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2026年07月04日 星期六 上一期  下一期
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  客户,客户不存在指定供应商的情形,整个过程中公司均具有对原材料的控制权。
  2、企业能否主导第三方代表本企业向客户提供服务
  公司产品直接卖给客户,如产品有质量问题,均由公司进行售后,不涉及供应商代表公司向客户提供服务的情形。
  3、企业自第三方取得商品控制权后,是否通过提供重大的服务将该商品整合成某组合产出转让给客户。
  原材料经过正常的生产领料,封装测试为产成品后发给客户,生产成本包含直接材料、直接人工、制造费用。公司并非简单的物料对接或配套服务,而是通过投入人工、设备、制造费用,对采购的原材料进行一系列加工,形成完整的产品生产价值链,最终发给客户。
  4、企业承担向客户转让商品的主要责任
  产品交付后,公司对整合产品质量、性能等负全部责任,并独立承担产品售后、退换货等全部履约责任。
  5、企业在转让商品之前或之后是否承担该商品的存货风险
  产品生产完成后放置在公司成品仓,待客户下单后再发货,在产品转让前产品所有权归公司所有,产品毁损、灭失、品质瑕疵等全部存货风险均由公司承担。
  6、企业是否有权自主决定所交易商品的价格
  芯片的采购渠道不由客户指定,公司自主负责,同时公司拥有供应商与客户的自主选择权,可根据经营需求自由确定合作的供应商及客户,并且公司自主决定采购价格和产品的销售价格,具有自主定价权。公司不存在客户约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况。
  综上所述,公司自购芯片封装测试业务均采用总额法确认收入符合《企业会计准则第14号一一收入》的有关规定。公司不存在客户指定晶圆供应商、约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况。
  (四)列示2023年至2025年境外销售前五大客户名称、注册及经营地区、成立时间、主营业务、合作历史、关联关系、销售产品类型、销售金额、期末应收账款及期后回款情况等,并分析境外毛利率显著高于境内的原因及合理性
  2023年至2025年,公司境外销售前五大客户情况如下:
  单位:万元
  ■
  2023年至2025年,公司境外前五大客户回款情况良好,不存在回款异常的情况。
  2023年至2025年,公司境内外收入、毛利率情况如下:
  单位:万元
  ■
  在销售区域上,公司以境内销售为主,境外销售为辅,内外销毛利率受国内外需求竞争情况、产品销售结构以及产品生产成本等因素的影响而波动。公司境外销售规模较小,受单个客户或单笔业务的影响较大,故公司境内销售的毛利率水平与境外销售的毛利率水平差异较大。
  2023年至2025年,公司境外销售产品占比如下:
  单位:万元
  ■
  2025年度公司境外客户毛利率高于境内客户毛利率,主要原因在于尽管内外销产品类型基本相同,但产品结构存在差异。境外销售中DFN/QFN、SOT及其他产品的收入占比较高,境外客户更看重产品质量和性能,价格敏感性相对较低。
  2025年度公司各封装形式产品境内外销售均价、平均成本情况列示如下:
  单位:元/只
  ■
  由上表可见,境内外各封装类型产品的销售均价与平均成本均存在一定差异,具体分析如下:
  SOT方面,境外销售均价低于境内,境外平均成本高于境内,主要系境外部分订单系小批量定制规格,生产成本相对较高;SOP方面,境外均价高于境内,但境外成本亦高于境内,主要原因有三:一是SOP属传统封装形式,引线框架尺寸较大、用料较多,单位材料成本本身偏高,二是SOP并非公司主力封装品类,报告期内产销规模较小(2025年境外收入217.89万元,占比仅6.71%),产线开工率不足、规模效应有限,单位固定成本分摊较高,三是境外SOP订单以多品种、小批量、非标定制规格为主,换线频繁、良率相对较低,进一步推高单位成本,故境外成本高于境内。公司维持SOP生产主要为配合客户整体封装配套需求,该类产品虽毛利为负但收入占比较小,对境外整体毛利率影响有限;DFN/QFN方面,境外销售均价高于境内,主要系品种结构与批量定价共同所致:境外DFN/QFN订单集中于标准化、引脚数较少、尺寸较小的大批量规格,单价本身低于境内含较多高引脚数、大尺寸定制规格的产品,同时大批量、单一规格的连续订单使良率提升、产线利用率提高、单位固定成本下降,成本降幅大于价格降幅,故售价虽低而毛利率反而更高,是境外毛利率的重要正向贡献来源;其他类封装产品(主要为MOD、ESOP、CPC等公司特色封装产品)方面,境外销售均价为境内的2.12倍,主要系上述产品技术附加值较高,境外客户对该类特色封装产品认可度较高,公司溢价能力强,故毛利率显著高于境内同类及其他标准封装产品,且其境外收入占比最高,是拉动境外毛利率高于境内的最主要因素;LQFP境外均价远高于境内,但该类产品境外收入占比较小,影响有限。
