本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）于2026年6月15日收到上海证券交易所下发的《关于气派科技股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0338号）（以下简称《问询函》），根据《问询函》的要求，公司与天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”），对问询函所列问题进行了认真核查并作出如下回复。
　　说明：本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
　　一、关于业绩下滑
　　年报显示，2022年至2025年公司连续亏损，各年归母净利润分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元、-7,538.40万元。单季度看，2025年第四季度公司净利润128.48万元，系2022年第三季度以来首次实现单季度盈利；2026年第一季度，公司再次转亏。截至2025年末，公司未弥补亏损5,665.80万元，净资产61,641.55万元。
　　请公司：（1）结合行业周期、下游需求、技术迭代、市场竞争、产品及客户结构等，详细分析公司持续亏损的原因，说明公司持续经营能力是否存在重大不确定性；（2）分析2025年第四季度公司盈利的原因，说明是否依赖于偶发性、非经常性因素，并分析扣除上述因素后的盈利情况，盈利能力是否发生实质性改善；（3）说明公司已采取和拟采取的改善经营业绩的具体措施（如产品结构优化、客户拓展、成本控制、资产处置等），并量化分析相关措施预计产生效益的时间、金额及可实现性；（4）列示2025年第四季度前五大客户、合作历史、2025年各季度销售金额、第四季度末应收账款余额、期后回款及退换货情况等；（5）结合2025年第四季度及2026年第一季度发货及验收时点、收入确认依据、成本费用归集期间、期后回款及退换货情况，核实并说明2025年第四季度是否存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形，请年审会计师详细说明针对收入成本费用所执行的截止性测试、细节测试情况。
　　回复：
　　（一）结合行业周期、下游需求、技术迭代、市场竞争、产品及客户结构等，详细分析公司持续亏损的原因，说明公司持续经营能力是否存在重大不确定性
　　1、行业周期及下游需求
　　2022年至2025年，公司所处半导体封装测试行业整体呈现周期性波动特征，行业周期变化与下游需求变化具有较强联动关系。2022年以来，受全球宏观经济波动及终端消费电子需求下行影响，行业进入调整阶段，下游需求收缩带动产业链进入去库存周期，行业整体盈利水平承压。
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　　注：数据来源于国家统计局。
　　从行业数据来看，中国集成电路产业产量由2021年的3,594.30亿块变动至2022年的3,241.90亿块，同比下降约9.80%；2023年产量约3,514.40亿块，同比增长约8.41%；2024年产量约4,514.20亿块，同比增长约28.45%；2025年产量约4,843.00亿块，同比增长约7.28%，整体呈现先调整后恢复的周期性变化特征。
　　在行业周期波动背景下，下游需求与行业景气度保持一致变化趋势。2022年以来，下游消费电子需求走弱带动客户需求整体收缩，订单释放节奏放缓；2023年以来，行业逐步进入修复阶段，下游需求有所恢复但仍处于调整与修复并存阶段；2024年至2025年，随着库存去化逐步完成，下游整体需求水平逐步回升，但恢复过程仍存在阶段性波动。受行业周期及下游需求恢复影响，公司收入端改善受到行业传导节奏影响，恢复进程呈现一定滞后性。
　　2、技术迭代
　　半导体封装测试行业属于技术密集型行业。随着终端应用向小型化、智能化、高性能及高可靠性方向发展，封装测试技术持续演进，QFN/DFN、LQFP、LGA、FC、CSP、WLCSP、MCM、SiP等中高端及先进封装形式的应用范围逐步扩大，行业整体呈现传统封装与中高端、先进封装并行发展的趋势。
　　公司主要产品包括SOT、SOP、DFN/QFN系列产品，2023年度至2025年度上述产品合计销售收入占主营业务收入的比例分别为87.38%、88.60%和88.93%，已形成覆盖传统封装及中高端封装的产品体系。截至2025年12月31日，公司累计拥有境内外专利316项，其中发明专利56项，具备较强的技术积累和知识产权基础。
