金流、融资进度及投资计划统筹推进。因此，在产能利用率提升的背景下，公司虽具备后续扩产需求，但短期内难以将二期厂房全部空间同步转化为实际生产产能。
　　同时，房屋建筑物具有建设周期长、一次性规划投入规模较大的特点。公司二期厂房建设时系结合未来3-5年业务发展、产线扩展及募投项目实施需求进行整体规划，可用建筑面积较大，在满足现有生产经营及后续产能扩张空间需求的基础上，仍存在部分短期内暂未投入生产使用且相对独立的区域。为提高资产使用效率、降低阶段性闲置成本，公司在不影响现有生产经营和后续扩产安排的前提下，将其中部分区域对外出租并取得租金回报。
　　综上，公司将二期厂房部分区域对外出租，系基于产能扩充节奏、资金安排及厂房空间分阶段使用等因素作出的合理安排。2025年下半年以来，公司订单规模增长、产能利用率提升，后续仍存在产能扩张需求；但产能扩充不仅取决于厂房空间，还需要结合设备购置、安装调试、人员配置、工艺导入及客户验证等因素逐步推进，厂房空间投入使用与实际产能形成之间存在一定时间差。因此，公司对短期内暂未纳入生产使用计划的相对独立区域进行阶段性出租，有助于提高资产使用效率、获取合理租金收益，与公司产能利用率提升及后续扩产计划不存在冲突，不影响公司现有生产经营及后续产能扩张安排，具有商业合理性。
　　（七）会计师核查程序
　　针对上述事项，会计师执行了以下核查程序：
　　1、了解公司固定资产内部控制相关制度，分析与评估相关内部控制关键设计的有效性，并执行运行有效性测试；
　　2、获取公司固定资产明细表，了解报告期内新增主要固定资产情况；
　　3、检查固定资产折旧政策和方法是否符合相关会计准则的规定，对比同行业公司固定资产折旧政策和方法，检查采用的折旧方法是否能合理分摊固定资产成本，预计的使用寿命和预计净残值是否合理，并对主要固定资产折旧执行复核计算的程序，以验证折旧计提的准确性；
　　4、实施固定资产监盘，实地查验房屋建筑物状态、通用设备、运输工具、专用设备等运行状况，核查房屋权证等资产权属文件，确认公司固定资产实际状态、资产真实性等；
　　5、查阅公司固定资产明细表，对报告期内大额新增固定资产、在建工程进行抽查，检查相应的工程预算资料、立项申请、合同、购买审批记录、付款单据、发票、验收单；
　　6、访谈公司管理层，了解厂房出租的原因及商业合理性；
　　7、与管理层讨论资产负债表日固定资产减值迹象，复核减值准备计提依据，分析与判断公司固定资产减值计提的充分性，检查相关会计处理的准确性。
　　8、检查固定资产受限情况；
　　9、对公司固定资产转入投资性房地产的确认条件、转换时点进行分析确认，以及会计处理是否正确。
　　（八）会计师核查结论
　　经核查，会计师认为：
　　1、结合行业周期、产能利用率、产销率，以及近年来新增固定资产运营情况分析，公司固定资产增加但营业收入下降具有合理性，固定资产与公司生产经营实际需求相匹配；
　　2、2025年公司下游需求旺盛，产能利用率较大幅度提升、产品的单位售价和毛利率均有所上升，同时公司聘请评估机构对主要固定资产进行评估，经上述分析及评估机构出具的评估报告，公司主要固定资产减值准备计提充分，报告期末仅计提15.92万元减值准备具有合理性；
　　3、2025年末公司受限固定资产均为售后回租和银行授信抵押所产生，公司按时偿还售后回租款和银行借款，不存在无法履约导致抵押资产使用受限，对公司生产经营造成重大影响的风险。
　　4、公司报告期内固定资产因出租，故在出租日将其转入投资性房地产，符合《企业会计准则》有关投资性房地产的确认条件
　　5、公司投资性房地产转换前采用成本模式计量，相应的折旧遵循固定资产折旧政策，转换后也采用成本模式计量，折旧也遵循固定资产折旧政策，转换前后均采用成本模式计量，折旧政策也未发生改变，出租前对应的固定资产折旧计入管理费用，出租后对应的投资性房地产计入营业成本，对2025年的净利润无影响。
　　6、关于二期厂房转为出租而非自用的商业合理性，公司将二期厂房部分区域对外出租，系在产能利用率阶段性恢复、厂房空间分阶段投入使用的背景下，对短期内暂未纳入生产使用计划的相对独立空间进行合理资产盘活，有助于提高资产使用效率、降低闲置成本。相关出租安排与公司产能恢复及扩产计划不存在冲突，不影响公司现有生产经营及后续产能扩张安排，具有商业合理性。
　　五、关于研发人员及研发费用