  此外,境内外结算币种不同,汇率波动亦对境外产品销售均价产生影响,从而推升境外毛利率。自2023年以来,美元指数总体呈偏强运行态势,中美货币政策分化导致利差倒挂加深。在此背景下,2023年至2025年期间,美元兑人民币汇率整体处于近年相对高位,但期间亦经历双向波动。受此汇率环境及公司美元收入结算结构影响,境外业务在报表折算及汇兑损益层面获得阶段性正向贡献,对当期境外毛利率产生了一定抬升作用。
  综上,2023年至2025年,公司境外前五大客户合作背景真实,与公司不存在关联关系,销售产品与公司主营业务相匹配,期后回款情况整体良好。报告期内,公司境外销售规模较小,毛利率受客户结构、产品结构、订单定价及汇率波动影响较大;境外毛利率高于境内毛利率,主要系境外销售产品结构、客户价格敏感度、单位成本及外币结算等因素综合影响所致,具有合理性。
  (五)说明晶圆贸易业务的商业背景、业务流程、定价政策、毛利率、收入确认方法及依据,以及该业务的后续规划。
  1、晶圆贸易业务的商业背景
  受公司核心封装测试业务存在淡旺季周期波动影响,自设立之初,基于自身产能平衡、经营稳定发展的内在需要,公司规划配套开展晶圆相关经营业务:淡季自有封装订单不足、产线产能闲置,公司外购市面通用晶圆,利用富余产能加工制成成品对外销售,充分盘活自有生产资源、摊薄固定生产成本;旺季自有封装订单饱满、产能满负荷运转,若下游客户存在晶圆采购需求,公司可将自购未投入生产的晶圆直接转售客户。同时,依托长期经营积累的成熟供应商渠道,立足完善对客户的综合配套服务、增强客户粘性、提升自身综合竞争力的发展诉求,公司配套承接少量晶圆贸易业务。
  自2022年,公司出于丰富产品布局、拓展功率器件封装赛道、提升核心技术实力的长期发展战略,启动自建功率器件专用封装测试生产线。为自主打磨、验证功率器件封装全套工艺技术,突破相关工艺技术壁垒,夯实公司在功率器件领域的业务基础,公司主动采购功率器件晶圆开展封装试制与技术验证工作。在持续开展工艺试制、样品研发过程中,公司逐步与多家功率器件晶圆供应商建立长期稳定合作供货渠道,具备稳定批量采购功率器件晶圆的资源优势。为进一步延伸服务链条、巩固客户合作关系、完善功率器件领域一站式配套服务能力,契合公司多元化综合服务商的发展定位,公司在客户有需求的时候承接少量晶圆贸易业务。
  2、晶圆贸易的业务流程
  (1)自购晶圆储备
  公司为满足晶圆贸易及自购芯片封装测试业务需求,长期储备约2000片左右的晶圆库存,当库存不足或有客户需求时,负责晶圆的业务部门经批准后采购补充。
  (2)晶圆销售业务流程
  接受客户订单一核查晶圆库存一库存充足时开销售单一销售出库一月底对账开票
  库存不足时一发起采购流程一采购入库一开销售单一销售出库一月底对账开票
  3、定价政策
  以市场价为基准,与客户合作时基本确定合作价格,固定执行,当市场价格发生变化时,双方协商进行价格变更。公司定价基本原则为5%左右成本加成报价,具体价格与客户协商确认。
  对于指定供应商的销售,先确定采购价格,成本加成5%左右后与客户协商确认销售价格。
  4、毛利率
  2025年度及2026年一季度晶圆贸易毛利率如下表:
  ■
  5、收入确认方法及依据
  2025年公司晶圆贸易营业收入金额为610.01万元,占总营业收入的比重为0.79%,占比较低。结合业务实质,公司核算方法有净额法和总额法。
  净额法核算依据:一是公司与客户签订的合同条款中列明公司向特定供应商采购晶圆,产品规格、数量、交期均由客户确定,公司无自主采购及选型权;二是产品质量问题、售后修复更换及客户投诉均由生产厂家负责,公司仅做流程配合,不承担商品交付的主要履约责任;三是交付前产品质量风险由原厂承担;交付后产品执行NCNR不退不换约定,公司在商品转让前后均不承担存货减值、滞销、退回及质量损失风险,未享有存货对应的主要风险报酬;四是交易价格由客户、供应商及公司三方协商确定,公司无法独立自主定价,无法主导商品交易价差。公司介入业务主要系因为上下游企业信用周期差异,公司可以从中灵活调剂收付款账期,获取一定的收益。综上,公司在该业务中仅为代理人角色,按照企业会计准则要求采用净额法确认收入,收入核算符合业务实质及准则规定。
