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　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司
　　关于修订H股发行上市后适用的《公司章程》及其附件、制定及修订公司部分内部治理制度的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月26日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于修订公司于H股发行上市后适用的〈公司章程（草案）〉及相关议事规则（草案）的议案》《关于修订和制定公司于H股发行上市后适用的内部治理制度的议案》，现将有关情况公告如下：
　　一、修订H股发行上市后适用的《公司章程》及其附件的情况
　　根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》（以下简称《境外上市管理办法》）《上市公司章程指引》等中国境内有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件的规定以及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称《香港上市规则》）等香港法律法规对在中国境内注册成立的发行人在香港发行股票并上市的要求，结合公司本次H股上市的实际情况及需求，公司拟对现行《公司章程》及相关议事规则进行修订，形成本次H股上市后适用的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程（草案）》（以下简称《公司章程（草案）》）、《盛美半导体设备（上海）股份有限公司股东会议事规则（草案）》（以下简称《股东会议事规则（草案）》）、《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则（草案）》（以下简称《董事会议事规则（草案）》）。
　　本事项尚需提交股东会审议，同时，提请公司股东会授权董事会及其授权人士单独或共同代表公司，为本次H股上市之目的，根据境内外法律法规的规定或者境内外有关政府部门和监管机构的要求与建议以及本次H股上市的实际情况等，对经公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《股东会议事规则（草案）》及《董事会议事规则（草案）》进行调整、修改和补充（包括但不限于对文字、章节、条款、生效时间、注册资本、股本结构等条款进行调整和修改），并向公司登记机构及其他相关政府部门办理审批、变更、备案事宜。
　　《公司章程（草案）》《股东会议事规则（草案）》及《董事会议事规则（草案）》经股东会审议通过后，自公司本次发行的H股股票在香港联交所上市交易之日起生效并实施。在此之前，除另有修订外，现行《公司章程》（包括不时修订版本）及其相关的议事规则将继续适用。
　　修订后的《公司章程（草案）》《股东会议事规则（草案）》及《董事会议事规则（草案）》于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露。
　　二、制定及修订公司部分内部治理制度的情况
　　为公司本次H股上市之目的，根据境内外有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件的规定以及相关监管要求，结合公司的实际情况及需求，公司拟修订、制定以下制度：
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　　同时，提请公司董事会授权相关人士单独或共同代表公司，为本次H股上市之目的，根据境内外法律法规的规定或者境内外有关政府部门和监管机构的要求与建议以及本次H股上市的实际情况等，对经本次董事会审议通过的上述内部治理制度进行调整、修改和补充（包括但不限于对文字、章节、条款、生效时间等条款进行调整和修改）。
　　上述拟修订和制定的治理制度已经公司第三届董事会第五次会议审议通过，《独立董事工作制度（草案）》经公司股东会审议通过后将于公司本次发行的H股股票在香港联交所上市交易之日起生效并实施，其余制度将于公司本次发行的H股股票在香港联交所上市交易之日起生效并实施。在此之前，除另有修订外，公司现行的上述内部治理制度将继续适用。
　　修订后的部分治理制度草案全文已于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露。
　　特此公告。
　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司
　　董事会
　　2026年5月27日
　　附件：《公司章程（草案）》修订对照表
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