　　年报显示，2025年末公司研发人员195人，较期初减少38人，减少比例16.31%。从研发人员学历看，本科研发人员101名，较期初减少23名；从年龄看，30岁以下研发人员93名，较期初减少32人。另外，年报第三节“研发人员情况”表格显示，报告期研发人员薪酬合计3,096.02万元，而年报第七节“研发费用”表格显示，研发费用中“职工薪酬”为2,744.14万元，二者存在差异。研发费用中，直接材料投入978.03万元，同比增加41.83%。
　　请公司：（1）说明研发人员的认定标准及依据，是否存在非全时研发人员，若存在，说明非全时研发人员的数量及其从事研发工作的平均工时占比；（2）说明研发人员大幅减少的具体原因，重点说明本科以及30岁以下研发人员大幅减少的原因，是否存在人才流失的情况，以及对公司在研项目及技术竞争力的影响；（3）说明研发人员减少的方式（如主动离职、协商解除劳动合同、调至其他岗位、认定为非研发人员等），对于离职等解除劳动合同情形，说明是否已履行必要的劳动用工程序；（4）说明“研发人员薪酬合计”与研发费用明细中“研发人员工资薪酬”存在差异的原因；（5）结合研发材料的具体内容、主要采购对象、用途及与生产领料的区分依据，说明是否存在将生产成本列入研发费用的情形，说明研发人员大幅减少的情况下，研发材料投入大幅增加的合理性。
　　回复：
　　（一）说明研发人员的认定标准及依据，是否存在非全时研发人员，若存在，说明非全时研发人员的数量及其从事研发工作的平均工时占比
　　研发人员认定标准及依据：公司将从事研发工作且研发工时占其考勤工时比重超过50%的人员界定为研发人员。
　　公司研发人员分为全职研发人员和兼职研发人员。公司研发项目主要为应用型研发，研发过程中会开展材料验证、产品试制等工作，该等研发工作需要上机操作，同时，公司业务规模持续快速增长，产品品类逐渐丰富，研发活动工作量大，仅靠专职研发人员难以按照要求完成全部研发工作，因而部分人员既参与研发活动、又开展与研发活动不相关的生产经营活动。对该等人员，公司在其参与研发工作工时占比超过50%时，将其认定为兼职研发人员；参与研发工作但研发工作工时低于50%时，公司不将其认定为研发人员。
　　2025年末，公司兼职研发人员为27名，人数较少。2025年度，公司兼职研发人员从事研发工作的工时占比14.13%，占比均较低，公司兼职研发人员从事研发工作的工时占其全部工时的比例均超过50%，兼职研发人员从事研发工作的平均工时占比为59.15%，符合研发人员的认定标准。
　　（二）说明研发人员大幅减少的具体原因，重点说明本科以及30岁以下研发人员大幅减少的原因，是否存在人才流失的情况，以及对公司在研项目及技术竞争力的影响
　　1、研发人员减少的原因分析
　　2025年度，公司减少的研发人员主要为入司时间相对较短、实际研发工作经验尚处于积累中的中低职级研发人员。2024年末及2025年末，公司研发人员情况如下：
　　■
　　2025年末，公司研发人员数量、本科研发人员、30岁以下研发人员数量较2024年末分别减少38人、23人和32人，公司研发人员下降的主要原因如下：
　　（1）2025年度，为提升经营效率和效果，公司进行了内部优化调整，根据研发部门人员配置、研发总需求、研发人员工作量及工作成果情况，调整减少部分研发人员；
　　（2）公司地处经济发达的珠三角核心区，有学历优势且具备一定技术能力的人员可获得的机会多，公司虽已尽最大努力给予具有学历优势、入司时间较短、较为年轻的研发技术人员薪酬、晋升机会等多方面的倾斜，但该等人员中的一部分因获得了薪酬更有竞争力的工作机会、寻找到了更大或更契合其自身职业规划的平台等因素而从公司离职。
　　2、公司不存在核心研发人才流失的情况，不会对公司在研项目及技术竞争力产生不利影响
　　公司主营业务为半导体封装测试，研发工作主要为应用型开发设计，较少涉及基础理论研究，同时公司研发项目内容横跨电子信息工程、微电子、机械设计与制造、工艺设计、软件开发、计算机科学与技术等诸多领域，研发项目的开展及研发效率效果由研发项目团队决定，并不取决于某个研发人员特别是尚处于经验积累提升期的年轻研发人员。
　　2025年末公司30-40岁的研发人员数量为82人，较为稳定。公司研发团队核心成员稳定，不存在核心研发人才严重流失的情况，公司采取了加强外招和内部培养的措施强化研发团队规模建设，能够保证公司研发人员的稳定性。