  总额法核算依据:一是公司与客户签订的合同条款并未指定供应商,公司可以自主选择供应商;二是货物交付前后,产品对应的各类存货风险均由公司承担,公司是向客户交付商品的责任主体;三是订单履约期间,若产品数量、价格、交期发生变动,由公司主动与客户沟通,拥有自主定价及调整交易条款的权利;四是发货前能够控制相关晶圆产品,交易中承担主要履约义务。综上,该项业务公司属于主要责任人,依据企业会计准则采用总额法确认销售收入,会计核算符合业务实际与准则要求。
  6、该业务的后续规划
  公司因基于平衡产能、摊薄固定成本开展自购芯片封装测试业务,开拓功率器件封装测试业务,与晶圆供应商建立了稳定的合作关系,拥有晶圆采购渠道,因而在客户有需求时,基于维护客户关系之考虑,公司少量开展了晶圆贸易业务。公司过往未投入资源专项开展晶圆贸易业务,后续也不会投入资源专项开展晶圆贸易业务。
  (六)会计师核查程序
  针对上述事项,会计师执行了以下核查程序:
  1、访谈企业管理层,了解与收入确认相关的关键内部控制,并测试相关内部控制的运行有效性,评价其设计和执行是否有效。
  2、查询和分析同行业上市公司收入确认政策是否与公司收入确认政策存在重大差异。
  3、按照《企业会计准则》中对总额法和净额法确认营业收入的标准进行分析公司自购芯片封装测试业务和晶圆贸易业务的收入确认方法是否正确。
  4、分析客供芯片和自购芯片两种模式下前五大供应商和客户的交易情况、定价依据、是否具有关联关系等。
  5、对自购芯片封装测试进行毛利率分析并分析在毛利率较低的情况下,公司继续从事该项业务的合理性。
  6、按照不同口径进行毛利率分析,如按客户口径、按产品、按境内外等,分析毛利率波动是否合理。
  7、对公司从事晶圆贸易的商业合理性进行分析,检查销售合同以及采购合同,分析判断公司是主要责任人还是代理人身份从而确定公司营业收入确认的准确性,对该业务进行毛利率分析。
  8、选取样本对期末应收账款余额及本期销售额实施函证程序;对未回函的实施替代测试程序并检查其期后回款情况;对于回函不符的编制余额调节表。
  9、对报告期收入按产品、按客户类型分年度、月度进行毛利率分析,分别从销售模式、产品销量、成本结转、销售价格等方面分析其变动合理性。
  (七)会计师核查结论
  经核查,会计师认为:
  1、关于客供芯片和自购芯片业务模式、客户供应商及行业惯例,2025年度公司封装测试业务以客供芯片封装测试为主,自购芯片封装测试为补充,自购芯片业务收入占比较低。公司客供芯片和自购芯片两种模式下的主要客户、供应商与公司均不存在关联关系,相关交易定价依据合理,具有公允性。公司自购芯片封装测试业务主要平衡公司产能,除晶圆来源外,与客供芯片封装测试业务流程不存在重大差异,符合半导体行业垂直分工特点及行业惯例,具有商业合理性。
  2、关于自购芯片封装测试毛利率较低及继续开展的合理性,公司自购芯片封装测试毛利率较低,主要系业务规模较小、固定成本分摊压力较大,同时受前期行业价格下行、通用型芯片售价承压及晶圆采购成本相对刚性等因素影响所致。报告期内,该业务毛利率持续改善,单位售价与单位成本倒挂幅度明显收窄。公司继续开展该业务主要系其具有产能调剂、摊薄固定成本等经营价值,且该业务收入占比较低、规模可控,不构成公司经营的主要风险来源,继续开展该业务具有商业合理性。
  3、公司自购芯片封装测试业务的收入确认方法均采用总额法,收入确认依据合理,不存在客户指定晶圆供应商、约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况。
  4、关于境外客户及境外毛利率高于境内的合理性,2023年至2025年,公司境外前五大客户合作背景真实,与公司不存在关联关系,销售产品与公司主营业务相匹配,期后回款情况整体良好,不存在重大异常情形。报告期内,公司境外销售规模较小,毛利率受客户结构、产品结构、订单定价及汇率波动影响较大;境外毛利率高于境内毛利率主要系境外销售产品结构、客户价格敏感度、单位成本及外币结算等因素综合影响所致,具有合理性。