　　公司常规封装测试产品主要包括SOP、SOT等系列产品，主要应用于消费电子、智能家居、工业控制等终端领域，具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等特点。该类产品的封装技术、封装工艺及可靠性要求已较为成熟，市场需求呈现稳定增长趋势。行业技术迭代主要体现为不同应用场景下集成度、散热性能及可靠性要求的持续提升，并不必然带来封装形式的替代，即SOP、SOT等常规封装形式在未来的较长时间内也不会被先进封装形式替代。因此，公司常规封装测试产品短期内不存在因技术快速迭代导致产品竞争力下降的重大风险。
　　公司主要中高端封装测试产品为QFN/DFN系列产品。近年来，QFN/DFN、LQFP、LGA、FC、CSP、WLCSP、MCM、SiP等中高端封装测试产品的应用范围逐步扩大，相关技术路线已趋于成熟或已形成较为明确的发展方向。该等产品的技术演进主要体现为工艺优化、产品性能提升及应用领域拓展，并非基础技术路线的重大变化。因此，中高端封装测试产品短期内不存在明显的技术迭代风险，公司现有QFN/DFN系列产品亦不存在因技术路线重大变化而被快速替代的情形。
　　总体来看，半导体封装测试行业技术迭代具有渐进式、分层次特征，传统封装与中高端、先进封装在应用领域、成本结构、性能要求及客户需求方面存在差异，未来较长时期内各封装形式产品仍将并存发展。公司现有主要产品所处细分领域技术路线相对成熟，同时公司已在QFN/DFN等中高端封装产品方面形成量产能力、客户基础和技术积累，具备跟进行业技术演进的基础，短期内不存在因行业技术迭代导致主要产品被快速替代或持续经营能力受到重大不利影响的情形。
　　3、市场竞争
　　相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模与国际知名企业的水平持平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业的龙头企业，已居全球封装测试企业前十强。
　　全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。
　　我国半导体封测行业属于市场化程度较高的行业，衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。
　　从国内竞争结构来看，行业已形成较为清晰的分层体系，具体如下：
　　国内半导体封装测试企业类别
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　　从上可知，目前国内综合性封装测试市场形成了较为明显的三个层次，长电科技、华天科技、通富微电等全球性知名企业，其市场开拓重心逐步转移至SIP、TSV、WLCSP等先进封装领域，气派科技、华宇电子等具备一定规模、较强技术实力的中等规模企业，目前以常规和中高端封装产品为主，逐步向先进封装领域延伸；除此以外，还存在数量较多的规模较小、技术能力一般的中小型企业，该等企业以常规封装产品为主。
　　从具体封装形式产品来看，长电科技、通富微电、华天科技等头部企业重心向先进封装形式产品转移，其在先进封装产品领域市场竞争能力强，SOP、SOT等常规封装形式产品甚至QFN/DFN等中高端封装形式产品投入力度不大（甚至已不再投入）；气派科技、华宇电子等中等规模企业因具备较大规模、具备较强技术实力，SOP、SOT、QFN/DFN等产品具备与长电科技、通富微电、华天科技等头部企业同等的技术实力，在成本管控等方面具备一定竞争优势。
　　从封装测试市场来看，常规封装产品市场竞争较为激烈，在行业景气度下行时竞争程度会进一步加剧；相较常规封装产品，先进封装测试产品市场竞争相对较好。
　　4、产品及客户结构
　　2023年度至2025年度，公司主营业务收入构成情况如下：
　　单位：万元
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　　从产品结构来看，公司收入主要来源于SOT、SOP及DFN/QFN等封装产品，其中中高端封装产品DFN/QFN产品收入占比逐年提升，2023年度至2025年度分别为26.29%、32.06%及34.20%。
　　公司产品结构布局多元，除传统SOT、SOP系列外，在DFN/QFN封装体系中已形成多规格、多尺寸产品组合，能够覆盖不同功率及应用场景需求，体现出公司在封装工艺兼容性及产线柔性化配置方面的能力。
　　公司客户主要为芯片设计企业，半导体封装测试行业下游客户由于终端应用场景较多、芯片品类及封装规格差异较大，封测企业通常服务于较多客户，客户结构相对分散。较为分散的客户结构有助于降低单一客户需求波动对公司经营业绩的影响，增强公司订单获取及收入来源的稳定性。2023年度至2025年度，公司前五名客户情况如下：
　　单位：万元
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　　2023年度至2025年度，公司前五名客户销售金额合计占比分别为28.51%、27.84%及30.89%，整体占比相对稳定，不存在对单一客户或少数客户重大依赖的情形。
