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　　华虹半导体有限公司
　　关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易审核问询函回复的提示性公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的华力微97.4988%股权（以下简称“本次交易”）。公司于2026年4月2日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕16号）（以下简称“《审核问询函》”）。公司及相关中介机构根据《审核问询函》的要求， 就相关事项进行了逐项说明和回复，具体内容详见公司于2026年5月30日披露的《华虹半导体有限公司关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复》等相关文件。
　　本次交易尚需经上交所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。本次交易能否通过上述审批及最终取得批准或同意注册的时间均存在不确定性。公司将根据本次交易的进展情况，按照有关法律法规要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　华虹半导体有限公司董事会
　　2026年5月30日
　　证券代码：688347 证券简称：华虹公司 公告编号：2026-031
　　港股代码：01347 港股简称：华虹半导体
　　华虹半导体有限公司
　　关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）修订说明的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的华力微97.4988%股权（以下简称“本次交易”）。
　　公司于2026年3月30日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2026〕15号），并于2026年4月2日收到上交所下发的《关于华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕16号）（以下简称“《审核问询函》”）。
　　目前，公司完成了《审核问询函》相关问题的回复，独立财务顾问、会计师事务所、律师事务所、评估机构就《审核问询函》中的相关事项进行核查并发表明确意见，同时对2026年3月30日于上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）》予以修订，形成了《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》（以下简称“《重组报告书（修订稿）》”）。
　　现将相关补充和修订的主要内容说明如下：
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　　除上述修订和补充披露内容之外，上市公司已对《重组报告书（修订稿）》全文进行了梳理和自查，完善了少许数字或文字内容，对本次交易方案无影响。
　　特此公告。
　　华虹半导体有限公司董事会
　　2026年5月30日