本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
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　　一、对外投资基本情况
　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2024年5月20日召开的第八届董事会第二十四次会议和2024年6月6日召开的2024年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。
　　公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。
　　2024年9月24日，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称“《投资合作补充协议》”）。
　　上述对外投资事项具体内容详见公司于2024年5月22日、5月23日、6月7日、8月15日、9月26日和10月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临2024-042、临2024-044、临2024-048、临2024-056、临2024-065和临2024-067。
　　二、对外投资进展情况
　　近日，上述各投资方根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》认缴的士兰集宏注册资本421,000万元已全部实缴到位。截至本公告披露日，士兰集宏最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
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　　特此公告。
　　杭州士兰微电子股份有限公司
　　董事会
　　2026年6月13日