　　2025年度，公司按销售金额分层的客户构成情况如下：
　　■
　　由上表可见，2025年度公司销售金额超过1,000万元的客户数量为16家，销售金额超过500万元的客户数量合计为33家，50万元至500万元客户数量为95家，客户层次较为丰富，既包括收入贡献较大的核心客户，也包括数量较多的中小客户，客户基础较为广泛。上述客户结构符合半导体封装测试行业客户较为分散的特点，有助于降低单一客户或单一下游应用领域波动对公司经营业绩的影响。
　　公司客户主要产品应用领域涵盖消费电子、通信、工业控制及汽车电子等终端市场。其中，消费电子相关领域受行业周期波动影响整体需求相对平稳；存储芯片行业呈现显著复苏特征；电源管理及功率器件等领域受益于新能源、AI算力及汽车电子等新兴应用发展，需求保持增长态势。
　　公司客户主要产品应用领域涵盖消费电子、通信、工业控制、汽车电子、智能家居、物联网等终端市场，应用场景较为广泛。其中，存储芯片行业呈现复苏特征，电源管理及功率器件等领域受益于新能源、AI算力及汽车电子等新兴应用发展，需求保持增长态势。
　　综上所述，2022年至2025年公司持续亏损主要受半导体封装测试行业周期波动、下游需求阶段性变化、市场竞争加剧及产品结构升级等因素综合影响，同时公司为适应行业向中高端及先进封装方向发展趋势，持续加大产线建设及研发投入力度，上述投入在短期内对公司经营业绩形成一定压力。该等影响主要体现为对公司经营业绩的阶段性影响。
　　公司目前生产经营活动正常推进，主营业务持续开展，产品结构逐步优化，客户基础较为广泛且前五大客户销售占比整体稳定，订单获取未发生重大不利变化，不存在影响持续经营能力的重大不确定性。
　　（二）分析2025年第四季度公司盈利的原因，说明是否依赖于偶发性、非经常性因素，并分析扣除上述因素后的盈利情况，盈利能力是否发生实质性改善
　　2025年第四季度，公司实现营业收入23,823.90万元，归属于母公司股东的净利润128.48万元，扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润179.71万元，较前期亏损状态实现单季度由亏转盈。公司2025年第四季度盈利主要系下游需求恢复、订单规模增长、产能利用率提升、单位固定成本摊薄以及产品和客户结构优化等因素共同作用所致，具体分析如下：
　　1、下游需求恢复带动订单规模增长，产能利用率提升推动固定成本摊薄
　　2025年第四季度，公司实现营业收入23,823.90万元，较2025年前三季度单季度平均营业收入17,684.98万元增长34.71%，较2024年第四季度营业收入17,111.04万元增长39.23%。从2025年内各季度收入变化情况看，公司第一季度至第四季度营业收入分别为13,161.56万元、19,429.09万元、20,464.30万元和23,823.90万元，呈逐季增长趋势，其中第四季度较第三季度增长16.42%。上述收入增长主要系半导体封装测试行业景气度逐步回升，下游客户订单需求增加，公司订单交付规模扩大所致。
　　封装测试行业具有重资产投入特征，厂房、机器设备折旧及人工成本等固定或半固定成本占比较高。在收入和产量提升的情况下，公司现有生产线稼动率提高，固定资产折旧、人工薪酬等固定及半固定成本得到更充分分摊，从而推动单位成本压力下降并改善毛利率水平。2025年第四季度，公司封装测试产能利用率为92.67%，较2025年前三季度平均封装测试产能利用率86.65%提升6.02个百分点，产能利用率提升对公司2025年第四季度毛利率改善及单季度盈利形成积极影响。
　　2、产品及客户结构优化
　　2025年第四季度，随着下游需求恢复及公司产能利用率提升，公司订单承接能力和订单选择空间有所增强。公司在保障主要客户订单交付的基础上，结合客户需求、产品价格、产能安排及订单毛利水平，持续推进产品及订单结构优化。
　　一方面，公司持续推进QFN/DFN中高端封装产品的市场拓展和订单导入。该类产品工艺复杂度、技术要求及产品附加值相对较高，销售定价和毛利水平通常优于部分传统低毛利产品，有助于改善公司整体盈利水平。另一方面，随着订单需求恢复及产能利用率提升，公司对订单的承接选择空间有所改善，能够适当减少承接价格水平较低、毛利率较低的订单，从而降低低毛利产品对整体毛利率的拖累。
　　受收入规模扩大、产能利用率提升、固定成本摊薄及产品和订单结构优化等因素影响，2025年第四季度公司毛利率较前期有所改善，并带动当期实现单季度盈利。
　　3、主要客户合作稳定，订单增长具有持续性
　　2025年第四季度，公司订单增长主要来源于既有客户需求恢复、合作客户订单增加以及部分新产品、新客户导入，订单获取与公司长期客户基础、产品交付能力及行业需求恢复相匹配。公司主要客户合作关系较为稳定，相关销售产品与公司主营业务相匹配，不存在依赖单一客户、单笔大额订单或偶发性交易实现盈利的情形。因此，公司2025年第四季度盈利主要反映主营业务经营情况阶段性改善，而非依赖偶发性交易或短期非持续性订单。