　　2025年，公司多功能集成微控制单元（MCU）封装研发及产业化、超大功率扁平无引脚表面贴装器件封装技术及产业化、高密度高集成薄型QFP封装开发及产业化等10项在研项目按计划执行，未受到研发人员减少的不利影响。
　　2025年，公司为继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10的BOM考核和工艺验证、TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，成功立项了FC-QFN先进封装项目并获得多家客户的合作、立项了高密度大矩阵的薄型QFP封装项目和LQFP封装项目。
　　在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺完成大批量生产验证，年出货量达到1,000万只；基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货；完成了TOLL产品通线和全系列BOM的可靠性考核，目前已获得重要客户的认可；立项了基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目和用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。
　　综上所述，公司研发人员减少主要系入司时间较短、研发经验尚处于积累提升期的年轻研发人员，使得公司存在一定的年轻研发人才流失，但公司中层研发人员特别是核心研发人员保持稳定，公司不存在核心研发人才流失的情况，不会对公司在研项目及技术竞争力产生不利影响。
　　（三）说明研发人员减少的方式（如主动离职、协商解除劳动合同、调至其他岗位、认定为非研发人员等），对于离职等解除劳动合同情形，说明是否已履行必要的劳动用工程序
　　报告期内，公司研发人员减少的方式为以下两种：员工主动离职和协商解除劳动合同，均已履行必要的劳动用工及合同关系解除程序，具体情况如下：
　　主动离职的研发人员均已提前以书面形式向公司递交离职申请，与公司顺利完成交接工作并签署离职确认单；公司也均已向上述离职人员出具解除劳动关系证明并配合办理档案和社会保险关系转移手续。
　　协商一致解除劳动合同关系的研发人员，公司在上述员工离职时均与之签订《协商解除劳动合同书》，确认公司与离职员工之间的工资、福利、社会保险等关系均已结清，不存在其它任何经济纠纷和劳动争议，员工接受公司给予的一次性解除劳动合同经济补偿金；公司均已向上述离职人员出具解除劳动关系证明（即离职确认单）并配合办理档案和社会保险关系转移手续。
　　综上所述，公司与员工之间解除劳动合同符合相关规定，且离职研发人员不涉及核心研发人员，核心研发人员基本稳定，离职的研发人员均已顺利完成工作交接，对公司研发工作的影响不大。
　　（四）说明“研发人员薪酬合计”与研发费用明细中“研发人员工资薪酬”存在差异的原因
　　年报第三节“研发人员情况”表格显示，报告期研发人员薪酬合计3,096.02万元，而年报第七节“研发费用”表格显示，研发费用中“职工薪酬”为2,744.14万元，两者的明细如下所示：
　　单位：万元
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　　如上表所示，两者的差异主要系兼职研发人员薪酬所致，年报第三节研发人员薪酬金额未按工时进行区分兼职研发人员薪酬，按全口径计算研发人员薪酬，而年报第七节“研发费用”是按照研发工时将兼职人员薪酬分摊计入研发费用；故两者存在差异。
　　（五）结合研发材料的具体内容、主要采购对象、用途及与生产领料的区分依据，说明是否存在将生产成本列入研发费用的情形，说明研发人员大幅减少的情况下，研发材料投入大幅增加的合理性
　　报告期内，公司研发费用中材料费用由主要材料、辅助材料以及其他材料组成，研发材料的具体内容、主要采购对象、用途如下所示：
　　■
　　公司对生产领料和研发领料实行差异化管理。通过ERP系统在原始单据、审批流程上均实现有效区分：研发领料需选择出库类型为“研发领用”，领料单中需选择所用于的研发项目，经研发项目负责人审批，研发部门为研发部，ERP系统根据研发领料单将材料费用自动归集至研发支出。生产领料则依据产品的BOM表自动发起或选择领用类型为“生产领料”，领料单中领料部门为生产部。两类领料在ERP系统中流程不同，不存在混同情形。研发领料与生产领料在ERP系统中实行差异化流程管理，审批路径、归集科目均有效区分，不存在混同情形。公司研发区域与生产区域严格区分，不存在研发用料和生产用料混同的情形。公司不存在将生产成本列入研发费用的情形。
