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2026年05月30日 星期六 上一期  下一期
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证券代码:603330 证券简称:天洋新材 公告编号:2026-025
天洋新材(上海)科技股份有限公司
关于2025年度暨2026年第一季度业绩说明会召开情况的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  天洋新材(上海)科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于2026年5月29日通过价值在线(www.ir-online.cn),以视频及网络互动方式召开了2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。现将本次说明会召开情况公告如下:
  一、本次说明会召开情况
  公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会于2026年5月29日15:00-16:00以视频及网络互动方式在价值在线(www.ir-online.cn)召开。
  公司董事长兼总经理茹正伟先生、副总经理/董事会秘书耿文亮先生、财务总监路赟女士、独立董事陈来鹏先生,证券事务代表兼投资总监卢志军先生出席了本次说明会,就公司2025年度暨2026年第一季度的经营成果、财务状况、发展战略等情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行了回复。
  二、投资者提出的主要问题及相关回复情况
  公司通过价值在线(www.ir-online.cn)就投资者提出的问题进行了回复,主要问题及回复情况如下:
  问题一:请问公司有没有参与华为韬T定律的封装材料
  答:尊敬的投资者,您好!公司目前没有参与华为韬T定律的封装业务,敬请关注公司相关公告,感谢您的关注!
  问题二:贵司年报中披露,电子胶产品已经成功进入半导体行业,具体有什么进展?
  答:尊敬的投资者,您好!公司电子胶板块光模块透镜固定用胶、底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量供货,因产品导入验证周期等原因,目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低,不会对公司业绩造成重大影响,具体信息请关注公司公告。感谢您的关注!
  问题三:贵司未来的发展方向是什么?电子胶在未来的规划中投资占比多少?
  答:尊敬的投资者,您好!公司电子胶相关业务占公司总营收约20%,根据公司战略,电子胶黏剂和中高端热熔胶粘剂作为公司未来发展重点,后续将继续围绕热熔胶、电子胶等主业,逐步加大高端胶黏剂产品的研发投入,加快新能源汽车、半导体等战略新兴领域客户的开拓速度,具体信息请关注公司公告,感谢您的关注!
  问题四:请问公司后续是否有引入战略投资者、开展并购整合或拓展新业务的规划?整体未来发展方向是如何定位的?
  答:尊敬的投资者,您好!公司自成立以来,始终坚持在新型环保粘接材料领域深耕发展,拥有20余年的高分子材料合成、改性经验,未来公司将聚焦主业,在巩固现有市场的同时,加速高端胶黏剂产品研发,持续拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域。公司将根据未来战略发展需要,充分利用上市公司平台资源,持续拓展新业务、新领域。具体信息请关注公司公告。感谢您的关注!
  问题五:贵公司在高端半导体封装材料赛道有什么产品可以供货?
  答:尊敬的投资者,您好!公司电子胶业务经过多年发展、沉淀,积累了大量高端胶黏剂产品开发和大客户服务经验,目前公司已经开发光模块透镜固定用胶、高导热胶、导电胶、底填胶等产品,目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低,不会对公司业绩造成重大影响,感谢您的关注。
  问题六:贵司目前电子胶产线的利用率有多高?针对目前的市场需求,贵司有扩充产线的计划吗?
  答:尊敬的投资者,您好!公司电子胶业务2025年度的产能利用率为58.7%。未来将根据业务发展需要,适时进行相关产能规划,具体信息请关注公司公告,感谢您的关注!
  问题七:贵公司此前提到向半导体/汽车电子/储能导热三大赛道转型,目前这些新业务的进展如何?订单情况、客户验证进度、产能规划分别处于什么阶段?预计何时能形成规模化收入贡献?
  答:尊敬的投资者,您好!公司电子胶板块光模块透镜固定用胶、底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量供货,因产品导入验证周期等原因,目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低,不会对公司业绩造成重大影响。未来公司将持续拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域,加大新产品研发力度。后续相关业务进展等具体信息请关注公司公告,感谢您的关注!
  本次说明会具体情况详见价值在线(https://www.ir-online.cn/)。感谢各位投资者的热情参与,公司对长期以来关注、支持公司发展的广大投资者表示衷心的感谢。
  特此公告。
  
  天洋新材(上海)科技股份有限公司
  2026年5月30日

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