  5、公司晶圆贸易业务具有商业合理性、业务流程清晰、收入确认方法准确、毛利率变动原因合理以及公司对于该业务的后续规划清晰。
  三、关于负债及担保
  年报显示,(1)2025年末,公司流动负债100,368.78万元,较上年末增加8.65%,包括短期借款14,650.46万元,应付票据及应付账款52,867.69万元,其他应付款18,253.70万元,一年内到期的非流动负债8,116.06万元;流动资产46,195.25万元,较上年末增加13.01%,其中货币资金6,462.38万元,应收票据、应收账款及其他应收款合计23,704.48万元。(2)2025年度公司对子公司担保发生额11,557.73万元,期末对子公司担保余额63,319.03万元,担保余额占公司净资产的108.78%。
  请公司:(1)列示2026年各月短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款等到期时间节点及金额,测算现有可用货币资金及经营性现金流能否覆盖前述到期的债务本息;(2)结合2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄,说明上述款项是否存在逾期支付、违约或诉讼情形;对于账龄超过1年的重要应付账款,逐笔说明形成原因、结算条件、是否为上市公司关联方等;针对其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的情况,说明相关其他应付款的形成原因、挂账时间等;(3)结合2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况,说明公司采取的流动性管理措施(如加速回款、应收账款保理、票据贴现等),相关措施的具体金额及现金流改善效果;(4)结合公司资产及负债结构,说明是否存在短债长用、期限错配问题,并结合2025年筹资活动现金流量净额较2024年大幅下降的事实,说明公司外部融资能力是否存在恶化,并提示相关风险;(5)全面梳理公司及子公司对外担保情况,列示被担保对象的名称、注册资本、股权结构、主营业务、主要财务数据、担保额度及余额、担保期限、借款金额等,说明相关担保的背景及必要性;(6)针对被担保对象中非全资子公司的,说明是否设置反担保等保护条款或措施,并量化评估公司因承担担保责任而可能面临的代偿风险。
  回复:
  (一)列示2026年各月短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款等到期时间节点及金额,测算现有可用货币资金及经营性现金流能否覆盖前述到期的债务本息
  2025年末短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款在2026年各月需偿还情况如下表所示:
  单位:万元
  ■
  如上表所示,截止2026年5月31日,公司需要偿还的到期流动负债为2,946.88万元,其中,短期借款、应付票据、一年内到期非流动负债、其他应付款均在到期日偿还,无逾期支付的情况。应付账款存在到期未支付金额2,946.88万元,但公司已与供应商进行友好协商每月都会陆续付款,不存在供应商断供及经济纠纷,不会对生产经营产生影响。
  截止2026年5月31日,公司账面货币资金余额为10,177.23万元,足以覆盖到期未支付的流动负债。
  (二)结合2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄,说明上述款项是否存在逾期支付、违约或诉讼情形;对于账龄超过1年的重要应付账款,逐笔说明形成原因、结算条件、是否为上市公司关联方等;针对其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的情况,说明相关其他应付款的形成原因、挂账时间等
  1、2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄如下所示:
  (1)应付票据
  截止2025年12月31日,公司应付票据余额9,590.00万元,主要是材料款和外协加工费,账龄均为1年内,不存在逾期支付、违约或诉讼情形。
  (2)应付账款
  截止2025年12月31日,公司应付账款余额43,277.69万元,主要是材料款、设备款和工程款。
  单位:万元
  ■
