本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　一、担保情况概述
　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月24日召开的第六届董事会第二十六次会议、2025年5月15日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于为子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司为控股子公司提供担保额度、子公司之间互相提供担保额度总计不超过180,000万元，其中向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保额度不超过120,000万元。在上述额度范围内，公司及控股子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无需另行召开董事会或股东大会审议。本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、质押等；担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为2024年年度股东大会审议通过后至2025年年度股东大会重新审议为子公司融资业务提供担保额度之前。
　　详情参见公司于2025年4月25日、2025年5月16日刊登在《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为子公司提供担保额度预计的公告》《2024年年度股东大会决议公告》及相关公告。
　　二、担保进展情况
　　公司向大联大关联企业出具《保证书》，公司将为芯汇群香港与大联大关联企业基于担保期间签署的所有具体商业合同/订单项下应付账款提供最高额度为400万美元的连带保证责任。
　　上述担保事项在公司第六届董事会第二十六次会议、2024年年度股东大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东会审议。
　　三、被担保人基本情况
　　1、公司名称：芯汇群科技香港有限公司
　　2、商业登记号码：72779659
　　3、公司编号：3027707
　　4、注册资本：100万美元
　　5、办事处地址：19H MAXGRAND PLAZA, NO.3 TAI YAU STREET, SAN PO KONG, KLN, HONG KONG
　　6、成立日期：2021年3月15日
　　7、企业类型：私人股份有限公司
　　8、股东及持股情况：大为创芯持有其100%股权，为公司全资孙公司。
　　9、主要财务数据：
　　单位：人民币元
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　　10、信用情况：芯汇群香港不属于失信被执行人。
　　四、保证书的主要内容
　　（一）公司向大联大关联企业出具的《保证书》的主要内容
　　保证人：深圳市大为创新科技股份有限公司
　　被保证人：芯汇群科技香港有限公司
　　相对人：世平兴业股份有限公司、世平国际（香港）有限公司、龙临实业股份有限公司、隆昕国际股份有限公司、隆昕国际（香港）有限公司、世捷资讯通路有限公司、品佳股份有限公司、凯悌股份有限公司、光勤股份有限公司、衡国企业股份有限公司、鑫衡广国际贸易（上海）有限公司、品佳芯连科技（深圳）有限公司、诠鼎科技股份有限公司、昱博科技股份有限公司、振远科技股份有限公司、恒伸股份有限公司、AITジャパン株式会社、友尚香港有限公司、友尚股份有限公司、富威国际股份有限公司、友尚电子（上海）有限公司、友尚华南科技（深圳）有限公司、大联大商贸有限公司、大联大商贸（深圳）有限公司及其最终母公司大联大控股股份有限公司旗下之所有关联企业（统称：大联大关联企业）
　　1、保证金额：最高限额为USD4,000,000（肆佰万美元整）
　　2、保证方式：连带责任保证
　　3、保证范围：保证人愿就被保证人的应付账款（包括但不限于本金、利息、违约金、损害赔偿及实现债权的费用（包括律师费、差旅费、调查取证、公证、评估、鉴定、拍卖、诉讼或仲裁、送达、执行等费用）和所有其他应付费用）（以下简称被保证账款）。
　　4、保证期间：保证人对自2026年6月1日至2027年5月31日期间，被保证人与相对人之间产生的被保证账款承担保证责任。保证期间自主债务履行期届满之日起1年。
　　（二）芯汇群香港为公司全资孙公司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情形。
　　五、累计担保数量及逾期担保的数量
　　截至本公告日，扣除已履行到期的担保，公司为子公司提供担保的担保额度总金额为21,000万元及400万美元（按2026年6月23日美元兑人民币汇率中间价6.8171元计算，折合人民币约2,726.84万元），合计人民币约23,726.84万元；公司为子公司提供担保的实际担保总金额为19,580万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为35.96%；公司及子公司不存在为合并报表范围外单位提供担保的情形；公司及子公司不存在逾期担保，也不存在涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担损失的情况。
　　六、备查文件
　　（一）公司向大联大关联企业出具的《保证书》。
　　特此公告。
　　
　　
　　深圳市大为创新科技股份有限公司
　　董事会
　　2026年6月23日