　　4、扣除非经常性损益后仍实现盈利，不存在对偶发性、非经常性因素的依赖
　　2025年第四季度，公司归属于母公司股东的净利润为128.48万元，扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润为179.71万元，扣非后净利润仍为正且高于归属于母公司股东的净利润，说明公司2025年第四季度盈利并非依赖政府补助、资产处置收益等非经常性损益形成，而主要来源于营业收入增长、产能利用率提升、固定成本摊薄及产品和订单结构优化等主营业务改善因素。
　　2026年第一季度，公司实现营业收入22,344.44万元，同比增长69.77%，毛利率为10.57%，较上年同期、2025年度的毛利率-4.55%、5.33%大幅提升，归属于母公司股东的净利润为-372.46万元，较上年同期的-3,217.24万元，同比收窄88.42%。
　　综上所述，2025年第四季度公司实现盈利，主要系行业景气度回升、下游需求恢复带动订单规模增长，同时产能利用率提升、单位固定成本摊薄及产品和客户结构优化共同推动毛利率改善所致。公司2025年第四季度盈利主要来源于主营业务经营改善，不存在依赖政府补助、资产处置收益等偶发性、非经常性因素实现盈利的情形；扣除非经常性损益后，公司当期仍实现盈利。公司主营业务已经实质性好转，盈利能力得以实质性改善。
　　（三）说明公司已采取和拟采取的改善经营业绩的具体措施（如产品结构优化、客户拓展、成本控制、资产处置等），并量化分析相关措施预计产生效益的时间、金额及可实现性
　　针对公司持续亏损，公司持续采取多种措施，改善公司的经营状况。具体如下：
　　1、降本增效
　　公司在成本控制方面，主要采取了以下措施：
　　（1）辅材的降本控制
　　公司连续两年推出辅助材料降本激励控制，每年设立降本目标与挑战值。运营部门全面分解公司各种辅助材料使用状况与降本方案。万只耗材成本从高峰期的85.07元，降低至2025年度的59.40元，降幅达30.18%。按2025年度119亿只入库产量计算，降本约3,054.73万元。公司将持续对辅助材料进行跟踪考核管理，进一步降低使用成本。
　　(2)人工成本控制
　　公司自2025年初开始进行了人力成本优化，采取人员流动少补、合理优化冗余人员的方式，整体优化人数超过200人，并严格设立人员编制管理制度，严控产量增加时的人员增编管理。
　　按优化人员平均月人工成本10,000.00元计算，每年节约人工成本2,400.00万元。2024-2025人工费用占销售收入的比例如下表：
　　单位：万元
　　■
　　2、产品结构优化
　　2025年度与2024年度产品结构对比如下表：
　　单位：万元
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　　从上表可以看出，2025年度的收入提升主要体现在中高端封装与功率器件产品上。
　　（1）大力开拓中高端封装产品
　　2025年公司大力开拓中高端封装产品，营业收入同比上年增加了4,936.92万元，同比增加21.11%。
　　2026年一季度先中高端装同比2025年一季度变动如下表：
　　单位：万元
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　　由于产能不足的影响，严重制约了公司中高端封装的接单能力，公司正大量投资生产设备，以满足中高端封装的产能需求，预计2026年度将有更大幅度的提升。
　　（2）功率器件产品的持续增量
　　功率器件产品作为公司新布局的产品线，自2024年下半年起快速上量，2025年度实现销售收入8,258.62万元，同比增长了207.23%。2026年一季度销售收入3,031.49万元，同比增长508.60%。
　　（3）晶圆测试业务布局成效初显
　　晶圆测试子公司2023年、2024年、2025年收入利润如下表：
　　单位：万元
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　　从上可知，公司子公司晶圆测试业务收入快速增长，成效初显。
　　3、加大客户拓展力度
　　销售部门制定深挖潜力老客户，大力拓展战略新客户的营销策略。
　　（1）优质老客户的深度开拓
　　对优质老客户，公司采取的措施是努力拓展中高端产品，增加先进封装份额。适当控制竞争激烈的低端产品订单量，实现互利共赢、持续高质量增涨的目标，英集芯、普冉股份等一批优质客户实现了产品多元化合作。
　　（2）新客户的开拓
　　对于战略新客户，公司采用专线管理或类专线管理模式，最大程度满足客户要求，中兴微电子、兆易创新等核心战略新客户，公司分别设立了专线，现处于快速上量阶段。如艾为、南芯等也进入了起量阶段。