　　报告期内，研发材料投入大幅增加的主要原因系开关电源应用的TO封装技术开发及产业化项目2025年材料费领用金额352.00万元，较2024年增加351.60万元，具体原因如下：
　　1、该项目较为复杂，属业内首创，过程中需要经过反复修改验证
　　开关电源应用的TO封装技术开发及产业化项目是突破性研发项目，TO220封装在业内大家采用的都是单排20颗产品的框架设计，为了提高工艺站点的效率公司创新采用了双排40颗的框架设计，属于业内首创，故没有可参考的经验，在开发过程中遇到较大问题需要反复修改验证，如管脚分层问题（塑封料和引线框架界面剥离）同时伴随着压力曲线异常问题，该分层在二焊点关键位置。分层会影响产品寿命。2024年底在模具试模和工艺验证时发现问题，随即启动问题分析和改善，至2025年11月基本控制住该问题，期间公司从模具排气、注塑参数、框架结构、模具流道设计、塑封料粘度等多个维度进行了数十轮改善，因不是单一因素导致的，故做了大量研究验证耗时时间较长。
　　2、该项目领用的研发材料单价较高
　　开关电源应用的TO封装技术开发及产业化项目所使用的主要材料单价较高，如引线框，该项目配套使用的引线框单位成本约0.2元~0.22元每颗，随着铜价变化而变化，正常SOP8引线框架单位成本约0.015~0.02元每颗，该项目配套使用的引线框单位成本是该引线框价格的10倍以上。SOT23引线框架单位成本约0.006~0.007元每颗，该项目配套使用的引线框单位成本是该引线框价格的31倍以上。
　　综上所述，研发材料的增加主要系本期研发项目所领用的材料单价较高及研发难度引起的，与研发人员的减少无相关性。
　　（六）会计师核查程序
　　针对上述事项，会计师执行了以下核查程序：
　　1、了解与研发费用相关的内部控制的设计及运行情况，访谈研发负责人以了解在研项目的具体进展以及了解公司是否存在非全职研发人员，分析非全职研发人员的数量及工时占比，判断合理性及相关的会计处理是否准确；
　　2、抽查研发费用相关凭证，包括费用相关的审批单、发票和付款单据等，检查费用真实性、准确性，并复核研发费用的会计处理是否正确；
　　3、了解研发人员大幅减少的原因及合理性以及研发人员的大幅下降是否会对公司的研发活动产生影响；
　　4、获取研发领料单，与研发费用明细账中的材料费进行核对；分析本期研发费用中材料费大幅增加的原因；
　　5、检查研发项目中研发人员工资分配表，结合研发人员考勤及工时表，分析计入各个研发项目的工资的准确性、完整性；
　　6、分析“研发人员薪酬合计”与研发费用明细中“研发人员工资薪酬”存在差异的原因及合理性。
　　（七）会计师核查结论
　　经核查，会计师认为：
　　1、公司在其参与研发工作工时占比超过50%时，将其认定为兼职研发人员；2025年末，公司全职研发人员为168名，兼职研发人员为27名，兼职研发人员占研发人员的比例为13.85%，占比较低。2025年度，公司兼职研发人员从事研发工作的工时占比14.13%，占比较低，公司兼职研发人员从事研发工作的工时占其总工时的平均工时比例为59.15%，符合研发人员的认定标准。
　　2、公司本期研发人员大幅减少的原因主要系人员离多补少所致，公司不存在核心研发人才流失的情况，不会对公司在研项目及技术竞争力产生不利影响。
　　3、公司研发人员减少的方式为两种：员工主动离职和协商解除劳动合同；对于离职等解除劳动合同情形，公司已履行必要的劳动用工程序。
　　4、“研发人员薪酬合计”与研发费用明细中“研发人员工资薪酬”存在差异的原因主要系口径不一致所致，“研发人员薪酬合计”按全口径计算非全职研发人员薪酬，研发费用明细中“研发人员工资薪酬”按非全职研发人员工时进行分配确认。
　　5、公司研发领料和生产领料进行了严格区分，不存在将生产成本列入研发费用的情形，研发人员的减少和研发材料投入大幅增加之间不存在必然联系，研发材料投入大幅增加主要系开关电源应用的TO封装技术开发及产业化项目研发难度较强，需要经过反复修改整改且该公司所使用的主要材料单价较高所致。
　　气派科技股份有限公司
　　2026年7月4日