第A05版:公司纵横 上一版  下一版
 
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2026年06月16日 星期二 上一期  下一期
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依米康总经理孙晶晶:
聚焦AI液冷与海外双主线 抢抓高密度算力窗口期
● 本报记者 吴科任

  ● 本报记者 吴科任
  
  来自成都的依米康科技集团股份有限公司,已在数字基础设施精密温控赛道深耕二十四载,完整经历了算力产业及其技术路径的迭代变迁,并在其中觅得成长与突破。
  依米康志在远方。2023年以来,公司以东南亚为前站,试图在海外闯出一片新天地。同时,公司紧跟AI产业趋势,重点打造液冷系列产品,与国内外厂商同台竞技。
  “公司不是从外部重新切入液冷赛道,而是依托多年数据中心客户基础、机房系统能力和前置液冷团队,顺势承接客户从传统IDC(数据中心)向AIDC(人工智能数据中心)、HPC(高性能计算中心)和算力运营场景升级过程中的温控系统迭代需求。”近日,依米康总经理孙晶晶接受中国证券报记者专访时表示,“随着海外订单持续增长,公司正在谋划建设东南亚生产基地,以进一步提升本地化交付能力,降低供应链和交付周期风险,全面辐射东南亚市场。公司也在谋划与合作伙伴共同拓展欧美等市场。”
  锻造引领实力
  二十四年来,依米康完整经历了行业从交换机房、计算机房、传统IDC,再到AIDC、HPC高密度算力场景的演进。“过程中,公司收获的不只是产品经验,更是产品创新、客户渠道、场景理解和工程交付能力。”孙晶晶说。
  孙晶晶表示,“公司过去服务的是数据中心,今天服务的是算力中心;过去解决的是机房温控问题,今天解决的是高密度算力基础设施的热管理问题。客户变了,场景变了,但依米康对客户、机房、冷源、运维和项目交付的理解,是连续的。公司过去积累的客户渠道,并没有过时,反而正在被本轮AI算力周期重新激活。”
  坚持自主创新,是依米康发展的重要底色。公司是国内早期开展浸没式液冷研发的专业厂商之一,通过组建液冷团队,围绕液冷产品研发、系统设计、客户认证和工程落地进行持续投入。孙晶晶说,“在传统IDC阶段,公司就在风墙、列间空调、氟泵节能、冷源系统等方向上持续投入。这些产品和技术为今天进入AI液冷场景提供了机房级交付经验。”
  据了解,依米康在多条关键技术路线上具备明显的引领特征,同时在多项细分方向上采取“识别趋势、迅速跟进并形成差异化优势”的策略。公司多个自主首发技术,以及与头部客户共同开发的技术,成为市场上主流液冷或风冷产品的基础。
  角逐海外市场
  当出海从选择题变为必答题,时机选择很重要。2023年,依米康启动出海计划。孙晶晶表示,“从结果看,公司进入时点是准确的。2025年,公司海外订单达2.60亿元(含国内客户出口海外订单)、同比增长183%,验证了公司出海节奏和区域的选择。”
  在孙晶晶看来,将东南亚作为公司出海第一站,是结合当地产业需求、地缘贸易、自身产品适配度等多个因素综合研判后的选择。
  在全行业出海热潮中,依米康构建了差异化竞争优势。具体而言,优势主要体现在三个方面:
  首先,从服务中资客户转向服务海外本土客户。孙晶晶表示,“早期,公司更多跟随国内互联网大厂出海。现在,公司通过海外COLO商服务海外互联网大厂,海外订单中,海外本土客户占比已达50%。这说明公司海外业务已从配套型出海,走向自主型出海。”
  其次,初步形成了本地化服务体系。“海外客户非常看重交付的确定性和售后服务。”孙晶晶说,2024年,依米康已在马来西亚设立全资子公司,并在新山、吉隆坡、泰国等地搭建属地化服务网络,逐步形成销售、售后、备件和服务响应能力。
  第三,具备从风冷到液冷升级的系统能力。孙晶晶表示,“海外客户在数据中心建设中往往需要一站式方案。公司不仅能提供传统机房温控和冷源系统,也在推进打造CDU、液冷机柜、预制化液冷系统以及后续Manifold、冷板、关键零部件等产品。”
  回顾公司这几年的出海表现(满分10分),孙晶晶打了7分,她说,“虽然公司顺利完成从0到1的海外破冰,但距离规模化放量和全球品牌建设,还有很大提升空间。”
  抢抓窗口期
  “市场对依米康的理解,还停留在‘传统精密空调厂商’阶段。”孙晶晶说,公司将坚持AI液冷和海外业务双主线,深化算力场景理解,用产品认证、订单放量、海外客户拓展、关键零部件上线和经营质量改善,逐步修复市场认知,提升公司的价值曲线。
  根据公告,依米康拟将2.31亿元募集资金用于算力基础设施温控产品建设项目和算力基础设施温控产品研发测试平台项目。据中国信通院测算,2024年我国智算中心液冷市场规模为184亿元,预计2029年将达1300亿元,五年年均复合增速约48%。
  孙晶晶认为,“现阶段,智算超算中心的液冷温控赛道不存在泡沫。从行业节奏来看,今年会是液冷产业从‘1到10’加速放量的关键年份。过去几年,液冷更多处在技术验证、客户试点和局部项目导入阶段;今年以来,随着AI训练和推理需求持续增长,高功率GPU、国产算力芯片和整机柜方案加快落地,液冷已不再是前沿选项,而是高密度算力中心的基础配置。预计国产算力对液冷的需求会明显提升。”
  “真正要警惕的,不是液冷需求不够,而是低端重复产能太多。未来,能进入头部客户认证体系、能做系统交付、能保障长期可靠运行的液冷企业,会越来越稀缺。”孙晶晶表示,“液冷行业正在从概念竞争转向交付竞争,从单一设备竞争转向系统能力竞争,从国内项目竞争转向全球客户竞争。公司要抓住的,就是行业从试点走向放量、从风冷走向液冷、从传统IDC走向高密度算力中心的关键窗口期。”

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