　　（四）列示2025年第四季度前五大客户、合作历史、2025年各季度销售金额、第四季度末应收账款余额、期后回款及退换货情况等
　　1、列示2025年第四季度前五大客户、合作历史、2025年各季度销售金额
　　（1）2025年第四季度前五大客户、合作历史
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　　如上表所示，公司2025年第四季度前五大客户均是公司2024年及以前就开始合作，不存在2025年第四季度新增前五大客户。
　　（2）2025年第四季度前五大客户在2025年各季度销售金额
　　2025年第四季度前五大客户在2025年各季度销售金额如下所示：
　　单位：万元
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　　如上表所示，公司2025年第四季度前五大客户在2025年各季度的变动趋势基本一致。2025年呈现逐季度增长的趋势。其中，2025年第四季度较前几季度增长较多的原因系2025年四季度半导体行业复苏，订单量增加所致。2025年第四季度与2026年第一季度相比，除南京微盟电子有限公司、河北博威集成电路有限公司下降较多外，其他客户下降较少或呈现上升趋势，南京微盟电子有限公司2026年第一季度销售下降较多的原因系2026年2月份春节，发货量较少所致，但南京微盟电子有限公司在2026年一季度的订单量增长较多；河北博威集成电路有限公司的产品主要是用于5G基站的氮化镓射频器件，终端供货渠道高度集中于中兴通讯，客户结构相对单一。经向客户河北博威集成电路有限公司了解，终端客户在2026年一季度下的订单偏少；2025年第四季度前五大客户在2025年各季度及2026年一季度订单量如下所示：
　　单位：万只
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　　如上表所示，2025年第四季度前五大客户除河北博威集成电路有限公司外，2025年各季度及2026年一季度订单量呈现持续增长趋势，河北博威集成电路有限公司的产品主要是用于5G基站的氮化镓射频器件，终端供货渠道高度集中于中兴通讯，客户结构相对单一。经向客户河北博威集成电路有限公司了解，终端客户在2026年一季度下的订单偏少；综上，2025年四季度营业收入较前三个季度增加具有合理性。
　　2、第四季度末应收账款余额、期后回款及退换货情况等
　　单位：万元
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　　注：期后回款系截止2026年5月31日。
　　如上表所示，截止2026年5月31日，公司2025年第四季度前五大客户应收账款期后回款率均为100%。2025年度，公司存在少量的因产品加工质量问题导致的质量赔偿款支出566.44万元，不存在退换货的情形。
　　（五）结合2025年第四季度及2026年第一季度发货及验收时点、收入确认依据、成本费用归集期间、期后回款及退换货情况，核实并说明2025年第四季度是否存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形，请年审会计师详细说明针对收入成本费用所执行的截止性测试、细节测试情况
　　1、结合2025年第四季度及2026年第一季度发货及验收时点、收入确认依据、成本费用归集期间、期后回款及退换货情况，核实并说明2025年第四季度是否存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形
　　（1）2025年第四季度和2026年第一季度发货量与收入确认量对比如下：
　　单位：万只
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　　注：月度收入确认数量是指该季度内发货并确认收入的数量。
　　如上表所示，2025年第四季度和2026年第一季度收入确认数量占发货量的占比变动不大，且在上述期间内发货并确认收入的数量占比较高，2025年第四季度不存在突击确认收入的情况。
　　（2）验收时点：公司将货物运至客户指定地点，客户进行验收。
　　（3）公司收入确认依据为：①对于境内收入，公司将货物运至客户指定地点，经客户验收，并经双方对账无误后确认收入；②对于境外收入，公司将产品装箱后出口，根据出口报关单金额开具出口发票并确认收入。
　　（4）公司按照权责发生制原则将成本费用归集到正确期间。2025年第四季度与2026年第一季度成本费用金额及占营业收入比重情况如下所示：
　　单位：万元
　　■
　　如上表所示，2025年第四季度和2026年第一季度各成本费用占营业收入的比重变动不大，2026年第一季度营业成本占比较2025年第四季度增加，主要系2026年2月份春节放假，公司产能下降引起的。
