本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　华虹宏力半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
　　上海证券交易所并购重组审核委员会（以下简称“上交所重组委”）于2026年6月18日召开2026年第9次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易的申请进行了审议。根据上交所重组委发布的《上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第9次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。
　　结合上交所重组委审核通过本次交易等实际情况，公司对《华虹宏力半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》进行了修订，并与本公告同日披露了《华虹宏力半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（注册稿）》（以下简称“《重组报告书（注册稿）》”）。
　　相较公司于2026年6月12日披露的《华虹宏力半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（上会稿）》，《重组报告书（注册稿）》主要修订情况如下（如无特别说明，本公告中的简称或释义均与重组报告书中“释义”所定义的词语或简称具有相同的含义）：
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　　特此公告。
　　华虹宏力半导体有限公司董事会
　　2026年6月23日