  报告期内,公司工程设备款账龄较长,存在部分逾期未支付的工程设备款,公司已与供应商协商,每月都会有陆续付款,不存在供应商断供及经济纠纷,不会对生产经营产生影响;其他款项不存在逾期支付、违约或诉讼情形。
  设备款截止至2025年12月31日逾期未支付明细如下:
  单位:万元
  ■
  上述款项,公司已与供应商进行友好协商每月都会陆续付款,不存在供应商断供及经济纠纷,不会对生产经营产生影响。
  公司与主要供应商均保持了良好的合作关系,相关供应商与公司的经营业务正常开展,不存在因款项支付时间而影响公司正常生产经营的情形。
  (3)其他应付款
  截止2025年12月31日,公司其他应付款余额18,253.70万元,主要包含限制性股票回购义务、押金、保证金、借款、其他等;具体明细如下表所示:
  单位:万元
  ■
  上述借款主要系实控人借款,公司在2026年2月已向实控人偿还,限制性股票回购义务存在账龄较长的款项主要系限制性股票尚未解锁所致,模具押金和产能保证金存在长账龄款项主要系按照合同约定尚未达到付款条件所致;上述款项均按照付款节点进行支付,不存在逾期支付、违约或诉讼情形。
  2、账龄超过1年的重要应付账款情况如下:
  单位:万元
  ■
  如上表所示,对于账龄超过1年的重要应付账款,均具有商业实质并均未实际逾期。
  3、其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的明细及情况如下表所示:
  单位:万元
  ■
  其他应付款中涉及的实控人部分主要系实控人借款给公司,用于公司日常的生产经营,对于实控人的借款,公司在2026年2月已向实控人偿还;其他关联个人主要系管理层缴纳的安全生产保证金及日常报销款。
  (三)结合2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况,说明公司采取的流动性管理措施(如加速回款、应收账款保理、票据贴现等),相关措施的具体金额及现金流改善效果
  2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况如下表所示:
  单位:万元、%
  ■
  2025年末应收票据、应收账款、其他应收款截止2026年5月31日回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%,其他应收款回款比例较低主要系保证金未到约定收回时间所致。
  如上表所示,报告期后应收账款和应收票据的回款较快,主要系企业对应收账款的催收,期后回款金额15,305.11万元,回款率91.66%。因公司应收账款回款较快且回款情况良好,尚未考虑通过应收账款保理的方式获取流动资金。通过上述措施,应收票据、应收账款、其他应收款期后回款分别为6,434.81万元、15,305.11万元、478.84万元,回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%。通过实施上述措施,2026年5月31日公司货币资金为10,177.23万元,较2025年12月31日6,462.38万元,增加3,714.85万元,增加比例57.48%。
  2025年末其他应收款中应收泰兴市龙腾电子有限公司押金688.91万元,截止2026年5月31日,尚未收回570.31万元,主要原因系尚未达到返还条件,公司与泰兴市龙腾电子有限公司相关合同条款约定如下:
  单位:万元
  ■
  (四)结合公司资产及负债结构,说明是否存在短债长用、期限错配问题,并结合2025年筹资活动现金流量净额较2024年大幅下降的事实,说明公司外部融资能力是否存在恶化,并提示相关风险
  1、公司不存在短债长用、期限错配的情况
  2025年末,公司短期借款余额为14,650.46万元,较2024年末减少4,354.22万元,短期借款减少主要公司经营情况逐步好转,经营性现金流量情况逐步改善,同时公司为满足行业需求增长持续投入扩充产能,逐步增加期限更为匹配的长期借款规模,综合导致短期借款规模下降;公司其他应付款余额为18,253.70万元,较2024年末增加10,544.02万元,主要系为满足公司经营资金周转需求,公司向实际控制人梁大钟借款,相关资金用于支付采购款、偿还银行借款等经营活动。
  截至2025年年末,公司借款情况如下表:
  ■
  由上表,截至2025年年末,公司借款金额合计63,327.66万元,其中公司向实际控制人梁大钟的借款14,366.51万元(包含利息)已于2026年2月全部还清,整体的借款规模下降。