　　（5）公司2025年第四季度前十大客户占比为53.36%，前十大客户收入确认金额、期后回款及期后退货情况如下表所示：
　　单位：万元
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　　注：1、期后回款系截止2026年5月31日；
　　2、公司对江阴江迪金属材料有限公司收入已于2025年12月31日前回款。
　　如上表所示，截止2026年5月31日，公司2025年第四季度前十大客户除深圳思派微电子有限公司外，其他客户期后回款率均超过90%，不存在退换货的情况。深圳思派微电子有限公司截止2026年5月31日回款率较低的原因主要系该客户受终端客户的影响，回款较慢，但该客户每月陆续回款，2026年6月份已回款193.23万元，截止2026年6月30日，回款率为79.33%。
　　（6）2025年四季度营业收入大幅增长的原因及商业合理性分析
　　同行业上市公司或挂牌公司2025年第四季度营业收入占比如下:
　　单位：万元
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　　如上表所示，同行业上市公司或挂牌公司2025年第四季度营业收入占比均超过25%，与公司2025年四季度营业收入占比差异较小。
　　公司第四季度营业收入占全年营业收入比例为30.99%，占比较高，从报告期内业务开展情况来看，主要原因系2025年下半年半导体行业市场回暖订单增加，同时销售单价略有增加所致，2025年各季度订单数量、销量及销售单价变动情况如下：
　　单位：万只、万元、元/只
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　　如上表所示，2025年各季度订单数量分别为219,905.60万只、315,696.76万只、372,329.11万只、335,510.68万只，随着半导体市场的回暖，订单数量陆续增加，故2025年各季度产量也逐步提升，2025年各季度销售数量分别为202,820.11万只、309,529.36万只、315,101.50万只、369,314.77万只，2025年三季度订单量高于2025年四季度，但销量低于2025年四季度主要系三季度部分订单在四季度排产交付所致。如上表所示，2025年各季度销售单价逐步提升。
　　综上所述，2025年四季度收入大幅增加主要系受销量和销售单价的影响，2025年第四季度不存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形。
　　2、请年审会计师详细说明针对收入成本费用所执行的截止性测试、细节测试情况。
　　（1）对销售费用、管理费用、财务费用进行截止性测试，检查期后费用的支付情况，核查公司费用是否在正确的会计期间确认，我们对截止日2025年12月31日前后30日内发生额随机抽样检查，检查费用所计入的会计期间，评价费用是否记录于正确的期间。
　　（2）对销售费用、管理费用、财务费用进行细节测试，包括大额合同检查、访谈被审计单位、抽凭检查、应付职工薪酬计提与费用中职工薪酬进行勾稽并进行增减变动分析等，其中，管理费用检查比例86.61%；销售费用检查比例84.82%；财务费用检查比例73.22%。
　　（3）对营业收入进行截止性测试，检查期后收款情况，检查公司营业收入是否在正确的会计期间确认，我们对截止日2025年12月31日前后30日内发生额随机抽样进行检查，检查营业收入是否记录于正确的期间。
　　（4）对营业收入进行细节测算，包括穿行测试、对客户的背景进行检查、大额合同检查、选取样本对营业收入进行函证、检查支持性证据等，检查比例79.31%。对营业收入发生额选择样本进行函证；对于未回函的执行替代程序，对于回函不符的编制余额调节表，核实差异原因是否合理。
　　（5）对存货及营业成本进行截止测试，检查营业成本的结转情况，检查公司营业成本是否计入正确的会计期间，对营业成本进行倒扎检查，我们对截止日2025年12月31日前后30日内随机抽样进行检查，检查存货、营业成本所计入的会计期间是否准确。
　　（6）对存货及营业成本进行细节测试，包括采购穿行测试、检查支持性证据、选取样本对采购发生额进行函证，对于未回函的执行替代程序，对于回函不符的编制余额调节表，核实差异原因是否合理。
　　经上述检查，公司2025年第四季度不存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形。
　　（六）会计师核查程序
　　针对上述事项，会计师执行了以下核查程序：
　　1、结合行业周期、下游需求、技术迭代、市场竞争、产品及客户结构分析公司连续亏损的原因。
　　2、访谈公司管理层，了解2022年至2025年连续亏损及2025年第4季度盈利的原因，公司采取和拟采取的改善经营业绩的具体措施。
　　3、分析公司2025年四季度盈利的原因是否来源于偶发性、非经常性因素，增长是否具有可持续等。
