本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日、2026年3月31日分别召开第二届董事会第二十六次会议和2025年年度股东会，审议并通过了《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》。同意以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股（以下简称“资本公积转增股本方案”），资本公积转增股本方案实施完毕后公司总股本将由60,000,000股变更为87,000,000股，公司注册资本将由人民币60,000,000元变更为87,000,000元，并对《公司章程》中有关注册资本和股本的相应条款进行修订。具体内容详见公司于2026年3月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》（公告编号：2026-023）和《关于变更公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-027）。
　　2026年4月16日，上述资本公积转增股本方案实施完成，公司总股本由60,000,000股变更为87,000,000股，公司注册资本由人民币60,000,000元变更为87,000,000元。
　　近日，公司已完成工商变更登记手续及修订后的《公司章程》备案手续，并取得由天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。公司新营业执照登记信息如下：
　　统一社会信用代码：911201160587336021
　　名称：天津金海通半导体设备股份有限公司
　　类型：股份有限公司（上市）
　　法定代表人：崔学峰
　　注册资本：捌仟柒佰万元人民币
　　成立日期：二〇一二年十二月二十四日
　　住所：天津华苑产业区物华道8号A106
　　经营范围：自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
　　特此公告。
　　
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年5月23日