  同时,公司向金融机构借款主要用于二期厂房建设和设备购置款,借款金额合计为31,727.66万元。截至本回复出具日,公司前述借款中到期借款已如期偿还,公司与金融机构的信贷业务正常开展。
  2、公司外部融资能力不存在恶化的情形,公司已提示相关风险
  2024年至2026年1-3月,公司筹资活动现金流量情况具体如下:
  ■
  2024年至2026年1-3月,公司筹资活动现金流入金额分别为46,513.60万元、39,474.54万元、35,070.89万元,筹资活动现金流出金额分别为25,889.84万元、37,291.33万元、33,418.18万元,公司2025年筹资活动产生的现金流量净额较2024年大幅下滑,主要系公司自身经营情况好转,营业收入逐年增长,公司2025年经营活动产生的现金流量净额较2024年增加9,309.40万元,经营性现金流情况逐步好转,降低了公司对外部融资的需求;同时公司2025年偿还债务支付的现金和支付其他与筹资活动有关的现金流出增加,综合导致公司2025年筹资活动产生的现金流量净额较2024年大幅下降。公司外部融资能力不存在恶化的情况。
  公司已在2025年年度报告中就公司有息负债情况提示如下:
  “截至2025年12月31日,公司有息负债余额63,327.66万元,其中短期借款金额为11,470.00万元,一年以内到期的长期借款金额为3,191.44万元,一年以内到期的长期应付款金额为4,767.36万元,其他应付款-个人借款金额为14,330.00万元,公司有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善,可能造成公司流动资金紧张,公司有息负债偿付存在一定压力,对公司经营带来不利影响。”
  综上,公司不存在短债长用、期限错配的情况。公司外部融资能力不存在恶化的情形,公司已在2025年年度报告中提示了相关风险。
  (五)全面梳理公司及子公司对外担保情况,列示被担保对象的名称、注册资本、股权结构、主营业务、主要财务数据、担保额度及余额、担保期限、借款金额等,说明相关担保的背景及必要性
  公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况。
  截至2025年年末,公司及子公司担保情况如下:
  ■
  由上表,公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况,公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。
  公司于2025年4月26日披露了《2025年公司级控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保的公告》,说明了担保事项履行的内部决策程序,被担保子公司情况、担保协议的主要内容等,并在2025年年度报告中披露了公司对外担保情况,公司2025年度不存在对非子公司的担保,完整地披露了对子公司的担保情况,严格履行了信息披露义务,相关披露内容真实、准确、完整。
  (六)针对被担保对象中非全资子公司的,说明是否设置反担保等保护条款或措施,并量化评估公司因承担担保责任而可能面临的代偿风险
  2025年度,公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。
  (七)会计师核查程序
  针对上述事项,会计师执行了以下核查程序:
  1、获取并检查公司与银行签订的借款合同、担保合同及抵押合同,核实主债务金额、担保方式、担保范围及担保期限;
  2、取得公司期末短期借款台账、应付票据台账、应付账款明细、其他应付款明细,统计2026年各月分别应当偿还的负债金额;以及应付账款、其他应付款款型性质及其账龄;
  3、对于账龄超过1年的重要应付账款,分析其形成的原因、结算条件、是否为公司关联方,判断是否存在逾期未支付的重要应付账款;
  4、访谈公司管理层,了解其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人具体原因及挂账时间;
  5、取得公司期末应收票据、应收账款、其他应收款,统计2026年应收票据、应收账款、其他应收款期后回款情况;
  6、对公司所有银行账户实施函证程序,函证内容包括资金余额、受限使用金额、保证金及担保等信息;并选取重要银行账户使用双向流水核对工具以及人工辅助的方式进行账账核对检验是否存在关联方资金占用。