　　4、获取公司2025年各季度和2026年一季度销货明细及订单明细，对比分析2025年四季度和2026年一季度是否有重大差异，是否存在2025年第四季度突击确认收入的情况。
　　5、对期间费用执行分析性程序，包括期间费用结构分析、纵向数据对比分析、同行业数据对比分析等，了解期间费用变动的原因及合理性。
　　6、获取期间费用明细表，检查费用明细项目的设置和核算是否符合会计准则相关规定，费用分类是否准确，核算口径是否一致等。
　　（七）会计师核查结论
　　经核查，会计师认为：
　　1、2022年至2025年公司连续亏损主要受半导体封装测试行业周期波动、下游需求阶段性变化、市场竞争加剧、产品结构升级及公司持续进行产线建设和研发投入等因素综合影响，相关影响主要体现为对公司经营业绩的阶段性压力。公司目前生产经营活动正常开展，主营业务持续经营，客户合作及订单获取未发生重大不利变化，资产及现金流状况整体稳定。
　　2、关于2025年第四季度盈利及盈利能力改善，2025年第四季度公司实现盈利，主要系半导体封装测试行业景气度逐步回升、下游需求恢复、订单规模增长、产能利用率提升及产品结构优化等因素共同作用所致。公司第四季度盈利主要来源于主营业务经营成果，不存在对政府补助、资产处置收益等偶发性、非经常性因素的重大依赖；扣除非经常性损益后，公司盈利水平较前期亏损阶段已有明显改善，盈利能力出现一定修复。
　　3、公司已采取和拟采取的改善经营业绩的具体措施主要有降本增效、产品结构优化、加大客户拓展力度，通过实施上述措施，公司已取得显著效果；
　　4、截止2026年5月31日，公司2025年第四季度前五大客户应收账款期后回款率接近100%；因公司是封装测试企业，大部分晶圆均来自有客户，公司存在少量的因产品加工质量问题导致的质量赔偿款支出，但不存在退换货的情形。
　　5、公司2025年第四季度不存在突击确认收入、推迟确认成本费用以及跨期调节利润等情形。
　　二、关于主营业务
　　年报显示，（1）公司主营业务按产品可分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试三类，其中集成电路封装测试和功率器件封装测试按销售模式均可分为客供芯片与自购芯片两种模式。2025年度，自购芯片功率器件封装测试、自购芯片集成电路封装测试营业收入分别为1,888.82万元、541.79万元，毛利率分别为3.21%、-17.00%。（2）年报显示，2025年公司主营业务境内收入70,388.38万元，毛利率1.97%，境外收入为3,246.06万元，毛利率12.71%。（3）公司晶圆贸易收入610.01万元，同比下降61.34%。
　　请公司：（1）分别列示客供芯片和自购芯片两种模式下，2025年度前五大供应商和客户的名称、交易金额、定价依据、关联关系等，说明自购芯片封装测试的业务流程及商业背景，并结合同行业公司情况，说明自购芯片封装测试业务模式是否属于行业惯例；（2）说明自购芯片封装测试毛利率较低的原因，以及在毛利率较低的情况下，公司继续开展自购芯片封装测试的商业合理性；（3）说明自购芯片封装测试业务的收入确认方法（总额法或净额法）及依据，是否存在客户指定晶圆供应商、约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况；（4）列示2023年至2025年境外销售前五大客户名称、注册及经营地区、成立时间、主营业务、合作历史、关联关系、销售产品类型、销售金额、期末应收账款及期后回款情况等，并分析境外毛利率显著高于境内的原因及合理性；（5）说明晶圆贸易业务的商业背景、业务流程、定价政策、毛利率、收入确认方法及依据，以及该业务的后续规划。
　　回复：
　　（一）分别列示客供芯片和自购芯片两种模式下，2025年度前五大供应商和客户的名称、交易金额、定价依据、关联关系等，说明自购芯片封装测试的业务流程及商业背景，并结合同行业公司情况，说明自购芯片封装测试业务模式是否属于行业惯例
　　2025年度，公司主营业务按销售模式收入、成本情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　从销售模式上看，公司封装测试业务的销售模式以客供芯片封装测试为主（占比95.69%）、自购芯片封装测试为辅（占比3.30%）。
　　2025年度，公司客供芯片前五大客户及其相关情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　2025年度，公司客供芯片前五大供应商及其相关情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　由上表所示，2025年度公司客供芯片封装测试前五大客户销售收入为23,610.40万元，2025年度公司客供芯片封装测试前五大采购金额为16,464.87万元。上述客户及供应商与公司均不存在关联关系，交易价格系根据市场行情经双方协商确定，具有公允性。
　　由于半导体封装测试企业为重资产型，资产折旧及人工成本等固定成本占比超过50%，同时封装测试行业具备较强的周期性，行业景气度不同时，行业内企业产能利用率变动幅度很大，为平衡产能、摊薄固定成本，公司在产能富余时会少量开展自购芯片封装测试业务。自公司成立起，公司即已存在自购芯片封装测试业务。
　　2025年度，公司自购芯片前五大客户及其相关情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　2025年度，公司自购芯片前五大供应商及其相关情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　注：自购与客供芯片封装测试除晶圆采购外，其余辅材均为统一采购。
　　由上表，2025年度公司自购芯片前五大客户销售收入为2,390.49万元，2025年度自购芯片前五大供应商采购金额为546.60万元。上述客户及供应商与公司均不存在关联关系，交易价格系根据市场行情经双方协商确定，具有公允性。
　　公司自购芯片封装测试的销售流程如下：
　　■
　　在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、摊薄成本。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　公司开展自购芯片封装测试业务，主要基于以下商业逻辑：
　　（1）产能平衡的客观需要
　　封测企业的生产设备和厂房为重资产，固定折旧成本高。当客户委托加工（客供模式）订单相对淡季或存在产能空窗时，公司通过自购晶圆利用剩余产能进行生产，有效分摊固定成本，提高设备利用率，避免产能空置造成的经营损失。
　　（2）同行业可比公司自购芯片封装测试业务情况
　　经公开信息查询，蓝箭电子销售自有品牌产品系其通过自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品，其自有品牌产品的2025年收入占比为47.17%。蓝箭电子自有品牌业务与公司自购芯片封装测试业务模式类似。除前述情形外，未见其他同行业公司披露自购芯片封装测试业务情况。
　　综上，2025年度公司封装测试业务以客供芯片封装测试为主，自购芯片封装测试为补充，收入占比很低。公司两种模式下的主要客户、供应商均与公司不存在关联关系，交易定价依据合理，具有公允性。公司自购芯片封装测试业务主要系基于产能平衡、分摊固定成本之考虑，业务流程与客供芯片封装测试除晶圆来源外不存在重大差异。
　　（二）说明自购芯片封装测试毛利率较低的原因，以及在毛利率较低的情况下，公司继续开展自购芯片封装测试的商业合理性
　　2025年度，公司自购芯片封装测试业务收入仅为2,430.61万元，占主营业务收入的比例仅为3.30%。如前所述，公司开展自购芯片封装测试主要目的为平衡产能，摊薄固定成本，提高设备利用率，是公司客供芯片封装测试业务的补充性业务。
　　公司自购芯片封装测试业务毛利率较低的主要原因为：
　　1、公司并非专门的芯片设计企业，自购芯片封装测试所生产产品为市场通用常规产品，且整体采购规模较少，议价空间较小，产品价格竞争激烈且公司不分享产品设计环节的利润；
　　2、受2022年行业景气度影响，半导体封装测试行业产品价格下行且较长时间处于低价水平，公司客供芯片封装测试产品毛利率也较低。
　　公司继续开展自购芯片封装测试的原因为：半导体封装测试企业为重资产型企业，资产折旧摊销及人工成本等固定成本占比超过50%，同时封装测试行业周期性较强，行业景气度不同时，产能利用率波动大；在行业景气度高启时，由于客户下单的不连续性等因素，部分时段也可能会有产能富余，因而公司通过少量开展自购芯片封装测试业务以平衡产能、摊薄固定成本，以降低核心主业自购芯片封装测试业务成本分摊压力。
　　综上所述，公司自购芯片封装测试业务为公司避免产能空置的补充性业务，相关产品为市场通用产品，相应的产品毛利率较低；为平衡产能、摊薄固定成本，公司开展少量自购芯片封装测试业务作为补充性业务具有商业合理性。
　　（三）说明自购芯片封装测试业务的收入确认方法（总额法或净额法）及依据，是否存在客户指定晶圆供应商、约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况
　　2025年，公司自购芯片功率器件封装测试、自购芯片集成电路封装测试营业收入分别为1,888.82万元、541.79万元，合计2,430.61万元；占营业收入的比重为3.16%。
　　公司自购芯片封装测试业务均采用总额法确认收入，具体依据如下：
　　1、企业是否自第三方取得商品或其他控制权后，再转让给客户
　　公司支付货款采购第三方的原材料后经过公司检验入库，生产领料，加工完成后发给