  (八)会计师核查结论
  经核查,会计师认为:
  1、公司短期借款、应付票据、其他应付款均按时支付,应付账款存在到期未支付金额2,946.88万元,但公司已与供应商沟通每月都会陆续付款,不存在供应商断供及经济纠纷,不会对生产经营产生影响;经测算公司现有可用货币资金及经营性现金流能覆盖前述到期的债务本息;
  2、对于账龄超过1年的重要应付账款形成的原因一般分为工程款和设备往来款未结算,均按照合同进行结算,均不是公司的关联方;其他应付款主要包含限制性股票回购义务、押金、保证金、借款、其他等,挂账时间为1年以内、1-2年、2-3年和3年以上。
  3、公司2025年末应收票据、应收账款、其他应收款截止2026年5月31日回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%,其他应收款回款比例较低主要系保证金未到约定收回时间所致。公司应收账款回款较快,不存在应收账款保理的情况。
  4、公司不存在短债长用、期限错配的情况。公司外部融资能力不存在恶化的情形,公司已在2025年年度报告中提示了相关风险。
  5、公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况。
  6、2025年度,公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。
  四、关于固定资产
  年报显示,(1)2025年末公司固定资产账面价值129,341.99万元,占总资产的64.30%,其中主要为机器设备,且较2021年上市以来总体呈现增长趋势;营业收入在2021年度的80,936.37万元之后持续处于低位,2025年度76,878.86万元仍低于上市当年。(2)2025年,公司4,486.01万元固定资产转入投资性房地产,投资性房地产期末余额5,803.41万元,较期初增加222.77%,年报解释称主要系二期厂房增加出租所致。
  请公司:(1)结合行业周期、产能利用率、产销率,以及近年来新增固定资产运营情况等,说明公司固定资产增加但营业收入下降的合理性,固定资产是否与公司生产经营实际需求相匹配;(2)结合主要产品的下游需求、产能利用率、价格及毛利率变化,说明公司主要固定资产的减值准备是否充分计提,报告期末仅计提15.92万元减值准备的合理性;(3)针对2025年末公司受限固定资产50,575.86万元的情况,列示受限固定资产的明细,包括固定资产类型(房屋及建筑物/机器设备/通用设备等)、标识(如房屋位置、设备型号等)、用途、账面金额、抵押比例、抵押作价、抵押背景等,并说明是否存在因公司无法履约导致抵押资产使用受限,对公司生产经营造成重大影响的风险;(4)列示报告期内由固定资产转入投资性房地产的具体资产明细,包括资产名称、坐落位置、建筑面积、资产原值、累计折旧、减值准备、转换日账面价值、转换日及确定依据,对照《企业会计准则》有关投资性房地产的确认条件,说明公司转换条件、转换时点的判断依据是否充分;(5)量化分析上述固定资产转为投资性房地产对公司2025年财务报表的具体影响,如折旧/摊销金额、营业成本及管理费用、全年净利润等的影响金额;(6)结合公司2025年产能利用率上半年较低、下半年有所恢复的经营背景,说明公司将二期厂房转为出租而非自用的具体原因及商业合理性。
  回复:
  (一)结合行业周期、产能利用率、产销率,以及近年来新增固定资产运营情况等,说明公司固定资产增加但营业收入下降的合理性,固定资产是否与公司生产经营实际需求相匹配
  1、行业周期
  以公司产品终端应用市场智能手机为例,全球智能手机和中国智能手机出货量情况如下:
  全球智能手机出货量及当季同比(单位:百万台)
  ■
  中国智能手机出货量及当月同比(单位:百万台)
  ■
  由上图数据,全球和中国智能手机出货量在2021年第四季度达到出货高峰后,自2022年一季度开始出货量大幅下降,在2023年下半年出货量开始缓慢回升。
  全球半导体销售额及当月同比(单位:十亿美元)
  ■
  由上图数据,全球半导体销售额自2022年一季度开始下降,到2022年第四季度探底后呈波动趋势,并自2023年四季度开始快速增长。受益于人工智能、机器人等行业快速发展,

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